根据研报内容，以下是关于台湾科技/AI供应链的关键要点总结 行业投资评级与核心观点 - 报告对台湾科技硬件和半导体行业持积极看法，重点覆盖公司在AI供应链中占据关键地位 [1] - 核心观点认为AI周期将持续推动需求，特别是在AI数据中心、计算能力和相关硬件领域 [7] AI数据中心项目与主权AI发展 - 全球范围内GW级别的AI数据中心项目持续宣布，例如Project Matador计划容量11GW，Colossus 2容量3GW [8] - 主权AI项目管道不断增长，欧盟计划投资210亿美元建设AI超级工厂，法国与阿联酋合作投资300-500亿美元 [10] - 日本、马来西亚、沙特阿拉伯等地区均有重大AI基础设施投资计划 [10][11] AI需求与计算模型 - AI用户和token增长推动计算需求，OpenAI月度活跃用户和日均token使用量显著增长 [13][15] - UBS计算需求模型显示推理将驱动更多增长，AI加速器总目标市场从2024年1250亿美元增长至2027年3090亿美元，复合年增长率35% [18][22] - OpenAI收入 projections显示其计算支出可能攀升至1000亿美元 [25] 供应链结构与市场份额 - 新兴市场科技公司在AI价值链中收入权重占34%，在代工、内存和ODM/组装领域份额较高 [31] - 台积电在计算领域份额显著，ASIC占其销售额20-25%，高带宽内存占2026年销售额35-40% [32][33] - ODM服务器成为其业务关键驱动力，AI增加了功率和液体冷却强度 [35][38] 财务指标与资本支出 - 台湾科技板块盈利增长预计保持强劲，半导体板块2025年增长34%，2026年增长17% [45][47] - 自ChatGPT发布以来资本支出预期不断上调，美国四大超大规模企业资本支出持续增长 [48][50] - 云收入增长稳定，互联网收入增长反弹，更高的增长/运营效率将缓解未来的折旧负担 [57][59][64] AI硬件部署与供应链指标 - NVIDIA GPU机架部署量显著，预计2026年总机架数将达到60,063个 [72] - CoWoS封装是中期的领先指标，台积电CoWoS产能占行业容量85%以上 [73][74] - AI服务器GPU/加速器单元预测显示HBM内存内容持续增长，2025年总单位数预计达到13.11亿 [78][79] 非AI半导体需求 - 半导体行业收入在AI与非AI之间拆分，2024-2025年指向温和复苏 [92][93] - 智能手机、物联网、PC和服务器等终端市场预计呈现增长趋势，但半导体单位数仍低于趋势线 [93][96] 中国市场与本地化趋势 - 中国AI生态系统正在本地化，涵盖制造、EDA工具、半导体设备、代工、封装测试等全产业链 [88][89] - 中国加速器技术与NVIDIA GPU竞争，华为Ascend系列等产品性能不断提升 [86][87]