报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 先进封装市场至2029年将呈两位数复合年增长率增长，高端性能封装细分市场增速更快 [4] - 混合键合技术虽成本高，但有望逐步取代热压键合技术，在高端应用中得到更广泛应用 [4][172] - 先进封装技术可解决半导体性能瓶颈，满足各行业对高性能半导体的需求，推动市场快速发展 [7][8][46] 根据相关目录分别进行总结 先进封装对未来扩展至关重要 - 摩尔定律推动晶体管密度提升，但芯片单线程性能、时钟速度和功率效率等关键指标未同步提升，形成性能瓶颈 [7] - 先进封装可增强互连密度、实现紧凑高效集成以及改善功率和热管理，解决性能瓶颈问题 [8][11] 半导体架构演变：超越片上系统 - 片上系统（SoC）是过去25年关键的半导体架构，知识产权（IP）设计加速了创新和新产品开发 [15] - 2D小芯片模块化设计优化了成本和性能，提高了良率和灵活性 [16][21] - 2.5D封装通过中介层实现多芯片间高效数据传输，3D封装通过堆叠芯片增加晶体管密度并减少互连长度 [25][26] - 扇出封装解决了输入/输出（I/O）瓶颈问题，TSMC的集成扇出（InFO）技术在高端晶圆级封装市场占主导地位 [29][33] 前沿应用是先进封装的关键驱动力 - 移动、计算、汽车、工业等领域的前沿应用对先进封装技术需求旺盛，推动市场增长 [39][40][41] - 人工智能处理器、高带宽内存（HBM）等半导体设备对先进封装要求最高，预计到2028年其在半导体市场的占比将从2024年的6.1%提升至10.8% [47] - 先进封装市场预计到2029年将以约12%的复合年增长率增长至840亿美元，其中2.5D/3D封装将是增长最快的细分市场 [54] 键合和封装技术 - 半导体键合技术不断演进，包括倒装芯片、热压键合（TCB）、扇出封装和混合键合等 [64][69][72] - 倒装芯片虽提高了互连密度，但存在成本高和热膨胀导致翘曲的问题 [69][70] - TCB解决了倒装芯片的部分问题，但高温要求和精度限制使其应用受限 [72][76] - 混合键合是最新技术，具有更高的精度和互连密度，有望在未来得到更广泛应用 [81] 封装技术重要性提升推动市场快速增长 - 新架构对互连和键合技术要求提高，预计组装市场在总晶圆厂设备（WFE）市场中的份额将增加 [82][84] - 混合键合技术的采用需要前端设备和经验，预计未来将从集成设备制造商（IDM）和代工厂向封装测试服务提供商（OSAT）转移 [85] 混合键合颠覆封装行业 - 混合键合技术可实现原子级连接，无需焊料，提高了互连的精度和密度，有望改变半导体组装格局 [89] - 混合键合通过直接铜互连连接多个小芯片，减少了空间占用，提高了芯片性能、功率效率和成本效益 [92] - 混合键合有晶圆对晶圆（W2W）和芯片对晶圆（D2W）两种类型，各有优缺点和适用场景 [105][107][111] 先进封装设备竞争格局 - 先进封装设备市场竞争激烈，涉及多家公司，包括BE Semiconductor、ASM Pacific、Hanmi Semiconductor等 [4][191] - 各公司在不同领域具有优势，如BE Semiconductor在混合键合市场地位较强，ASM Pacific提供多种半导体封装和组装设备 [4][191] - 不同公司的营收增长和盈利情况存在差异，部分公司预计未来将实现较高的增长 [193]