行业投资评级与核心观点 - 报告对半导体设备（Semicaps）和硬盘驱动器（HDD）领域的看法最为积极，模拟芯片（analog）领域也略有改善 [1] - 英伟达重申其需求渠道非常强劲，并认为市场对Gemini/OpenAI的争论反应过度，因为首批基于Blackwell训练的大型语言模型尚未上市 [1] 英伟达 - 英伟达强调了其竞争优势，包括：1）多芯片协同设计的复杂机架级设计以实现最佳性能；2）完整的软件生态系统可在设备部署后提升性能（软件优化可使性能提升2倍）[2] - 英伟达指出，GTC DC大会后所有新增公告都是对截至2026年底5000亿美元积压订单的增量，并对与Anthropic的新合作感到兴奋，相关公告涉及300亿美元的Azure计算支出和初始高达1吉瓦的英伟达算力容量 [2] - 英伟达强调其机架级解决方案需要高度协同设计以实现最佳系统性能，并指出软件持续更新可提升已部署GPU系统的性能，从而改善总体拥有成本 [21] - 自GTC DC大会给出2025-2026年Blackwell+Rubin架构5000亿美元市场预估以来，英伟达指出近期如Anthropic 300亿美元Azure支出、初始1吉瓦英伟达算力、HUMAIN增资以及OpenAI直接容量等公告均为该预估的增量 [21] - 基于Blackwell训练的模型尚未上市，预计可能在2026年中面世，届时GB架构的新功能将突破当前模型代的限制 [21] - 英伟达预计在新产品代际量产期间，毛利率将维持在70% 中段的水平，并指出从Blackwell向Blackwell Ultra的过渡对其供应链和客户而言基本是无缝的 [21] 应用材料 - 应用材料对市场潜在增长和产品组合向有利方向转变持建设性态度，最值得注意的是，公司现在对客户扩产计划获得了显著改善的能见度——长达一年的“坚如磐石”展望——这应能消除下行尾部风险 [3] - 公司现在要求客户提供为期一年的“坚如磐石”的产能计划展望，与往年相比能见度达到新水平，并且大约每6周与客户复核一次预测 [22] - 应用材料预计2026年将出现：1）先进逻辑/代工领域的强劲增长；2）随后DRAM的增长；3）NAND的轻微增长；4）ICAPS领域的持续消化，所有这些都应使产品组合转向对其有利的方向 [22] - 公司预计2026年不会对中国有进一步限制，并相信其客户正从65/40纳米转向28纳米节点，而应用材料在当地竞争对手面前处于更强地位 [22] - 应用材料将2025年毛利率同比约120个基点的改善主要归因于定价，但指出若非成本改进大部分被关税和战略库存所抵消，毛利率本可以更高 [22] 微芯科技 - 微芯科技在收盘后向区间高端发布了积极的前期公告，因订单强劲势头持续至11月份，公司表示其强势是全面的 [4] 安森美 - 安森美管理层态度中性偏积极，指出订单环比和同比均增长，客户库存保持低位，典型的补货周期尚未开始，年度价格下降预期仍维持在约低个位数百分比 [23] - 公司继续在2025年下滑的碳化硅市场中获取份额，管理层认为对中国碳化硅竞争的担忧被夸大，安森美基于效率和集成度而非单价取胜 [5][23] - 管理层对人形机器人市场感到鼓舞，已投入研发，认为每台设备有数百美元的芯片价值，但出货量仍非常小 [23] - 公司重申其长期50% 以上的毛利率目标，其中650-700个基点来自营收恢复后的产能利用率提升，约200个基点来自Fab Right计划，约200个基点来自产品组合改善 [23] 亚德诺 - 亚德诺的复苏是全面的，工业终端市场的每个子市场都贡献了增长，关键增长市场是测试、航空航天与国防以及有线通信内的数据中心 [24] - 中国汽车终端市场极其强劲，但其余终端市场仍显著低于此前峰值，数据中心业务约一半是光模块控制器，一半是电源产品 [24] - 公司预计到2026年底，来自迈凌的年度营收协同效应可能达到10亿美元，包括GMSL和垂直电源等领域 [6] - 亚德诺产品的平均售价比市场其余产品高4倍，自2023年底以来，综合平均售价保持同比持平 [24] 拉姆研究 - 拉姆研究对未来两年晶圆厂设备支出持建设性态度，但晶圆厂准备情况使其难以预测2026年与2027年的具体分配，公司持续看到内存订单提前的请求，尤其是在NAND领域 [10] - 公司在分析师日概述的400亿美元 NAND升级潜在市场总额是基于中高十位数百分比的比特增长情景 [25] - 历史上，内存制造商指出每1% 的比特增长产出需要约5亿美元的资本支出，但拉姆研究澄清该数字源自对旧制程节点的平均，并认为该数字相对于当今实际资本需求被低估 [25] 德州仪器 - 德州仪器对短期持相对中性态度，因订单中现单比例增加、交期短且稳定、客户订单需求时间短，导致管理层对第一季度及以后的能见度有限 [11] - 公司对人形机器人领域非常乐观，认为单台人形机器人的芯片价值与一辆汽车相似，约为1000美元 [26] - 德州仪器将从第一季度开始单独披露数据中心业务，该类别在2025年约占12亿美元营收，对应80亿美元的潜在市场总额，机架内电源是最大组成部分 [26] - 管理层认为其中国业务盈利能力和现金流表现强劲，总体上将中国视为机遇而非风险 [26] 格芯 - 格芯对其在多个受益于AI采用的市场中的竞争性产品组合持积极态度，许多产品将随时间推移提升毛利率，公司通过收购MIPS进入RISC-V领域，扩大了在计算侧与客户的合作 [12] - 宏观和库存消化在2025年缓慢改善，数据中心仍然非常强劲，地缘政治因素导致非台湾、非中国采购成为“必备”要求 [27] - 非晶圆收入预计在第四季度接近营收的13%，是未来晶圆收入走强的领先指标，管理层重申其长期40% 的毛利率目标 [27] 西部数据 - 西部数据现已有一家客户预订至2028年，此外2026年已全部预订完毕，且有一家客户预订了2027年，公司坚决控制硬盘产能，并相信通过提升面密度能满足需求预期 [13] - 近线客户的平均容量约为22TB，低于西部数据32TB的UltraSMR产品，随着客户从CMR转向UltraSMR硬盘，平均每驱动器TB数应从近线的~22TB向32TB+ 趋势发展 [28] - 管理层重申长期增量毛利率超过50%，目前基于第四季度指引约为65%，定价环比持平至小幅上涨，并将保持稳定 [28] - 公司预计HDD与SSD在数据中心的比例将保持在约80%/20%，并强调HDD相比eSSD有3.6倍的总体拥有成本优势 [28] SiTime - SiTime保持了第三季度财报的乐观态度，强调其在MEMS计时领域的领导地位，这为其在数据中心和苹果内部调制解调器中带来了更多机会 [14] - 计时市场分为谐振器（40亿美元潜在市场总额）、振荡器（40亿美元潜在市场总额）和时钟芯片（30亿美元潜在市场总额）三部分 [29] - 公司在苹果iPhone 16E和iPhone 17 Air的内部调制解调器中拥有两颗芯片，在汽车领域参与L3及以上自动驾驶，这是2027年及以后的增长动力 [29] 思佳讯 - 思佳讯管理层态度中性偏建设性，对与Qorvo合并更有信心，理由包括：苹果支持、合并后中国业务占比低于5%、以及产品组合高度互补 [15] - 公司重申合并后长期毛利率目标为50-55%，基于自身努力、至少5亿美元的成本协同效应以及更高的Broad Markets业务占比 [30] - Broad Markets业务目前约占营收三分之一，并对整体毛利率有提升作用，该板块正实现中个位数百分比的同比增长 [30] 高通 - 高通将其AI数据中心战略瞄准推理解码，这将受益于高LPDDR内存容量，同时，高通对其在智能手机领域相对于联发科的地位持积极态度，并持续看到产品组合向上迁移 [16] - AI200是演进型产品，AI250是全新设计，公司重申了与HUMAIN的谅解备忘录、与一家超大规模客户的深入讨论以及3个新的早期对话 [31] - 管理层强调了三个主要相邻市场：1）汽车；2）个人AI设备和XR；3）工业边缘AI，后者支持更广泛的220亿美元边缘和物联网潜在市场总额 [31] 泰瑞达 - 泰瑞达重申2026年将是“好”年，英伟达的认证似乎即将完成，但预计2026年大部分时间仅涉及游戏业务，Rubin/Ultra架构的收入将在2026年末到来并于2027年上量 [17] - 公司预计在英伟达的份额最终至少达到30%，但可能逐步提升，到2028年达到该水平 [17] - 如果成功获得英伟达认证，公司预计将逐步被“邀请”为更多处于生命周期早期的组件开发测试解决方案，这可能在2026年下半年带来更多机会 [32] - 泰瑞达确认，ASIC的测试强度确实正在接近GPU的水平，但目前只有三家超大规模客户有显著的出货量 [32]