行业投资评级与核心观点 - 报告对台积电(TSMC)和日月光投控(ASE)均给予"买入"评级 [6][32] - 核心观点认为CoWoS先进封装需求前景增强 主要驱动力来自英伟达和博通 特别是英伟达Blackwell和Rubin平台的需求上调 [2] - 台积电的CoWoS月产能预估从2026年底的100k提升至110k [2] 英伟达CoWoS需求上调 - 英伟达2025年CoWoS需求预估上调5% 2026年预估上调26% [2] - Blackwell生产单元预计第三季度环比增长30%（此前预估为17%）第四季度持平于160-170万单元 [2] - 英伟达在台积电的总GPU生产单元预估从之前的650万/670万单元上调至2025E/2026E的690万/740万单元 [2] - Rubin平台量产可见度增强 预计2026年第二季度小批量出货 第三季度开始大规模出货 [3] - Rubin生产单元预估从130万大幅上调至230万 [3] 新产品与需求驱动 - 英伟达推出新型号Rubin CPX 采用单GPU芯片设计并使用GDDR7 [4] - CPX预计在2026年也会采用台积电CoWoS封装 主要考量是利用中介层中的嵌入式深沟槽电容器(eDTC) [4] - 结合CPX上调和Rubin量产 预计英伟达CoWoS需求将从2025年的444k增长至2026年的678k [4] - 博通2026年CoWoS需求预估也上调 主要反映谷歌TPU v7p和OpenAI需求的更强劲增长 [2] 公司估值与投资机会 - 台积电市值达1,225,437百万美元 目标价1,570元（当前股价1,435元） 预计2025年EPS增长35.4% 2026年增长11.3% [6] - 日月光投控市值25,042百万美元 目标价189元（当前股价174元） 预计2026年EPS增长62.2% [6] - 台积电作为领先的云/边缘AI代工厂 拥有先进制程和先进封装的强大护城河 [5] - 日月光投控也是先进封装和测试的主要受益者 [5] - 更具韧性的云AI需求增长为先进封装/CoWoS设备供应链带来机会 [5] 行业CoWoS需求分析 - CoWoS/2.5D封装收入预计从2024年的2,921百万美元增长至2026年的13,423百万美元 [9] - 英伟达中介层晶圆需求从2024年的174k增长至2026年的678k [9] - 先进封装总市场规模预计从2024年的5,580百万美元增长至2026年的17,514百万美元 [9] - 台积电在先进封装市场的份额预计从2024年的95%逐渐降至2026年的82% [9]