行业投资评级 - 报告未明确提及行业投资评级 核心观点 - AI服务器需求激增推动覆铜板(CCL)材料升级，从传统马6级别向马7甚至马8级别高端材料演进，业内正攻克马9级别材料[1][4] - 日东纺在低介电特种玻纤布(Low DK)领域领先，通过调整内部成分降低碱性成分比重，提高硼酸比重，实现更低介电系数，其玻璃丝直径可达4微米[1][5][6] - 覆铜板(CCL)成本构成中，玻璃织物约占30%，AI需求增加不仅带来用量增长，还推动材料升级[1][7] - 日东纺电子材料部门2024年贡献公司约40%营收和85%营业利润，其特种玻纤业务2015-2024年收入增长6.5倍[1][9][15] 行业趋势 - AI服务器需求增加推动CCL材料升级，高速交换机也需要更高级别CCL[4] - 特种玻纤材料市场竞争激烈，2025年T-glass需求紧张，二三线厂商积极进行认证和产能扩张[2][14] - 日东纺计划2025年6月对部分传统玻璃纤维产品涨价，反映整体供应链压力[2][12] 公司技术优势 - 日东纺拥有独家玻璃配方和全流程生产能力，良率领先行业[10] - 其第三代产品DF值可降至万10左右，DK值降至4，而竞争对手采用石英纤维或q布技术路线面临良率和成本挑战[17] - q布技术存在上游石英砂供应不足、加工硬度导致断裂等问题，价格是传统第三代产品的两倍[18] 产品应用与市场 - 特种玻璃纤维产品广泛应用于PCB核心原料、高端IC载板、建材、汽车等领域[11] - low DK材料主要用于800G高速交换机和AI服务器，low CTE(T-glass)针对高端IC载板[11][22] - 日东纺下一代产品包括NEC第三代特种玻纤，用于6G、1.6T交换机及200Gbps AI服务器等高端应用[16] 产能与供需 - 日本公司2024-2028年计划投资800亿日元扩产，预计2027年实现波布整体产能提升[19][20] - t glass材料供不应求，供给紧缺状况将持续到2026年上半年[21] - low DK二代玻纤产品供应相对充足，2025年下半年能满足客户需求[22] 国内厂商进展 - 中材科技旗下泰山玻纤一代和二代产品已有小批量交付[23] - 宏和的low CTE极薄产品已应用于消费电子领域，正针对高端GPU进行验证[23] - 菲利华等国内厂商积极研发第三代q部产品，在石英布等新材料方面取得突破[24]