报告行业投资评级 - 报告对JCET Group、Tianshui Huatian、TongFu Microelectronics、ASE Technology Holding、ASMPT、King Yuan Electronics Co的评级为Buy;对Powertech Technology的评级为Neutral;对Chipbond Technology的评级为Sell [5][57] 报告的核心观点 - 行业处于复苏阶段,预计2025年营收和利润将持续增长,但已过复苏初期,进入增长周期中段 [1][2][8] - 产能利用率仍在改善,预计2025年行业资本支出将增长近20%,利好后端设备供应商 [3][22] - 中国OSAT企业中,JCET为首选,因其先进封装业务占比高且有新的增长潜力;TFME可能受益于行业复苏,但对AMD依赖度高;TSHT也有望受益于行业复苏 [4][28] 根据相关目录分别进行总结 行业复苏情况 - OSAT行业自2024年第一季度以来营收持续增长,库存得到有效控制,预计复苏将持续到2026年或更久 [8] - 中国OSAT企业在2022 - 2023年经历了更早、更剧烈的调整,产能利用率在2024年第一季度触底,随后稳步改善 [15] - 目前行业复苏已过半,过去的增长周期通常持续3 - 7年 [2][8] 产能利用率与资本支出 - 2025年第一季度OSAT整体产能利用率为60 - 70%,预计全年将逐步提高;先进封装产能紧张,传统封装将是下半年产能利用率改善的主要来源 [3][17][18] - JCET计划今年资本支出增加40%,ASE目标增长30 - 40%,预计行业资本支出在2025年将增长近20%,利好后端设备供应商如ASMPT [3][22] 企业估值与股价表现 - 2025年上半年OSAT行业估值回调,目前为1.7倍远期市净率,略低于历史平均水平;中国OSAT企业股价在2024年上涨30 - 40%,但今年以来回调20% [24][26] - JCET是中国OSAT企业中的首选,因其先进封装业务占比高(60 - 70%),且临港汽车工厂和SanDisk子公司有望提升增长潜力;其股价目前为2.3倍2025年预期市盈率,接近历史平均水平 [4][28][29] 企业财务预测 - JCET 2025 - 2027年预计营收分别为414.57亿、461.07亿、506.87亿元,净利润分别为22.45亿、27.22亿、33.19亿元 [40] - Tianshui Huatian 2025 - 2027年预计营收分别为161.26亿、178.92亿、196.37亿元,净利润分别为5.88亿、7.05亿、8.84亿元 [46] - TongFu Microelectronics 2025 - 2027年预计营收分别为274.41亿、310.49亿、348.32亿元,净利润分别为10.97亿、14.19亿、17.29亿元 [51] 企业投资策略与风险 - JCET:评级为买入,预计2025年营收和净利润将强劲复苏,受益于产能利用率提高、先进封装需求增长、内存封装收入贡献增加以及中国半导体国产化趋势;目标价42元,基于2.5倍2025年预期市净率;风险包括OSAT需求弱于预期、产能扩张后利用率下降、地缘政治紧张影响海外业务、美国出口限制影响后端设备供应 [78][79][80] - Tianshui Huatian:评级为买入,预计受益于2025年盈利复苏和行业重新评级;目标价11.5元,基于2.2倍2025年预期市净率;风险与JCET类似 [82][84][85] - TongFu Microelectronics:评级为买入,预计2025年营收和净利润将强劲复苏,受益于产能利用率提高、关键客户服务器份额增加和新AI芯片推出、先进封装需求增长;目标价30元,基于2.9倍2025年预期市净率;风险包括关键客户市场份额流失、地缘政治紧张影响海外业务、产能扩张后利用率下降、美国出口限制影响后端设备供应 [87][88][89]
花旗:2025 年半导体封测业务复苏,资本支出增长在即;模型更新
2025-06-23 21:15