报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line,意味着分析师预计行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [6][321] 报告的核心观点 - 晶圆堆叠(WoW)先进封装解决方案将推动边缘AI计算及相关设备发展,解决设备在尺寸、形状和布局上的限制,使各类设备能采用更强大的AI工具,供应链受益方可能是利基和专业玩家 [8] - 边缘AI设备发展慢于预期,当前主流的高带宽内存(HBM)使用芯片晶圆基板(CoWoS)封装技术,在成本和外形上无法满足边缘设备需求,而WoW封装技术可将内存带宽提高10 - 100倍,降低成本和功耗,预计到2030年总可寻址市场(TAM)从2025年的1000万美元增长到60亿美元 [9][10] - 看好边缘AI需求,预计2024 - 2027年AI笔记本电脑、智能手机和智能眼镜出货量分别增长242%、52%和116%,WoW可加速边缘AI普及,使全球多数科技供应链公司受益,利基内存玩家受益最大 [11][12] 根据相关目录分别进行总结 WoW堆叠在六张图表中 - 展示了边缘AI总可寻址市场(TAM)、关键边缘AI障碍、WoW技术对带宽和功率的改善、WoW对AI功能物料清单成本的降低、WoW堆叠产品的市场复合年增长率(CAGR)以及与WoW相关的内存股票的收入CAGR和WoW收入占比等内容 [17][21][24] 总结:关键问题与答案 - 总结了关键问题及答案,指出WoW技术的受益者包括核心芯片制造商、设备供应商和边缘设备制造商等 [30][34] 可比公司表格 - 与WoW相关的公司 - 列出了潜在受益股票的评级、市值、价格、目标价格和涨跌幅度等信息,如GigaDevice、AP Memory、Nanya Tech等公司 [36] 执行摘要 - WoW堆叠是一种3D封装技术,可缓解边缘AI设备发展的障碍,相比高带宽内存(HBM)或低功耗(LP)DDR解决方案更高效,预计2027年是关键年份,TAM到2030年增长到60亿美元,关键催化剂包括集成到主要品牌智能手机、PC等应用中,间接受益者包括核心芯片制造商、设备供应商和边缘设备制造商,利基内存玩家受益最大 [37][40][42] WoW是一种新的堆叠解决方案 - WoW是一种3D封装技术,可实现高密度内存逻辑布线和短内存逻辑距离,提高内存带宽,降低功耗和成本,边缘AI是其主要应用场景 [45] - 边缘AI设备发展存在五大障碍,包括功耗、内存带宽、成本、外形和特定应用要求,不同设备的关键约束因素有所不同 [46][47] - WoW内存堆叠可解决多个问题,如AP Memory的VHM解决方案可实现比HBM2E高10倍的内存带宽和超过90%的功耗降低 [67] - 移动HBM和WoW解决方案目标不同,移动HBM用于边缘设备的主处理器芯片,WoW用于离散神经处理单元(NPU),若中长期边缘设备对内存带宽需求减少,移动HBM可能满足需求,对WoW构成潜在下行风险 [81][82] - 预计WoW TAM从2025年的1000万美元增长到2030年的60亿美元,2027年开始初始增长,关键催化剂包括在主要品牌智能手机、PC和汽车模型中的应用 [84] 三个关键辩论 关键辩论1:边缘AI的瓶颈是什么?关税将如何影响边缘AI需求? - 市场观点认为缺乏杀手级应用是关键瓶颈,关税会因成本上升导致需求减弱而减缓边缘AI采用 [102] - 报告认为功耗、内存带宽和成本对边缘AI普及很重要,WoW是具有成本效益的解决方案,可能出错的情况包括全球AI在边缘设备上采用缓慢、WoW技术成熟慢和出现新技术取代WoW [103] 关键辩论2:如何看待技术成熟度和潜在TAM? - 市场观点认为技术不成熟、良率低,供应链协作需要时间,TAM增长时间未知 [104] - 报告认为技术逐渐成熟,SoC客户推动供应链协作,TAM可能在2027年开始增长,基本情况是2027年达到6亿美元,2030年达到58亿美元,可能出错的情况包括技术发展慢、SoC发展慢和供应链缺乏合作 [105] 关键辩论3:谁将在WoW中处于最佳位置,可能面临挑战?全球影响是什么? - 市场观点认为主流内存玩家是主要受益者,设备供应商是现有参与者 [106] - 报告认为利基内存玩家将是关键受益者,SoC供应商可利用WoW获取更多份额,代工厂商可从更大的TAM中受益,设备也将受益,可能出错的情况包括主流内存制造商增加对WoW的投资、SoC供应商产品开发慢和代工厂商与内存供应商合作延迟 [106][107] 结论 - 边缘AI普及缓慢是由于缺乏杀手级应用和硬件瓶颈,预计会更多采用WoW新封装解决方案 [110] - 边缘AI是长期趋势,具有个性化、低成本查询等优势,但过去两年增长不如预期,主要受软件缺乏杀手级应用和硬件问题限制 [111][114] - 硬件方面,内存带宽、功耗和成本是关键约束因素,WoW可作为有效的解决方案 [132][144][155] GigaDevice:盈利预测修订 - 2026 - 2027年的每股收益(EPS)预测分别上调7%和15%,主要因WoW带来的增量收入贡献,收入预测分别上调4%和9% [253] 估值方法 - 将GigaDevice的目标价格上调至169元,反映了盈利预测的变化,关键假设包括股权成本8.9%、派息率40%、中期增长率18%和终端增长率5%,同时上调了牛市和熊市情况下的估值 [256] AP Memory:盈利预测修订 - 2025 - 2026年的EPS预测分别下调17%和8%,2027年的EPS预测上调29%,2026 - 2027年的收入预测分别上调1%和27%,主要因WoW带来的增量收入贡献 [277] AP Memory:估值方法 - 将AP Memory的目标价格从235新台币上调至390新台币,基于盈利修订和关键剩余收入模型假设的变化,包括股权成本9.2%、派息率67%、终端增长率4.8%和中期增长率11% [280]
摩根士丹利:全球科技:晶圆堆叠助力下一代边缘人工智能
2025-07-14 08:36