报告行业投资评级 - 报告未对半导体行业给出明确的整体投资评级，但提供了对具体公司（如希捷科技）的详细分析和观点 [1][5] 报告的核心观点 - 报告总结了瑞银全球科技与人工智能大会首日的要点，核心观点聚焦于AI驱动的数据中心需求激增及其对半导体产业链（特别是存储和计算）的影响，同时探讨了量子计算等前沿技术的现状与挑战 [1][2][3][4][6][7] 数据中心行业动态 - AI数据中心项目的规模和范围在过去12个月显著增长，客户需求规模扩大了10-100倍，过去100兆瓦的容量已显得微不足道 [2][6] - 数据中心建设决策高度依赖于电力供应，靠近天然气管道成为有吸引力的选项，德克萨斯州因电力供应充足而获得强劲发展动力 [2][6] - 行业面临的主要制约因素是当地社区缺乏建筑和数据中心维护劳动力，这可能导致建设延迟 [2][6] - 客户正在积极争取2027年的电力供应，新云服务商（neo-clouds）渴望确保电力供应，可用容量和电力供应一经推出便被迅速预订 [2][6] - 部分项目中途暂停，以重新设计适配下一代GPU，目前部署的GPU资金完全由现有需求提供支持 [6] 量子计算发展现状 - 量子计算领域在基础工程方面仍面临重大挑战，融资是许多情况下的瓶颈 [3] - 商业化及非研究收入预计仍需4-5年，但商业化路径和早期应用尚不明确 [3] - 参与者对网络和内存的重视程度不同，对于量子计算与经典/加速计算是替代还是协同关系存在分歧，同时强调了经典计算在纠错和参数定义中的重要性 [3] - 当前的后量子安全方法基于对量子处理单元能力的预期，但随着技术和用例的成熟，这些预期可能发生重大变化，带来额外挑战 [3] 希捷科技公司分析与展望 - 希捷科技对近期需求持积极态度，订单可见度（至少在单位/比特层面）至少持续到2026年底，且过去6个月情况有所改善 [4][7] - 供应保持紧张，公司严格控制单位产能，增量需求通过提高单盘密度来满足，如果行业比特出货量以25% 的年复合增长率增长，硬盘将不是数据中心建设中最紧的约束 [4][7] - 公司无意增加单位产能，除非硬盘成为最紧约束，但管理层为未来可能从TDK购买垂直磁记录磁头留下了可能性 [4][7] - 在热辅助磁记录技术方面，已有五家公有云客户获得认证，其中两家正在认证40TB的HAMR硬盘，主要产品周期（从3TB到4TB再到5TB盘片）间隔为18-24个月 [4][7] - 公司重申了其热辅助磁记录技术销量目标：到2026财年末占30%，到2027财年末占70% [4][7] - 随着热辅助磁记录技术到2027财年末在息税前利润组合中占比超过70%，购买外部磁头的可能性和动机降低 [4] - 尽管硬盘供应紧张，管理层否认了固态硬盘替代的证据，指出上一季度NAND价格上涨导致价差很大 [4][7] - 尽管公司股价年内表现强劲，但预计当前硬盘市场动态将持续，因此不会减少股票回购 [7]