报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 随着AI蒸馏技术的发展，AI模型尺寸将显著减小，加速便携式边缘AI设备的架构变革，便携式AI服务器将成为关键应用，推动设备端AI半导体需求增长 [1][2] - 未来计算架构将从集中式向分布式转变，消费者有望拥有便携式个人AI服务器 [23][36] - DeepSeek等蒸馏AI模型的出现，降低了训练和开发成本，提高了推理能力，加速了设备端AI需求的增长 [24][50] - 设备端AI产品将出现三种主要架构转变，包括在传统冯·诺伊曼架构中添加AI套件、使用近内存或LPDDDR6以及在NPU/TPU附近放置LPW/LLW DRAM [3][28] - 预计异构集成、LPDDR6/LPW DRAM和混合键合技术将得到更广泛的应用，以实现边缘设备的成本和能源效率 [4][34] - 边缘AI智能手机、PC和机器人市场前景广阔，将推动AI芯片需求增长，预计AI DRAM需求将以75%的复合年增长率增长 [5] 根据相关目录分别进行总结 我们的论点图表 报告未提及相关内容 执行摘要 - 预计AI服务器将变得高效且紧凑，未来消费者将拥有便携式个人AI服务器，如智能手机、笔记本电脑、智能眼镜和机器人 [22][23] - DeepSeek等蒸馏AI模型的出现，降低了训练和开发成本，提高了推理能力，加速了设备端AI需求的增长 [24][26] - 未来计算架构将从集中式向分布式转变，冯·诺伊曼架构将演变为类似AI服务器的架构 [23][27] - 设备端AI产品将出现三种主要架构转变，包括在传统冯·诺伊曼架构中添加AI套件、使用近内存或LPDDDR6以及在NPU/TPU附近放置LPW/LLW DRAM [28][33] 便携式AI服务器时代 - 预计AI服务器将变得高效且紧凑，未来消费者将拥有便携式个人AI服务器，计算趋势将从集中式向分布式转变 [35][36] - 目前科技公司正在将传统服务器转换为AI服务器，但随着边缘设备数据的积累，对边缘设备内训练和推理的需求将增加 [39] - DeepSeek模型的发展表明，AI模型在边缘设备上也能实现令人满意的功能，边缘AI有望在智能手机、PC、机器人和汽车等领域得到广泛应用 [42] AI模型效率释放 - DeepSeek等蒸馏AI模型的出现，降低了训练和开发成本，提高了推理能力，具有显著的性能优势 [50][53] - DeepSeek采用了高效的算法架构，如混合专家（MOE）架构、组相对策略优化（GRPO）和知识蒸馏，提高了模型的效率和推理能力 [25][54] - 混合AI模型结合了云处理和边缘处理的优势，能够优化资源使用和响应能力，提高数据隐私和安全性 [64][65] IT设备架构方向 - 传统冯·诺伊曼架构将演变为类似AI服务器的架构，LPW/LLW DRAM将放置在NPU/TPU附近，以提高AI处理效率 [27][69] - 设备端AI产品将出现三种主要架构转变，包括在传统冯·诺伊曼架构中添加AI套件、使用近内存或LPDDDR6以及在NPU/TPU附近放置LPW/LLW DRAM [28][33] - PC供应商正在考虑第一种架构，而关键行业参与者也在探索第二种和第三种架构 [80] 设备端AI发展现状 AI在PC上的应用 - 2025年PC需求受关税和宏观不确定性影响，预计需求将在2026年回升，AI PC出货量预计将以28.4%的复合年增长率增长 [82][83] - AI在PC上的应用可以提高性能、增强隐私和安全性、降低成本，目前AI PC需求受到缺乏杀手级应用和有吸引力的用例的限制 [85][92] - 众多公司已经开发了具有AI加速器的芯片，微软和英特尔共同定义了AI PC的标准，AI PC的硬件要求包括CPU、GPU和内存等 [87][90] AI在智能手机上的应用 - 智能手机已经具备一定的AI能力，行业正在迅速采用下一代芯片，以提供新的功能和交互模式 [104] - IDC定义了两种类型的AI智能手机，包括硬件启用型和下一代型，预计AI智能手机出货量将以78.4%的复合年增长率增长 [105][107] - AI智能手机的应用包括总结邮件、生成个性化内容、跟踪健康信号等，苹果和三星等公司正在积极推动AI在智能手机上的应用 [108][122] 各公司的设备端AI应用 - 英伟达提供DGX Spark和Jetson平台，支持设备端AI应用 [113] - 苹果通过硬件创新和软件集成，提升了iPhone的边缘AI能力，如引入神经引擎和推出Apple Intelligence [118][120] - 三星在Galaxy系列中采用了边缘AI功能，如Galaxy AI，提升了用户体验和设备性能 [122] - 高通通过Snapdragon X系列处理器支持设备端AI应用，如与Meta合作启用Llama 3模型 [127][110] - 中国智能手机制造商如小米、华为和OPPO等，通过优化AI模型和采用先进芯片，提升了设备端AI能力 [136][138] 技术影响 芯片集成与SoIC - TSMC在先进封装技术方面处于领先地位，其CoWoS、InFO、SOIC和SOW技术支持异构集成，满足AI和HPC工作负载的需求 [156] - CoWoS技术从CoWoS - S向CoWoS - L过渡，提高了可扩展性和成本效益，与其他封装技术结合可创建复杂的SiP解决方案 [158][159] - InFO技术适用于移动设备，提供了无基板封装的替代方案，具有成本和性能优势 [160] - SoW技术是半导体封装的重大进步，将于2027年开始生产 [162] LPDDR6和LPW用于设备端AI - 预计未来边缘AI计算中SRAM的贡献将下降，LPDDR6和LPW的使用将增加，LPDDR6预计在2026年开始用于旗舰设备，LPW预计在2028年成为主流 [174] - LPDDR6是下一代低功耗双倍数据速率内存标准，具有更高的速度、带宽和效率 [175] - LPW DRAM是一种高带宽解决方案，预计将基于垂直线扇出（VFO）技术制造，可提高功率效率，减少空间和功耗 [182][183] - 随着AI模型的发展，设备端AI DRAM需求将显著增长，预计AI DRAM需求将以75%的复合年增长率增长 [192] 设备端AI的混合键合技术 - 异构集成是设备端AI的必要技术，混合键合技术将变得更加关键，可实现新的集成方式，提高信号传输效率和减少芯片厚度 [195][198] - 混合键合过程包括表面准备、键合和退火三个阶段，可实现晶圆的面对面连接 [201] - Besi是混合键合系统的领先供应商，目前已安装约100台设备，预计2026年其50nm机器将投入生产 [210][212] 其他影响 - AI架构的演变将推动ABF基板需求的增长，Ibiden作为领先供应商，有望受益于AI设备的扩张 [214][219] - 设备端AI的普及将为半导体材料供应商带来广泛的好处，如增加晶圆使用量、提高化学机械平面化（CMP）工艺需求等 [220][221] 公司评级 - 对Acer给予卖出评级，预计其目标PC市场将萎缩，市场份额将下降，盈利将下滑 [229] - 对Advantest给予买入评级，预计其将受益于高性能GPU和HBM的测试需求增长 [230] - 对Applied Material给予买入评级，认为其将受益于3D设备趋势和先进封装技术的发展 [231] - 对ASMPT给予买入评级，预计其将受益于AI驱动的先进封装解决方案需求增长 [232] - 对ASUS给予买入评级，认为其将受益于AI PC渗透率的提高和边缘AI的发展 [234] - 对BE Semiconductor Industries给予中性评级，预计其混合键合业务将在未来实现增长 [235][237] - 对Dell Technologies给予买入评级，认为其将受益于企业硬件市场的复苏和AI的发展 [238] - 对Disco给予买入评级，预计其将受益于HBM和逻辑芯片的制造需求增长 [239] - 对Hitachi给予买入评级，认为其工业设备和铸造自动化业务将采用边缘AI实现增长 [240] - 对Ibiden给予买入评级，认为其作为ABF基板的领先供应商，将受益于AI设备的扩张 [241] - 对KLA Corp.给予买入评级，认为其将受益于逻辑WFE支出的增长 [243] - 对Lam Research给予买入评级，认为其将受益于3D设备趋势和NAND、DRAM的升级 [244] - 对Lenovo给予买入评级，预计其AI PC业务将实现增长，ISG业务将在FY26E/27E实现扭亏为盈 [245] - 对MediaTek给予买入评级，认为其在AI ASIC芯片和高端智能手机市场具有增长潜力 [246][247] - 对Micro - Star (MSI)给予买入评级，认为其将受益于游戏和创作者市场的AI PC需求增长 [248] - 对Micron Technology Inc给予买入评级，预计其HBM业务将实现快速增长 [249] - 对Mitsubishi Electric给予买入评级，认为其工厂自动化业务将实现增长 [251] - 对Nvidia给予买入评级，预计其AI GPU业务将在C25E和C26E实现显著增长 [252] - 对Panasonic给予买入评级，认为其Megtron业务将实现增长，公司重组有望创造更好的市场价值 [253] - 对Samsung Electronics给予买入评级，预计其传统内存市场将复苏，将开发和量产下一代内存产品 [254] - 对SK Hynix给予买入评级，预计其将受益于设备端AI需求的增长，HBM业务将实现增长 [255]