投资评级与核心观点 - 报告给予豪威集团IPO专用评分5.1分，建议谨慎融资申购 [13] - 报告核心观点认为豪威集团作为全球领先的Fabless半导体设计公司，具备稳固的市场地位、强劲的技术创新能力、持续改善的财务状况和清晰的增长战略，在高增长的半导体应用赛道中具备显著竞争优势 [13] 公司概览与行业地位 - 豪威集团是全球化Fabless半导体设计龙头企业，以CMOS图像传感器为核心产品，2024年按图像传感器解决方案收入计算位列全球第三，市场份额达13.7% [1] - 公司业务覆盖智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场等高增长领域，产品矩阵丰富，形成了多元化的收入支撑体系 [1] - 公司采用Fabless业务模式，专注于设计与销售，通过与全球领先的代工、封测厂商合作规避重资产压力，并保留核心测试环节以保障产品质量和设计迭代能力 [1] 财务业绩表现 - 2024年公司实现收入257.07亿元，同比增长22.5%，净利润32.79亿元，同比大幅增长501.2% [2] - 2025年上半年公司收入139.44亿元，净利润20.20亿元，净利率提升至14.5% [2] - 2025年上半年毛利率达29.6%，其中图像传感器解决方案毛利率高达34.8%，显示出产品结构升级和技术溢价的成效 [2] 行业状况与前景 - 半导体行业受消费电子、汽车电子、物联网、AI等下游应用驱动，2023年以来逐步走出下行周期进入复苏增长阶段 [3] - 半导体设计作为产业链高附加值环节，增速高于行业平均水平 [3] - CMOS图像传感器作为增速领先的细分品类之一，2024年全球市场规模随智能手机高端化、汽车智能化需求释放实现稳步增长 [3] 公司优势与机遇 - 公司在智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场等多领域建立了稳固的品牌知名度和市场认可度 [4] - 公司技术创新成果显著，推出了搭载LOFIC技术的旗舰手机CIS、满足ADAS需求的汽车CIS、适用于牙科扫描的医疗摄像头模组等多款领先产品 [4] - 业务覆盖图像传感器、显示、模拟三大解决方案，产品应用场景广泛，形成多元化收入支撑，抗风险能力较强 [4] - 智能手机旗舰机型对高端CIS的技术升级需求仍在提升，汽车智能化转型对车载CIS、模拟芯片的需求激增，医疗、安防需求稳步增长，机器视觉、智能眼镜、端侧AI等新兴市场为公司提供广阔增长空间 [4] - 公司在中国大陆拥有庞大的半导体分销网络，2025年上半年直销收入占比51.7%、代销占比48.3%，市场覆盖广泛 [5] 招股信息与资金用途 - 招股时间为2025年12月31日至2026年1月7日，按每股发售价不超过104.8港元发行4580万股，上市交易时间为2026年1月12日 [10] - 共有10家基石投资者主体认购，禁售期6个月，基石配售总金额为2.794亿美元（约21.736亿港元），按发售价104.80港元计算，认购比例占全球发售股份约45.28% [11] - 假设最高发售价为每股104.80港元及超额配售权未获行使，本次全球发售所得款项净额约46.93亿港元 [12] - 募集资金70%将用于核心技术研发，10%用于全球市场扩张，10%用于战略投资与收购，10%补充营运资金，资金投向聚焦于技术升级与市场拓展 [12] 估值分析 - 假设本次全球发售最高定价为每股H股104.80港元，公司股份市值约1315.74亿港元 [13] - 该市值对应2024年下半年加2025年上半年净利润39.78亿元人民币的市盈率约29.76倍 [13] - 截至2026年1月5日收盘，招股价上限104.8港元对应A股最新收盘价128.74元的折让约为25.38% [13]