报告行业投资评级 - 行业吸引力评级为“Attractive”,表明分析师预计该行业未来12 - 18个月的表现相对于相关广泛市场基准具有吸引力 [6][56] 报告的核心观点 - 先进封装CoPoS投资启动,台积电已决定建设使用310mm²基板的PLP试验线并向设备制造商下单,行业预计2026年年中开始向试验线交付设备,2027年工艺上线,随后年中做出大规模投资决策 [4][9] - 基板尺寸向310mm²和300mm²收缩,如日月光推出使用300mm基板的2.3D封装技术FOCoS - Bridge,且其FOPLP基板尺寸与台积电CoPoS统一为310mm x 310mm以深化合作 [5] - 转向310mm²基板虽会影响生产率,但可避免大尺寸基板带来的问题,北美、日本和韩国也已开始PLP投资,多家设备制造商收到订单和咨询 [10] - 上调Screen HD的目标价,认为310mm²基板的采用将推动过去获得CoPoS技术订单的公司销售增长,Screen HD预计F3/26的PLP相关销售额约为50亿日元,预计F3/27为50亿日元、F3/28为70亿日元 [11] 根据相关目录分别进行总结 行业发展趋势 - CoPoS投资兴起,台积电建设试验线并下单,设备制造商已收到310mm²面板PLP设备订单,2025年6月日本电子封装研究所高级技术研讨会上有许多与PLP技术相关的展品 [4] - 基板尺寸缩小,日月光推出使用300mm基板的封装技术,市场研究公司指出其基板尺寸与台积电CoPoS统一 [5] 公司业绩预测 - 以SCREEN Holdings为例,给出了2024/3 - 2028/3e的利润表、资产负债表和现金流量表预测,包括净销售额、各设备类型销售额、营业利润、净利润等指标及同比变化 [12][14][16] 风险回报分析 - 给出SCREEN Holdings的目标价为13,800日元,目标市盈率为11.9倍,基于对F3/28每股收益的预测和对核心行业公司东京电子市盈率的折扣计算得出 [18] - 分析了不同市场情景下的股价表现,包括WFE市场(不含光刻)增长5%、下降4%和下降10%的情况 [22][23][27] 投资驱动与风险 - 投资驱动因素包括智能手机和PC半导体需求复苏、内存市场状况改善、设备投资复苏可见性增加以及在先进清洁设备市场份额扩大 [35] - 上行风险为智能手机需求和半导体需求复苏强于预期,制造商加速设备投资,公司扩大先进清洁设备市场份额;下行风险为消费电子设备需求停滞和中美贸易紧张限制设备出口 [30][31] 所有权与共识对比 - 机构投资者持股比例为77.3% [32] - 给出摩根士丹利对SCREEN Holdings的预测与市场共识的对比,包括销售额、EBITDA、净利润和每股收益等指标 [33] 行业覆盖公司评级 - 列出了半导体生产设备行业覆盖公司的评级和价格,如Advantest为“Overweight”,DISCO为“Overweight”,KOKUSAI ELECTRIC为“Equal - weight”等 [85]
摩根士丹利:从芯片晶圆基板封装(CoWoS)到面板级基板上芯片封装(CoPoS)
2025-07-02 11:15