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摩根士丹利:电子元件投研框架PPT
2025-07-01 08:40

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line(与相关广泛市场基准表现一致) [3] 报告的核心观点 - 高性能计算、汽车和智能手机市场对电子元件非常重要 [14] - 日本电子元件公司以高附加值产品脱颖而出,如更小、更薄、更轻、更耐用的元件 [11][14] - 深度学习和AI将加速高性能计算和数据中心需求,汽车正演变为移动通信/传感器设备,5G和AI智能手机需要更多高附加值、更小、更薄、更轻的元件,AI智能手机和AI PC将消耗更多电力,需要更大容量的电池 [5][11] - MLCCs变得更小、更耐用,小尺寸用于移动设备,更耐用的用于汽车 [11] 根据相关目录分别进行总结 电子元件应用需求 - 高性能计算、汽车和智能手机市场对电子元件至关重要,高附加值元件在高性能计算、AI智能手机和汽车应用中需求增加 [13][14] - 高性能计算需要更多高附加值ABF(倒装芯片)封装基板用于CPU/GPU,ADAS和EV/PHEV/HEV需要更多高附加值耐用元件,AI智能手机需要更多高附加值、更小、更薄、更轻的元件,服务器市场增长由高附加值AI服务器驱动,HPC半导体将向Chiplets转变,Ibiden在Chiplet倒装芯片封装中有望占据主导份额 [14] - 汽车正演变为移动通信/传感器设备,使用物联网技术的移动行业商业机会将扩大,高性能复合模块比单一功能元件有更多商业机会 [14] - 预计AI智能手机中MLCC和RF滤波器内容增长,电池容量增加,AI智能手机耗电多,需要更高能量密度的电池,如硅阳极锂电池 [14] - 5G智能手机MLCC含量更多、尺寸更小且更昂贵,Murata在2023年市场份额达47%,高于2004年的28% [14] 电子元件销售数据 - 展示了多家日本电子元件公司在2024财年不同应用领域的销售额及占比,汽车领域占比31%最高 [16][17] - 列出了不同应用中典型产品所需的元件数量,如智能手机中多层陶瓷电容器(MLCCs)需1000个 [18] - 呈现了2012 - 2025e年多个终端产品市场和主要元件市场的出货量及同比变化,如服务器2025e出货量为1420万台,同比增长2% [20] MLCC相关情况 - 展示了Taiyo Yuden和Murata Mfg的MLCC生产和库存同比变化情况 [24][26] - 指出服务器市场增长由高附加值AI服务器驱动,ABF封装基板因Chiplet先进封装有强劲发展势头,展示了NVIDIA不同型号ABF封装的尺寸、层数和需求等信息 [31][38] - 预计Ibiden在NVIDIA FC封装中保持近100%市场份额,展示了ABF封装基板供应商的销售情况和Ibiden的市场份额 [40][41] - 分析了TDK和Nidec的细分销售与HDD出货量的关系,展示了TDK的公司收购和出售历史 [58][64] - 预计高附加值可充电电池持续增长,展示了层压锂电池制造商的市场份额和TDK/ATL电池按应用的份额 [65][66] - 展示了iPhone各代产品中MLCC的数量,Murata Mfg的MLCC产品战略,不同应用场景对MLCC的需求,如边缘设备、移动性、IT基础设施等 [78][81] - 呈现了全球前5大陶瓷电容器公司的市场份额变化,Murata份额持续上升,MLCC小型化持续,展示了不同尺寸MLCC的参数、每辆车的MLCC数量等信息 [90][96][99] - 给出了MLCC市场在不同情景下(Base Case、Bull Case、Bear Case)的全球出货量、ASP和出货价值等数据及同比变化 [107] - 展示了MLCC和铝电容器的供应链情况 [109][110] HDD相关情况 - 展示了HDD行业的整合历史,从1990年的41家公司整合到2024年的3家公司 [112] - 呈现了HDD市场按公司和季度的出货量、同比和环比变化,以及不同尺寸HDD的出货情况和市场份额 [116] - 展示了HDD头市场的出货量、市场份额、同比和环比变化,以及TDK的HDD头按客户的出货情况和份额 [118] - 呈现了HDD电机市场的出货量、市场份额、同比和环比变化,以及Nidec的HDD电机按尺寸的出货情况和占比 [120] 公司评级 - 报告给出了多家电子元件公司的评级和价格,如ALPS ALPINE评级为U(减持),价格为¥1469;Hamamatsu Photonics评级为E(持平),价格为¥1746等 [162][163]