新产品和新技术研发 - 公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”[1] 其他新策略 - 募集资金项目承担主体由合肥君正变更为上海芯成[1] - 合肥君正减资，23560.28万元用于上海芯成增资[1] 数据相关 - 上海芯成注册资本28851.0258万元[2] - 北京矽成注册资本54319.505003万元[3] - 合肥君正注册资本25280万元[4] 会议相关 - 2025年5月16日公司召开第六届董事会第四次会议[5] - 会议审议通过向上海芯成增资并对合肥君正减资的议案[5]