核心观点 - 科技板块呈现显著分化格局，成长风格领跑市场，TMT交易拥挤度上升但内部结构分化加剧，资金集中流向光通信、PCB、半导体和金融科技四大细分领域 [1][19] - 政策催化与产业需求共振，"人工智能+"行动意见推动AI产业链估值扩张，算力基建、半导体国产替代及金融数字化成为核心增长引擎 [11][12][20][22][23] - 全球数字化浪潮驱动下游订单增长，汽车电子、数据中心需求爆发，高端光模块、AI服务器PCB及车规级芯片等细分领域量价齐升 [3][4][5] 市场表现与交易特征 - 主要指数分化明显，创业板指周涨7.74%，科创50周涨7.49%，深证成指周涨4.36%，上证指数仅涨0.84%，全市场日均成交额达2.98万亿元 [1][11] - TMT板块交易拥挤度显著升高，资金流向呈现分歧，通信、电子、计算机板块中市值超100亿元且呈多头排列的标的集中分布于光通信、PCB等方向 [19][27] - 主力资金周度净流入前十大标的集中于科技板块，胜宏科技（PCB概念）净流入51.99亿元，工业富联（果链）净流入39.36亿元，新易盛（光通信）净流入34.93亿元 [28] 细分领域投资逻辑 光通信 - AI大模型训练与数据中心建设驱动高速光模块需求爆发，1.6T及以上高端产品量产企业受益云厂商大额订单及运营商算力投资加码 [3][20] - 龙头标的技术形态呈明确多头排列，资金关注度持续提升，新易盛、中际旭创周度主力净流入均超22亿元 [20][28] PCB - AI服务器升级推动高多层、高速率PCB需求激增，单GPU卡PCB价值量较传统服务器提升数倍 [4][21] - 消费电子创新（AI手机、AR设备）带来增量需求，行业结构性景气度上行，胜宏科技、沪电股份周度主力净流入分别达51.99亿元和16.43亿元 [4][28] 半导体 - 国产替代与技术突破双轮驱动，设备、材料、设计环节订单与产能利用率维持高位，存储芯片、模拟芯片龙头业绩增速显著高于行业平均 [5][22] - AI芯片、车规级芯片等新兴应用打开第二增长曲线，寒武纪-U（ASIC芯片）周度主力净流入22.40亿元，中芯国际净流入16.06亿元 [22][28] 金融科技 - 数字经济政策推动财税数字化、数字货币场景加速落地，银行IT、支付系统企业营收稳健增长 [6][23][25] - AI技术赋能智能风控、量化交易，部分企业利润率提升，银之杰（金融科技）周度主力净流入19.75亿元 [23][28] 政策与宏观事件影响 - "人工智能+"行动意见明确三阶段目标：2027年智能终端普及率超70%，2030年普及率超90%并形成重要经济增长极，2035年全面步入智能经济阶段 [12] - 美国第二季度GDP从3%上修至3.3%，企业投资年化增长率从1.9%上调至5.7%，AI相关领域投资表现突出，净出口贡献近5个百分点 [12][13] - 美团Q2净利润同比暴跌89%至14.9亿元，销售及营销开支激增51.8%至225亿元，核心本地商业经营利润同比锐减75.6% [13]