提高半导体产品质量和可追溯性的关键因素
西门子·2025-05-06 15:00
报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 半导体行业传统分散系统无法满足需求,需告别分散传统系统,拥有PLM平台实现数据无缝流动和跨职能协作,真正的数字化转型始于生命周期管理,可提升企业竞争力和产品质量 [3][4][9] 根据相关目录分别进行总结 行业现状 - 半导体行业建立在传统和自主开发系统上,无法扩展以满足需求爆炸带来的扩展性和复杂性 [3] - 大量企业依靠分散传统系统运营,系统相互孤立,缺少共用数据平台和跨系统共同语言,重要功能相互孤立,信息共享和工作协同困难 [3] - EDA/设计管理工具和PLM工具之间缺乏互通性,IP无法重复使用,端到端可追溯性几无可能,技术债务增多 [3] - 超60%半导体企业使用六个或更多系统存储、访问和管理数据,工程师需耗费大量时间从各种系统中寻找信息,技术人员花在产品创新等上的时间不到全部时间的50% [4] 技术需求 - 半导体企业跟上创新步伐需控制产品数据和流程,需具备EDA设计和验证等多方面信息,否则无法协调产品全生命周期流程信息,无法实现跨职能协作和按时按预算交付产品 [8] - 真正的数字化转型始于生命周期管理,连接所有系统和对象,提供连续数字线程,存储、访问和管理所有数据,可击败竞争对手、超越业务目标,增加创新并提升产品质量 [9] 计划/项目分析 - 涉及赋能IP编目、零件规格、安全V&V等多方面内容,包括测试计划、结果、问题等,以及PLM相关的项目进度计划、设计BOI等,还有物流、ERP、供应链和执行、MES等环节 [10]