公司概况 - 公司全称为中科寒武纪科技股份有限公司，2016年3月15日成立有限公司，2019年11月29日变更为股份公司[20] - 注册资本41745.6753万元，A股股票简称寒武纪，代码688256.SH，上市地为上海证券交易所[20] - 法定代表人为陈天石，注册地址为北京市海淀区知春路7号致真大厦D座16层1601房[20] - 经营范围包括技术开发、推广，计算机系统服务、软件开发等[20] 业绩情况 - 2022 - 2024年公司未盈利，截至2025年一季度末连续两季度盈利[103] - 2022 - 2024年公司前五大客户销售金额合计占营收比例均超80%[106] - 2024年公司综合毛利率有所下降[107] - 2022 - 2024年度公司累计研发投入371,292.89万元，占同期累计营收比例142.10%[108] - 2022 - 2024年净利润分别为 - 125,635.31万元、 - 84,844.01万元、 - 45,233.88万元，年均净利润 - 85,237.74万元，均未现金分红[127] 市场数据 - 2025年中国智能算力规模将达1037.3 EFLOPS，2028年达2781.9 EFLOPS，2025 - 2028年年复合增长率38.94%[23] - 2024年全球人工智能算力服务器市场规模约1251亿美元，2025年增至1587亿美元，2028年有望达2227亿美元[24] - 2024年中国人工智能算力市场规模约190亿美元，2025年达259亿美元，同比增长36.32%，2028年达552亿美元[24] 发行方案 - 2025年度向特定对象发行股票方案于4月30日获公司第二届董事会第三十一次会议审议通过，尚需多项审批[5] - 发行对象不超过35名（含）符合法规的特定对象[5] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%[7] - 发行股票数量不超过2,087.2837万股，不超过发行前公司总股本的5%[8] - 募集资金总额不超过498,000.00万元，拟投资三个项目[8] - 发行对象所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[10] - 发行相关决议有效期为公司股东大会审议通过之日起12个月[10] 募投项目 - 募集资金拟投资面向大模型的芯片平台项目（290,000.00万元）、面向大模型的软件平台项目（160,000.00万元）和补充流动资金（48,000.00万元）[39] - 募投项目预计实施周期为3年，芯片平台项目计划总投资290000.00万元，软件平台项目计划总投资160,000.00万元[64][79] - 募投项目已完成可行性研究报告编制，正在办理项目备案相关工作[65] - 募投项目不属于环保法规规定的建设项目，不需要进行项目环境影响评价[65] 未来展望 - 大模型推动人工智能从弱人工智能向强人工智能阶段演进，公司需加快适应大模型市场需求的智能芯片产品研发[21][58] - 本次发行完成后，公司总资产和净资产将增加，资金实力提升，但可能存在即期回报被摊薄风险[88] - 募投项目符合国家产业政策和公司发展战略，有利于提升公司芯片研发设计等能力[87] 产品与技术 - 公司先后推出寒武纪1A、1H、1M系列智能处理器等多款智能处理器及芯片产品[63] - 公司智能芯片和处理器产品可支持DeepSeek系列、LLaMA系列等市场主流开源大模型的训练和推理任务[63] - 截至2024年12月31日，公司累计申请专利2743项，累计已获授权专利1478项[61] 利润分配 - 公司实施稳健利润分配政策，优先采用现金分红方式，现金分红采取固定比例政策[116][120] - 任意3个连续会计年度内，以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30.00%[120] - 公司制定2025 - 2027年股东分红回报规划[129] 风险提示 - 本次向特定对象发行股票方案需上交所审核和中国证监会同意注册，存在审核不通过、募集资金不足乃至发行失败风险[112] - 公司在产业链生态架构和产品落地能力方面与英伟达等巨头相比存在竞争劣势[111] - 公司股票价格受多种因素影响，存在波动风险[115]