证券代码：002617 证券简称：露笑科技 公告编号：2025-028 截至 2025 年 4 月 30 日，公司非公开发行募集资金的投资及使用情况如下： | 序号 | 项目名称 | 募集资金拟投入 金额（万元） | 截止 2025 年 4 月 投入金额（万元） | 30 日累计 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 第三代功率半导体（碳化硅）产业 园项目 | 194,000.00 | | 11,707.16 | | 2 | 大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目 | 44,507.61 | | 6,071.38 | | 3 | 补充流动资金 | 12,745.00 | | 12,745.00 | | | 合计 | 251,252.61 | | 30,523.54 | 公司于 2024 年 11 月 20 日召开的第六届董事会第十一次会议和第六届监事会 第十次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》， 为提高公司募集资金使用效率，进一步降低财务成本，在保证募集资金投资项目建 设资金需求及项目正常进行的前提下，公司拟使用部分募集资金 183,000 万 ...