财务数据 - 公司注册资本为31480万元人民币[8] - 2025年3月31日流动资产98137.24万元，较2024年末增长7.15%[16] - 2025年3月31日非流动资产185647.86万元，较2024年末增长1.62%[16] - 2025年3月31日资产总计283785.10万元，较2024年末增长3.46%[16] - 2025年3月31日流动负债66035.07万元，较2024年末下降7.08%[16] - 2025年3月31日非流动负债63904.10万元，较2024年末增长16.43%[16] - 2025年3月31日负债合计129939.17万元，较2024年末增长3.16%[16] - 2025年1 - 3月营业收入29853.62万元，2024年度为111224.96万元[19] - 2025年1 - 3月归属于母公司所有者的净利润5174.22万元，2024年度为17201.26万元[19] - 2025年3月31日流动比率1.49倍，速动比率1.20倍，资产负债率（合并）45.79%，资产负债率（母公司）20.55%，归属于母公司股东的每股净资产5.75元[21] - 2025年1 - 3月应收账款周转率3.79次，存货周转率3.91次，每股经营活动现金流量0.21元，每股净现金流量0.04元[21] - 2025年1 - 3月经营活动现金流量净额5620.53万元，投资活动现金流量净额 - 8610.27万元，筹资活动现金流量净额4024.38万元，现金及现金等价物净增加额1052.24万元[22] 研发与技术 - 截至2024年6月30日，公司掌握81项核心工艺技术，拥有105项专利和48项软件著作权[27] - 截至2024年6月30日，公司研发人员达98人，占公司总人数比例的16.70%[28] 业务情况 - 报告期内，公司向前五大供应商采购原材料金额占比分别为77.83%、80.74%、73.05%和74.92%[29] - 报告期内，公司向前五大客户销售金额分别为27814.11万元、48028.45万元、55763.69万元和32600.56万元，占各期营业收入比例分别为51.14%、63.02%、60.34%和58.12%[33] - 报告期内公司综合毛利率分别为25.03%、25.19%、27.62%和29.14%[37] 募投项目 - 募投项目“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”测算税后内部收益率分别为10.63%及10.72%，税后静态投资回收期为8.69年及6.72年[45] - 募投项目达产后公司将形成新增每年2665张高精度掩膜版及25120张高端半导体掩膜版[47] - 假设公司2025 - 2029年净利率分别为14.00%、13.00%、12.00%、11.00%和10.00%，对应期间公司新增折旧摊销占预计净利润比重分别为2.89%、18.77%、45.79%、46.65%和39.67%[48] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票面值为1元/股，发行时间为2025年4月17日[53][54] - 发行对象确定为16名，均以现金认购，共获配4800万股，金额达12亿元[55][56] - 定价基准日为2025年4月15日，发行价格不低于20.81元/股，最终确定为25元/股，与底价比率为120.13%[57][59] - 发行数量4800万股，超过拟发行上限5766.4584万股的70%[60] - 发行对象认购股票限售期为6个月[61] - 发行股票将在上海证券交易所科创板上市[62] - 发行前滚存未分配利润由新老股东按发行后股份比例共享或承担[63] - 发行决议有效期为十二个月[64] - 募集资金总额不超过12亿元，用于高精度和高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期[65][66] 政策相关 - 公司主营业务及募投项目产品属“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”等领域，符合国家战略性新兴产业规划[85] - 《产业结构调整指导目录（2024年本）》将集成电路相关行业列为鼓励类发展项目，公司主营及募投产品掩模版符合该鼓励项[86] - 《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》将多种光掩膜版划入重点新材料应用示范指导目录，公司主营及募投产品属“光掩膜版”类[86] - 2023年享受税收优惠政策的集成电路企业包括掩模版等生产企业，公司主营及募投产品半导体掩模版属集成电路产业关键原材料[87] - 《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》推动信息技术产业发展，公司主营及募投产品属集成电路、新型显示关键原材料[87] - 《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》将多种平板显示屏及材料制造列入鼓励目录，公司主营及募投产品平板显示掩膜版是“平板显示屏”关键原材料[87] - 《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022 - 2025年）》提出到2025年建成产业集群，公司主营及募投产品半导体掩模版属该政策提及的半导体材料[87] - 《“十四五”数字经济发展规划》提出提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路等重点产业供应链体系[88] - 《“十四五”国家信息化规划》提出加快集成电路关键技术攻关，推动IGBT、MEMS等特色工艺突破[88] - 《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》提出加强集成电路自主知识产权创造和储备[88] - 《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》推动公司与上下游企业合作研发、协同创新[88] - 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出推动集成电路等产业创新发展[89] - 《基础电子元器件产业发展行动计划（2021 - 2023年）》提出实施重点产品高端提升行动，公司半导体掩模版用于特色工艺半导体生产[89] - 《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》提出加快关键芯片等核心技术攻关，公司产品属关键原材料[89]