股东大会信息 - 2025年5月20日召开股东大会，地点在天津市津南区咸水沽镇[12][14] - 投票方式为现场和网络投票结合，交易系统投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网投票时间为9:15 - 15:00[13][14] - 会议需审议《2024年年度报告》等多项议案，听取《2024年度独立董事述职报告》[14][15][16] 业绩数据 - 2024年度公司合并报表归属于上市公司股东的净利润为10.23亿元，母公司期末可供分配利润为21.35亿元[23] - 2024年拟每10股派发现金红利5.50元(含税)，每10股转增4.90股，拟派发现金红利1.30亿元，占净利润比例12.69%，转增后总股本增加至3.52亿股[23] - 2024年实现营业收入34.06亿元，同比增长35.82%；净利润10.23亿元，同比增长41.40%；扣非净利润8.56亿元，同比增长40.79%[71][106][109] - 2024年年末货币资金27.61亿元，较2023年末增长7.66%；交易性金融资产18.45亿元，较2023年末下降8.74%；存货32.68亿元，较2023年末增长35.28%；负债合计52.71亿元，较2023年末增长46.42%[107] - 2024年基本每股收益4.33元/股，较2023年增长41.50%[109] - 2024年经营活动产生的现金流量净额11.55亿元，较2023年增长76.83%；投资活动产生的现金流量净额 -5.92亿元，2023年为 -5.79亿元；筹资活动产生的现金流量净额 -3.89亿元，2023年为4.21亿元[112] 关联交易 - 2025年向关联人销售商品及提供劳务预计金额6.05亿元，占同类业务比例17.76%；采购商品及接受劳务等预计金额33万元，占同类业务比例0.01%[28] - 2025年在关联人财务公司存款预计金额1亿元，贷款预计金额5000万元[31] - 2024年向关联人销售商品及提供劳务预计金额7.19亿元，实际发生金额7043.34万元；采购商品及接受劳务等小计金额为518万元，上年实际发生额为475.71万元[33][34] - 2024年与关联方签署不含税销售合同订单4.26亿元[34] 公司股权与子公司 - 上海华力集成电路制造有限公司注册资本296亿元，上海华力微电子有限公司持股54.05%[38][39] - 上海华力微电子有限公司注册资本284.02亿元，上海华虹（集团）有限公司持股53.85%[40] - 华虹半导体（无锡）有限公司注册资本25.37亿美元，上海华虹宏力半导体制造有限公司持股28.78%[41] - 华虹半导体制造（无锡）有限公司注册资本40.2亿美元，上海华虹宏力半导体制造有限公司持股29.1%[42] - 华虹集成电路(成都)有限公司注册资本228亿元，上海华力微电子有限公司持股51.32%[43] 产品与研发 - 12英寸及8英寸CMP装备在国内客户端实现较高市场占有率，CMP机台Universal - H300获批量重复订单并规模化出货[65] - 报告期内12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300实现多台验收，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利[65] - 完成主轴、多孔吸盘等减薄装备核心零部件国产化开发，各项指标满足量产需求[66] - 用于SiC清洗的HSC - S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC - F3400清洗装备先后通过验证并实现销售[67] - SDS/CDS供液系统设备获批量采购，已在国内集成电路客户实现应用，报告期完成新品CDS开发[68] - 薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台已通过验收[68] - 2024年度研发投入达3.94亿元，同比增长29.56%[75] 市场与并购 - 公司完成对芯嵛公司控股权收购，其低能大束流离子注入装备已实现多台验收[67] - 2024年12月24日提出收购参股子公司芯嵛半导体（上海）有限公司剩余82%股权的议案[84] 其他 - 2024和2025年度公司独立董事津贴为12万元/年（含税）[50] - 董监高责任险赔偿限额不超过1亿元，保险费用不超过50万元/年，保险期限12个月[55] - 截至2024年12月31日，拥有国内外授权专利446项，其中发明专利235项、实用新型专利211项，软件著作权37项[75] - 截至报告披露日，累计回购公司股份513031股，支付资金总额79919185元[79] - 连续两年在上交所信息披露年度评价中获最高等级“A”[79][89]