根据研报内容，以下是关于半导体行业，特别是先进制程和先进封装领域的投资要点总结 行业投资评级 - 报告对台积电(TSMC)重申买入评级，并将目标价上调至新台币1,800元[4] - 报告将颀邦科技(GPTC)从中性升级为买入，新目标价为新台币1,800元，隐含35%上涨空间[4] - 报告对日月光投控(ASE)给予关键买入评级，对京元电子(KYEC)持积极看法[4] - 报告对致茂电子(Chroma ATE)持正面看法[4] 核心观点 - 云端AI需求强劲将导致2026年台积电N3制程和CoWoS先进封装产能持续紧张[1][2] - 台积电N3产能预计从2025年底的120kwpm扩张至2026年底的170kwpm，增长42%[1] - 2026年云端AI将占N3制程需求的35-40%，智能手机、PC等消费电子占60-65%[1] - CoWoS产能扩张比N3制程更具灵活性，设备交付周期约两个季度[2] N3制程供需分析 - 2026年第四季度N3产能利用率预计达到103%，呈现紧张状态[7] - 2026年云端AI对N3需求将从第一季度的1%大幅提升至第四季度的73%[7] - 英伟达在2026年第四季度可能占据50-60kwpm的N3产能，用于Rubin产品和新一代游戏GPU[1] - 苹果是N3制程最大客户，预计占2026年产能需求的37%[9][10] CoWoS先进封装分析 - 台积电CoWoS产能预计在2026年第三季度达到110kwpm，较先前预测上调11%[2] - 日月光和安靠的合计CoWoS产能预计在2026年底达到25kwpm[2] - 2026年CoWoS/2.5D封装收入预计从2025年的69.51亿美元增长至149.14亿美元，增幅115%[13] - 英伟达CoWoS需求预测上调13%，反映Rubin产品更强劲的构建计划，预计2026年达到300万单位[3] 主要客户需求预测 - AMD的CoWoS需求预测大幅上调56%，反映MI450与机架架构的更强劲前景以及OpenAI的承诺[3] - 博通2026年CoWoS需求预计为26-28万单位，较2025年的9-10万单位大幅增长[3] - Google TPU v7p从N3制程、CoWoS和测试规划显示出强劲增长迹象[3] - OpenAI ASIC单位估计从70万下调至50万，因量产主要从2026年第三季度末开始[3] 设备供应商展望 - 颀邦科技在CoWoS/InFO/晶圆级MCM市场占有50%份额，在SoIC和CoPoS市场占有率超过70-80%[22] - 预计颀邦科技2026/2027年营收增长从20%/-5%上调至52%/31%[24] - 颀邦科技毛利率预计在2027年恢复至mid-40%水平，2025年面临一些压力[22] - 台积电2026/2027年资本支出从460亿/500亿美元上调至500亿/520亿美元[4]