行业投资评级 - 维持对亚洲AI半导体及服务器供应链的积极评级 核心推荐标的包括台积电(TSMC)、ASPEED、鸿海(Hon Hai)、广达(Quanta)、纬颖(Wiwynn)、纬创(Wistron)、EMC、AVC和Bizlink 均给予"买入"评级 [3][7][16] 核心观点 - AI从风险因素转变为增长驱动 行业需求、供给和催化剂均有利于2026年前AI发展 超大规模企业增加资本支出计划(2025-26年共识预期分别增长55%和17%) [7] - 台积电CoWoS产能扩张计划较一年前更趋理性 预计2026年产能达约1000kwpa(2025年为700kwpa) [30] - 英伟达机架出货量在2025年一季度触底(1k/季度)后开始回升 预计2025年GB机架出货量从20.1k上调至22.2k 2026年GB/VR机架出货量预计达46k [9][30] AI半导体预测 - 上调2026年AI逻辑半导体收入增长预测至55%(原30%) 新增2027年增长20%的预测 预计英伟达将保持台积电约60%的CoWoS产能预订 [8] - 谷歌TPU预计占博通AI半导体收入的75-80% 而Meta等客户份额较小 台积电AI收入中英伟达占比2025-27年分别为59%/55%/50% [8][43] - AMD在AI市场竞争中处于英伟达和ASIC之间 预计MI400系列将采用CoWoS-L封装 但需关注UALink与NVLink的竞争 [8][42] 服务器市场预测 - 全球服务器收入增长预测上调至53%/28%(2025/26年) AI服务器收入增长76%/40% 通用服务器增长23%/6% [9][102] - AWS Trainium 2周期将在2025年三季度见顶 谷歌基于TPU v6p的AI服务器将在2025年下半年加速增长 [17] - 超大规模企业资本支出共识从2025年初的20%上调至55% 与AI服务器76%的增长预测基本一致 [10][113] 技术创新与供应链 - CoPoS(芯片-面板-基板)技术量产可能延迟至2029年下半年 因面板载体处理和翘曲控制技术不成熟 [14][118] - CoWoP(芯片-晶圆-PCB)技术面临制造可行性挑战 包括SLP尺寸/厚度增加和凸点间距匹配问题 可能长期处于研发阶段 [14][119] - AI服务器组件升级趋势明确 电源从5.5kW升级至10/12kW(2025下半年) 预计2026下半年将出现高端IC基板实际短缺 [21][23] 重点公司分析 - 台积电(2330 TT)：结构性首选 目标价1310新台币 2026年AI收入占比预计达25% [18][25] - 纬颖(6669 TT)：AWS ASIC概念股 2026年AI收入占比60-70% 目标价4160新台币 [20][25] - 广达(2382 TT)：领先GB系统ODM 2026年AI收入占比55% 目标价378新台币 [20][25] - Alchip(3661 TT)：确认赢得Trainium 4项目 目标价上调至4800新台币 [22][45]