行业投资评级与核心观点 - 报告对数据中心基础设施行业持积极看法，认为当前正处于建设周期的早期阶段，需求远超供应，且增长势头正在加速[1][2] - 核心观点是数据中心基础设施的建设已加速至“荒谬的速度”，一个代表着现有年装机量10倍以上的庞大项目管道刚刚开始取得成果，现在判断基础设施周期结束还为时过早[1] - 尽管市场普遍认为存在泡沫，但行业专家一致认为仍处于建设初期，项目管道和需求指标不仅未接近峰值，反而在加速超越预期，预计将持续到第三季度末并进入第四季度，注意力已转向2026年[2] 市场周期与供需动态 - 行业专家将今年定义为7年周期中的第2年，预计今年将有超过6吉瓦（GW）的容量投入使用，而2025年的年化预租赁率已达12+ GW，表明未来需求强劲，行业明显处于供不应求的状态[2] - 建设周期长是防止供应过剩的自然约束，例如Abilene规划的1.2 GW中，仅350兆瓦（MW）在18个月内完成，以创纪录的每月20-25 MW速度推进，显示建设1 GW尚需时日，更不用说100+ GW[2] - 即使微软（MSFT）近期2 GW设施投产，Vantage的1.3 GW Stargate项目仍在许可阶段，而微软的第二笔2 GW投资将于2026年初步安装，威斯康星州的项目管道目前显示为8 GW，表明供应泡沫无法在物理约束下快速形成[2] 技术发展趋势 - 行业在冷却侧正出现整合（如ETN收购Boyd，Daikin收购Chilldyne，SU收购Motivair），因为参与者和用户对初期液冷安装的成功与失败有了更清晰的可见性[3] - 所有主要的暖通空调（HVAC）和电气厂商现在都提供大型CDU（冷却分配单元），虽然初期小规模的机架内/行内CDU确实更商品化，但未来安装的系统将更具工程性，需要更专业的知识，这对拥有该领域专业知识的大型HVAC厂商和可信赖的数据中心基础设施供应商有利[3] - 高压直流（HVDC）电源架构即将带来变革，但其渗透率不太可能成为拐点，对主要厂商的颠覆性较小，因为其内容量与当前安装相似，随着侧车（sidecar）技术的发展可能略有增加[3] 重点公司定位与表现 - Vertiv（VRT）作为规模化的行业领导者定位良好，其次是伊顿（ETN）；江森自控（JCI）的新款冷水机正在推动份额增长，管理层对即将到来的潜在订单以及今年相对于近期发布的保守指引的收入上行潜力最为乐观[4] - 开利（Carrier）目前的产品组合比过去更完整，定位更优；特灵（Trane）虽未出席，但其产品传统上强劲，并通过近期在冷水机和CDU方面的新产品发布得到加强[4][6] - 报告主办了第二届JPM数据中心基础设施日活动，汇集了来自CBRE、Dell‘Oro Group、Digital Bridge、Rosendin Electric、Modine、Wesco、nVent、Hubbell、伊顿（Eaton）、FIX、TAS Energy、AAON、江森自控（JCI）、开利（Carrier）等公司的众多行业高管和专家[6] 专家小组讨论要点 - 宏观市场与技术讨论小组指出，空置率已创下1.6%的历史新低，租金连续三年实现两位数（DD）增长，电力仍然是重大瓶颈，一些在建站点正在等待电力输送[7] - AI建设驱动了三分之二的新增容量，并推动了大部分增量需求；液冷正在成为基础，但气冷仍然普遍；正朝着更高电压和直流架构的颠覆性转变，这可能最终淘汰传统组件如UPS、机架PDU和低压开关设备，固态电子技术正获得关注[7] - Dell‘Oro预测2025年数据中心资本支出（Capex）为：计算基础设施3500亿美元，其他IT基础设施1300亿美元，物理基础设施1200亿美元，整体基础设施预计在未来五年保持中到高个位数（M-T）的复合年增长率（CAGR）[7] - Vertiv（VRT）和SU（推测为施耐德电气）是目前物理基础设施领域的最大参与者，但伊顿（ETN）在收购Boyd后可能获得份额；行业商品化问题也被提及，英伟达（NVIDIA）正推动CDU的更多标准化和开放资格认证，这吸引了新供应商并加剧了竞争[7] - 市场参与者近60家，但主要厂商份额稳定，预计亚洲厂商不会造成颠覆；运营规模比以往任何时候都关键，特别是液冷150%的同比增长吸引了新进入者，并为行业整合奠定了基础；下一代NVIDIA Kyber架构预计将数据中心内部的配电从今天的415 VAC转向未来的800 VDC系统[7] - 市场阶段被描述为主要地区处于第三局下半局，而亚洲和拉丁美洲仅在第一局，仍有显著上行空间；需警惕容量预测中的重复计算，行业讨论表明广泛引用的100 GW五年建设数据存在一定水分；电力可用性是防止过度建设的自然约束[7]