行业投资评级与核心观点 - AI行业是半导体需求增长的关键驱动力，数据中心和端侧应用均需大量半导体产品，预示着半导体行业景气周期或将持续三年以上[1] - 中国半导体市场与全球市场关联性高，受益于AI基础设施、云计算等发展，预计将重获投资者青睐，国产替代力量增强[1][4] - 2025年全球半导体行业收入预计同比增长约17%，2026年增速预计提升至22%[2] 全球半导体市场展望 - DRAM、NAND Flash及HBM等市场呈现上升趋势，HBM在AI加速卡中的应用显示强劲需求[1][3] - 2025年二季度约50%受访存储器厂商和其他晶圆厂表示将继续扩张资本支出[1][8] - 苹果17系列市场反馈积极，加单信号明确，折叠屏手机将发布，DRAM和NAND价格上涨[3][13] 中国半导体市场与AI基础设施 - 2025年中国半导体设备资本支出将增长1.5%，2026年增速可能达到5%左右[5] - 华为发布芯片迭代规划及HBM集群能力路线图，设备板块因成长确定性和稳定竞争格局备受关注[1][5] - 2025年光刻机进口额下滑但采购单价提高，表明中国获取高端光刻机能力增强，高端光刻机进口比例低但作为投资先行指标[6][7] 智能驾驶与汽车半导体 - 预测2029年500套以上SoC渗透率达1/3，100套以上SoC渗透率接近90%[3][9] - 中国公司在500套左右应用上国产替代能力强，将成为增长动能，预计2029年中国厂商在中国车企中市场份额有望达到50%以上[9][10][18] - 国内头部ADAS、SoC厂商装机量已近1,000万台，未来两到三年内有望再增1,000万台，数据量对训练AI模型至关重要[10] 产业链细分领域动态 - PCB行业受益于AI算力高速增长，需求仍处高速成长阶段尚未见顶，未来1-2年内供需总体平衡，高端略微紧缺[14][15] - BT封装基板供应商产能已满，价格上调幅度足以覆盖原材料上涨，利润率将同比显著改善；传统覆铜板正经历温和涨价周期[19] - 14纳米及以下芯片流片成功率不到10%，技术节点缩小难度增加，智能驾驶解决方案迭代周期缩短，新进入者时间窗口有限[15][17] 潜在催化剂与竞争格局 - 未来12个月潜在催化剂包括AI大模型发布、存储和先进逻辑产能扩展、关键半导体设备进步及国产替代能力提高[11][12] - 智能驾驶解决方案和SoC厂商研发投入强度高，每年研发费用接近新势力车企，需要大量复用芯片才能带来较好投资回报比[10][16] - 头部厂商领先优势较难被颠覆，中国市场产业格局将逐渐固定，头部ADAS相关SoC厂商有望维持优势[17]