报告行业投资评级 - 报告认为AI PCB电镀铜粉耗材行业将迎来景气周期，核心观点积极 [2] 报告核心观点 - AI驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，呈现量价齐升态势，行业利润快速增长且长期成长确定性强 [2] - 行业短期产能紧俏，供需格局紧张，铜粉加工费或酝酿涨价迹象 [2] - AI PCB的爆发正推动产业链竞争格局重塑，技术壁垒向具备高端铜粉研发与量产能力的上游材料企业集中 [30] 行业趋势与驱动力 - AI服务器需求驱动创新扩产周期：AI服务器主板、加速卡等核心部件对PCB提出更高要求，具有层数更多（18层以上）、纵横比更高、线路密度更大、信号传输速率更快的特点 [20] - PCB电镀环节技术升级：为应对AI PCB的高厚径比（可提升至20:1）、高频次填孔（需3-4次循环）等挑战，电镀方式由传统直流电镀向脉冲电镀升级，阳极材料由铜球转向高纯度电子级氧化铜粉 [27][28] - 铜粉替代铜球趋势加强：铜粉在溶解效率、纯度、智能化制造及环保方面优势显著，更适合高端AI PCB生产，其加工费约为铜球的4-5倍，价值量更高 [16][18][30] 市场需求与空间测算 - 单板用铜价值量显著提升：经测算，用于AI服务器的PCB板单层用铜价值量约为1.75元/平方米，是普通PCB板（约0.52元/平方米）的3倍以上 [32][33] - 铜粉耗材占比持续提升：预计到2029年，PCB电镀耗材中铜粉的比重将从现在的15%提升至27%以上 [2] - 全球市场规模持续增长：预计全球PCB电镀铜材市场规模将从2025年的48.1亿美元增长至2029年的65.6亿美元 [43][44] 供给格局与竞争态势 - 国内产能为主，日韩技术领先：中国大陆的江南新材、光华科技、泰兴冶炼厂是主力供应商，但日韩企业在产品纯度、粒径控制等尖端技术方面仍保持领先优势 [36] - 国内厂商积极扩产：江南新材现有氧化铜粉年产能3万吨，光华科技超1万吨，泰兴冶炼厂1.45万吨，预计2026年下半年国内厂商新增产能将超过3万吨 [2][39] - 扩产周期与壁垒：铜粉加工涉及溶铜、蒸氨、烧结、粉体筛分等工序，资质审批与扩产周期可能超过1年 [3] - 铜粉已成为PCB核心价值环节：在PCB成本构成中，铜粉约占13%，铜球约占6% [10][41] 产业链核心公司分析 - 江南新材：国内领先的铜基新材料供应商，战略重心向高附加值的电子级氧化铜粉倾斜，2025年上半年该业务营业收入达8.32亿元，同比增长50.95%，客户覆盖国内主流PCB制造商 [51] - 光华科技：国内电子化学品龙头企业，提供包括电子级氧化铜粉、电镀添加剂等在内的PCB湿制程化学品一站式解决方案 [53] - 日本化学工业株式会社：在氧化铜粉末的粒径分布、颗粒形貌、纯度方面能做到精准把控，在日系高端PCB供应链中地位稳固 [55] 产品特性与经济效益对比 - 铜球特性：加工费约1700-1900元/吨，毛利率仅2%-3%，生产中存在铜离子浓度波动、环保压力大等问题 [13][18] - 铜粉特性：加工费约8400-10400元/吨，工艺复杂，利润空间较大，可实现自动化连续添加，铜利用率近100%，镀液更纯净稳定，填孔能力极佳 [3][16][18]