报告行业投资评级 - 行业观点为Cautious（谨慎） [5] 报告的核心观点 - 华为推出CloudMatrix 384超节点，或解决中国计算能力瓶颈，推动AI创新，体现全球AI芯片市场向自给自足和竞争多元化转变 [1][2] - 受益于AI芯片硬件创新、美国制裁收紧及关税不确定性，中国WFE增长将加速，受益标的包括中国SPE、领先的节点代工厂和EDA [2] - 华为的突破符合中国国家战略议程，若通过验证，CloudMatrix 384将挑战美国AI硬件领导地位，重塑中国及全球AI市场 [9] - 中国企业不一定需最先进西方技术，就能实现可比芯片能力，未来前景向好 [25] 根据相关目录分别进行总结 中国AI计算基础设施发展 - 华为CloudMatrix 384超节点基于384颗Ascend 910C AI芯片构建，计算能力300 PFLOPS，超英伟达NVL72系统的180 PFLOPS [1] - CloudMatrix 384是对英伟达NVLink的回应，由16个机架组成，功耗是GB200 NVL72的3.9倍 [10] - 华为910B性能与英伟达之前的A100 GPU相当，中芯国际预计的3 - 4纳米国产GPU计算能力可能与英伟达H20 GPU的1 - 2百万片相当 [12] 中美科技股策略差异 - 英伟达致力于突破计算等极限，华为通过使用大量Ascend处理器扩展，绕过对先进芯片的限制 [14] - CloudMatrix 384算力比英伟达NVL72系统高出166％，但电源效率较低，中国电力丰富价廉，可放弃效率增加规模 [14][17] 华为芯片生产情况 - 华为910C芯片由海思设计，部分由中芯国际生产，Ascend芯片可在中芯国际生产，HBM有大量库存 [20] - 华为新Ascend 920 AI芯片采用中芯国际6纳米制程技术，性能提升30 - 40％ [20] - 中芯国际每月产能为5万片晶圆，预计到2025年底先进节点产能提高到70kwpm，每年可生产360万片AI GPU [21] 华为芯片升级与性能 - 华为从Ascend 910升级到910C，910C采用中芯国际7纳米制造技术 [22] - Ascend 910B和910C芯片制造良率不高，但可能提高，Ascend 910C性能对推理工作负载足够 [23] 中国半导体研究突破 - 2024年9月上海交通大学启动国内第一条光电芯片中试生产线，预计年产能1万片晶圆 [28] - 2024年北大团队宣布推出世界第一个基于碳纳米管的张量处理器芯片 [28] - 2025年2月北大团队发表关于造出世界首例二维低功耗环栅晶体管的研究成果 [29] 韩国科技行业公司评级 - 报告对韩国科技行业多家公司给出评级，如Ecopro BM为Underweight（减持），Hanmi Semiconductor Co. Ltd.为Overweight（增持）等 [80]