报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，即分析师预计其行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现将与相关广泛市场基准保持一致 [3] 报告的核心观点 - 维持对云AI需求的积极看法，美国云服务提供商重申未来强劲的AI资本支出强度 [1][3] - 半导体关税和外汇影响值得关注，但预计不会损害台积电的长期盈利能力 [1][3] - 预计AI半导体在2027年将占台积电约34%的收入 [19] - 预计中国云AI总潜在市场规模到2027年将达到480亿美元，中国本地GPU到2027年几乎可以满足中国AI需求 [52][53] 各部分总结 投资建议 - 超配（OW）股票包括AI领域的台积电、旺宏电子等，非AI领域的联咏科技、伟诠电子等 [5] - 等权重（EW）/低配（UW）股票包括联华电子、祥硕科技等 [5] 行业趋势 - 逻辑半导体和存储半导体周期脱钩，存储半导体股价是逻辑半导体的领先指标 [8][15] - 2025年上半年逻辑半导体代工利用率为70 - 80%，尚未完全恢复 [9] - 2025年第一季度半导体供应链库存天数增加，但半导体股票指数上涨 [10] - 除英伟达的AI GPU收入外，2024年非AI半导体增长缓慢，仅同比增长10% [14] 汇率影响 - 新台币兑美元汇率升值可能影响以新台币计价的收益，但不影响基本盈利能力 [23] - 新台币本季度迄今已升值9.46% [25] 成熟节点代工 - 成熟节点代工的利用率和盈利能力仍面临挑战，毛利率较低 [29][31] - 2025年第一季度成熟节点代工平均利用率略有提高 [34] 中国市场 - 中国市场的库存天数保持在相对健康的水平 [35] - 中国特种DRAM价格面临逆风 [40] - 预计中国前6大公司的资本支出将同比增长62%，达到3730亿元人民币 [47] - 2024年中国GPU自给率为34%，预计到2027年将达到82% [50] 供应链情况 - 2025年3月中国半导体设备进口同比下降2%（3个月移动平均），来自大多数主要国家的进口均下降 [70][72] AI半导体供应 - 预计2025 - 2026年主要云服务提供商的云资本支出将达到近8350亿美元 [76] - 预计2025年云AI半导体总潜在市场规模将增长至2350亿美元 [78] - 预计到2030年，边缘AI半导体的复合年增长率为22%，推理AI半导体为55%，定制AI半导体为39% [89] TSMC相关 - 鉴于NVL72服务器机架瓶颈，台积电可能在2026年将CoWoS产能扩大至9万片晶圆/月 [95] - 台积电预计在2025年生产510万片芯片，全年GB200 NVL72出货量预计达到3万片 [105] 测试与封装 - KYEC来自英伟达的测试收入在2025年可能超过总收入的25% [113] - ASEH是具有AI增长机会的防御性标的，英伟达AI GPU需要更长的最终测试时间 [120] CPO技术 - CPO解决方案有助于提高数据传输速度和降低功耗，是最节能的解决方案 [128][130] ASIC市场 - 尽管英伟达提供强大的AI GPU，但云服务提供商仍需要定制芯片，ASIC在总拥有成本分析中仍具有竞争力 [152][158] - 预计2025年定制AI ASIC芯片价值将达到210亿美元 [172] 新兴应用 - 预计从2026年起，AI + AR眼镜的LCOS总潜在市场规模将上升 [186] - 预计Himax的非驱动IC业务到2027年将占收入的31%，2024 - 2027年预计收入将以4.9%的复合年增长率增长 [193][196] 市场动态 - 下调2025年GB200出货量假设 [235] - 预计Novatek在2025年将为iPhone出货4600万片OLED显示驱动芯片 [245]