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花旗:中国硬件与半导体行业4-Q24_1Q25业绩总结及库存追踪_业绩再度平淡;半导体库存持续消化
花旗·2025-05-12 09:48

报告行业投资评级 报告未明确提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2024年四季度/2025年一季度业绩表现不佳,多数半导体公司未达预期,消费电子硬件库存相对健康,AI硬件因战略备货处于高位,中国半导体国产化和需求复苏持续推进 [1] - 考虑地缘政治风险,投资应具选择性,看好小米、潜在国产化受益公司威尔半导、圣邦微,苹果产业链部分组件及潜在AI受益公司 [1] 根据相关目录分别进行总结 4Q24/1Q25结果总结 - 2024年下半年/四季度及2025年一季度,覆盖的37只科技硬件和半导体股票中,业绩超预期、符合预期和未达预期的公司数量不同,超预期主要来自美国相关AI公司和中国补贴/关税驱动公司 [2] - 对部分公司评级调整,如将比亚迪电子评级下调至中性 [2] - 观察到苹果供应链对二季度需求和下半年新机型出货看法不一,AI增长前景明朗,中国成熟半导体本地化需求强劲,功率分立器件仍面临挑战 [2] 1Q25库存跟踪 - 下游硬件方面,LED、组件、经销商、监控和光纤库存天数相对较低,CCL、电视、网络与服务器和光通信库存天数相对较高,整体硬件子行业库存水平健康 [3] - 上游半导体方面,SPE、模拟、无线、CIS库存天数低于三年一季度平均水平,处理器高于三年平均水平,部分半导体子行业库存天数呈下降或上升趋势,部分子行业盈利情况有变化 [3] 下游科技硬件 - 207家A/H股下游科技和通信公司中,科技硬件公司营收同比改善,全球智能手机、PC出货量有不同变化,服务器出货量环比下降 [6] - 组件方面,部分组件库存天数环比稳定且低于五年平均水平,智能手机组件供应商营收和净利润增长,光学组件表现良好 [6] - CCL、电视、网络与服务器和光通信库存天数达五年一季度高位,CCL/PCB营收同比增长,电视库存因战略备货增加,预计二季度库存天数减少,光通信和网络与服务器库存因国内CSP需求增加 [6] - LED、组件、监控和光纤库存天数达五年一季度低位,LED连续八个季度同比增长 [6] - 关税驱动的iPhone提前订单影响季节性,苹果供应链一季度表现基本符合预期,供应商对二季度和下半年新机型需求反馈不一,但看好iPhone AI相关功能升级 [6] - 2025年一季度全球智能手机出货量同比增长,中国智能手机出货量同比增长,小米、苹果等公司出货量有不同表现,预计智能手机制造商毛利率二季度继续改善,中国补贴效应消退将部分被旗舰机型发布抵消 [7] - 面板行业二季度表现平淡,电视品牌/ODM厂商将降低面板采购量,预计电视面板价格下降,行业缺乏催化剂,面板公司股价反弹需等待三季度需求明确 [8] AI相关 - 中国AI供应链业绩符合或超预期,GB200/GB300机架发货量调整,Blackwell(L6级别)大规模发货,PCB制造商胜宏科技二季度净利润预计增长,AI业务占比将增加 [10] - 预计2025年下半年GB200组件订单可能削减,美国CSP资本支出小幅上调及五月/六月的明确事件有助于提振投资者对中美AI公司的信心 [10] 关税影响 - 全球和中国投资者考虑抄底苹果产业链,“232条款芯片关税”可能是关键因素,二季度/上半年潜在提前需求带来的乐观前景是积极因素 [10] - AI资本支出峰值是关键讨论点,关税对供应链不是关键担忧,墨西哥服务器组装能力符合USMCA规定,台湾/越南互惠关税暂停90天,交换机/服务器PCB受关税影响有限 [10] 精选股票 - DSBJ(买入):近期调整后风险回报具有吸引力,预计2023 - 2026年盈利复合年增长率达30%,目标价37元人民币 [13] - 小米(买入):看好其电动汽车增长和智能手机市场环境改善,一季度业绩、二季度指引、新品发布可能是短期催化剂,目标价73.5港元 [14] - 歌尔股份(买入):盈利可见性高,受益于iPhone潜望镜升级等,目标价27港元 [14] - AAC(买入):华为Pura 80发布后风险回报可观,受益于iOS组件升级趋势,目标价45港元 [14] - 蓝思科技(买入):将受益于iPhone盖板玻璃升级等,目标价25元人民币 [14] - 威尔半导(买入):汽车CIS贡献增加,有望受益于CIS和模拟国产化 [16] - 圣邦微(买入):看好中国成熟半导体,模拟领域国产化空间大,有望扩大市场份额 [16] - 致茂电子(买入):作为关键AI受益公司,将获得2025 - 2026年大部分SLT订单,新计量业务有望成为数十亿新台币业务 [16] 半导体 - 124家港股/中国半导体公司库存平衡改善,模拟行业供需更有利,智能手机CIS供应本地化持续,OSATs受数据中心/计算驱动持续复苏,功率分立器件仍面临挑战,中国国内AI基础设施和计算需求增长强劲 [16] 4Q24&1Q25结果详细总结 - 对多家科技硬件和半导体公司的2024年四季度/下半年、2025年一季度业绩及2025年展望进行详细分析,包括营收、每股收益、业绩表现、公司评论等方面 [18][19][20][23][25][26] 资本支出 - 对多家科技硬件和半导体公司的2024 - 2026年资本支出、资本支出与营收比例及2025年资本支出计划进行统计和分析 [28][31] 资产减记 - 对多家科技硬件和半导体公司的资产减记、库存及减记与库存比例在2024年二季度至2025年一季度的数据进行统计和分析 [33]