报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装技术可提升芯片性能、降低功耗，缓解高端芯片制造工艺受限问题，中国政府重视半导体产业发展，研究中国半导体先进封装行业尤为重要 [2] - 全球先进封装市场参与者有IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，形成全场景封装解决方案；全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度 [4] - 中国大陆头部OSAT厂商形成先进封装产业化能力，采用平台化战略覆盖全场景；腰部厂商聚焦传统封装技术；晶圆代工厂核心业务是晶圆制造，封测外包 [4][7] - 预计2025年中国封测市场规模达3551.9亿元，先进封装占比32%；全球封测市场规模将达722.7亿美元，先进封装占一半份额 [47] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装行业综述 - 定义与核心作用：封装是半导体制造后道工艺核心环节，有物理保护、机械支撑、电气连接、散热管理四大核心作用 [14][17] - 封装技术发展历程：分为四个阶段，演进围绕提高集成度等展开，目标是实现芯片小型化与高密度集成等 [20][21] - 内部封装 vs. 外部封装：封装工艺分0 - 3级，1级封装分外部和内部封装，二者可组合成不同封装形式 [22][28] - 传统封装 vs. 先进封装：先进封装以内部封装工艺先进性评判，分基板型和晶圆级封装，四要素是RDL、TSV、Bump、Wafer，比传统封装有优势 [29][34] - 先进封装的重要性：集成电路发展沿More Moore和More - than - Moore路线，先进封装可提升芯片性能、实现轻薄化等，应对先进制程成本上升问题 [35][44] - 中国半导体封装市场规模：国际和本土芯片设计公司及海外晶圆制造企业推动中国封测行业发展，预计2025年市场规模达3551.9亿元，先进封装占比32% [45][47] 先进封装厂商盘点 - 全球不同类型半导体厂商封装技术：全球先进封装市场参与者包括IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，国际头部企业加速构建专利壁垒 [4][51][52] - 中国大陆厂商封装技术：头部OSAT厂商形成产业化能力，采用平台化战略；腰部厂商聚焦传统封装技术；晶圆代工厂封测外包 [4][7][53] - 全球OSAT市场竞争格局：全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度，第一梯队主导高端市场，第二梯队渗透细分领域，第三梯队依托代工与合作生存 [4][60][63]