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摩根士丹利:台湾半导体调研观点
2025-07-02 11:15

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line,即分析师预计该行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [7][37] 报告的核心观点 - 中国强劲支出将提升WFE设备估值,EDA市场有吸引力但中国和AI相关辩论结果不确定,功率半导体是增长领域但需细致分析 [1][10] 根据相关目录分别进行总结 WFE设备(ASML、ASM、VAT Group) - 中国持续大力扩张半导体产能,政府补贴是主因,这为ASML和ASM的2025财年收入预期带来上行空间,但主要企业外利用率低,中期收入前景有不确定性 [3] - AI驱动需求虽强劲但面临后端测试产能瓶颈,台积电约400亿美元的年度资本支出可能足以维持AI增长,若无智能手机和PC需求增长,资本支出大幅增加可能性不大 [4] - 摩尔定律放缓,光刻强度未来十年将趋于极限,芯片制造商将重点转向系统级性能,有利于沉积、蚀刻和计量设备制造商,对前端公司利好较少 [4] EDA & IP(Cadence、Synopsys、Arm) - 尽管对中国的出口限制提议使EDA市场面临挑战,但仍具韧性,未来EDA公司有望在中国恢复部分业务,中国本土EDA解决方案竞争威胁有限 [5][11] - EDA企业开始有意义地利用AI,产品套件中代理能力的试点部署正在进行,长期定价能力取决于客户的成功采用 [11] 功率半导体(Infineon、STMicroelectronics、Aixtron) - 功率半导体是明确的增长领域,但垂直功率和800V技术的采用可能受限,数据中心短期内不太可能采用800V设计,不同供应链对垂直功率交付的接受程度不同 [12] - 数据中心使用的硅、SiC和GaN技术组合将因成本、性能和ODM合作伙伴的熟悉程度而多样,英飞凌在此有优势,但市场策略谨慎,中国企业如InnoScience在积极推进 [12] - 除AI领域乐观外,宏观不确定性使更广泛市场前景喜忧参半 [12] 其他重要公司情况 - 英特尔转型不确定,新技术进步下执行风险大,受组织复杂性和遗留挑战影响,PC和智能手机市场近期低迷,影响后端市场,内存市场2025年下半年因AI和边缘应用内容增长而表现强劲 [13]