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2025中国高阶智能辅助驾驶最新技术洞察:算力跃迁、数据闭环、VLA与世界模型
亿欧·2025-06-05 13:42

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 高阶智能辅助驾驶技术需在算法、数据、算力升级的同时解决安全短板,推动技术迭代与安全验证同步发展 [23] - 车端算法架构从模块化向端到端演进,一段式端到端VLA推动智能驾驶从“数据驱动”向“认知驱动”跃迁,多段式端到端E2E+VLM将被替代 [66] - VLA大模型“类人决策”特点将重塑智能辅助驾驶竞争格局,车企需平衡算法创新、工程落地与成本控制 [69] - 全栈自研仅头部新势力可长期维持,自研+外采将成多数车企主流选择,全栈外采在中低端车型仍有空间,行业呈“分层竞争、多元共存”格局 [83] - 尽管车企和政策推动L3落地,但大规模商业化需突破技术长尾问题与伦理争议,未来两年是关键窗口期,L3规模化上车进度可能放缓 [99] 根据相关目录分别进行总结 中国高阶智能辅助驾驶市场背景 - 高阶辅驾ODD再扩展:未提及具体内容 - 科技平权与技术普惠:未提及具体内容 - 事故焦虑与安全冗余:今年部分头部车企智能辅助驾驶NOA功能事故暴露技术边界与用户认知错配,引发安全信任危机;工信部发文规范宣传,为行业过热宣传降温;技术需在多方面升级同时解决安全短板 [21][23] - 政策护航与理性宣传:2025年4月16日,工信部发布通知规范智能网联汽车驾驶辅助功能宣传及技术验证,禁止夸大能力,要求功能验证周期与用户安全教育 [23] 中国高阶智能辅助驾驶技术洞察 高阶智能辅助驾驶技术洞察 - 解码算力、数据、算法的技术底层逻辑:未提及具体内容 高阶智能辅助驾驶算力洞察 - 车端算力:向千级TOPS跃迁,大算力芯片加速普及,国产芯片未来可期;目前国内量产芯片多≤200TOPS,未来500 - 1000TOPS+芯片将成主流;车端受硬件算力限制,依赖云端大模型,架构向端到端转型;未来车端将实现端到端大模型本地化部署,车规级芯片算力上限将突破 [42][43][44] - 云端算力:未提及具体内容 高阶智能辅助驾驶数据洞察 - 数据难题:未提及具体内容 - 数据采集:未提及具体内容 - 定位技术:未提及具体内容 高阶智能辅助驾驶算法洞察 - 端到端、VLA、世界模型:车端算法以端到端架构为基础,VLM辅助E2E处理复杂决策,VLA融合多模态信息提升泛化能力;云端模型从模仿学习演进至生成式世界模型,构建闭环训练系统支撑车端模型泛化能力升级 [61] - 算法架构:从模块化到多段式端到端再到一段式端到端演进,一段式端到端VLA推动智能驾驶跃迁,多段式端到端E2E+VLM将被替代 [65][66] - VLA:起源于2023年谷歌探索,2025年上车引领智能辅助驾驶升级,但面临算力、数据成本、推理延迟等挑战,需强化多模态融合、车云协同 [68][69] 中国高阶智能辅助驾驶竞合分析 企业梯队与产业图谱 - 未提及具体内容 开发策略与合作模式 - 开发策略:主机厂智能辅助驾驶方案开发策略分软硬全栈自研、自研+外采、软硬全栈外采;全栈自研技术壁垒高但资金/人才门槛高,自研+外采平衡成本与技术,全栈外采快速量产、成本可控 [82] - 合作模式:包括全栈自研、自研+外采、全栈外采;全栈自研仅头部新势力可维持,自研+外采成主流,全栈外采在中低端车型有空间 [83] 中国高阶智能辅助驾驶趋势洞察 乘用车L3商业化进展 - 2025年主机厂陆续发布L3、L4量产规划,数据积累与政策协同推动安全升级;L3级自动驾驶ODD限定在高速路段,L4级可在城市限定区域运行;L3大规模商业化需突破技术长尾问题与伦理争议,未来两年是关键窗口期,规模化上车进度可能放缓 [96][97][99]