报告行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71][72][73][74][75][76][77][78][79][80][81][82][83][84][85][86][87][88][89][90] 报告核心观点 * 上游原厂正加速技术迭代，DDR4逐步退出市场，资源向DDR5、LPDDR5及HBM等高附加值产品集中，同时三星计划退出MLC NAND市场，引发工规/车规应用紧张囤货 [6] * DRAM价格在5月大幅上涨，现货市场热度提升，DDR4因供应减少而短期供需紧张，预计第二、三季度价格持续上涨，而NAND现货市场在前期热涨后于5月趋于平稳，SSD价格走势疲软 [6] * 应用市场加速变化，AI PC渗透率预计在2025年达到37%，成为增长关键，服务器市场受英伟达AI芯片涨价及转单影响成本上扬，手机市场则因高端竞争加剧及消费疲软，苹果频繁降价促销 [6] * 行业受地缘政治与政策频繁博弈影响，中美90天互降关税窗口期带来库存波动和短期采购高峰，美国调整AI芯片出口管制政策，全球供应链面临重组可能 [6] 宏观经济环境 * 5月份中国制造业PMI指数为49.5%，环比上升0.5%，制造业景气水平改善，其中大型企业PMI为50.7%，高于临界点 [7][9][12] * 1-4月，中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%，微型计算机设备产量1.05亿台同比增长4.7%，手机产量4.54亿台同比下降6.8%，集成电路产量1509亿块同比增长5.4% [12] * 1-4月，中国出口笔记本电脑4384万台同比下降0.4%，出口手机2.24亿台同比下降7.1%，出口集成电路1063亿个同比增长20% [14] * 4月份，中国中央处理部件进口313万台环比增加46%，集成电路进口501万台环比增加5%，存储部件出口1603万台环比减少2% [14] * 4月份广东省集成电路进口总值1167.4亿元环比增加14%，出口总值310.9亿元环比增加5% [15] * 韩国5月份半导体出口额达138亿美元，同比大增21.2%，创下历年同月最高纪录 [18] 上游市场动态 研究机构观点 * DIGITIMES预估2025年第二季全球笔电出货将季增5.8%，低于以往平均约7%的季增表现，品牌与供应链持续灵活调整以应对地缘政治与需求波动 [20][21] * 高盛证券预测，2025年AI PC渗透率将达37%，2026年达53%，因AI PC用户价格敏感度低及生成式AI应用推动产品差异化 [21][22] 原厂企业动态 * 三星、SK海力士、美光同步减少DDR4产能，加快向DDR5、LPDDR5与HBM转型，DDR4 16Gb 3200颗粒5月份合约价从2.4美元涨至3.95美元，涨幅高达64% [6][23][26] * 三星计划退出MLC NAND Flash市场，通知客户只接单到6月，引发工规、车规等利基型应用紧张及抢货潮，群联、威刚、创见等NAND厂商可能受惠 [6][27][28][29] * 三星电子正推进将华城H1工厂旧内存制造线改造为封装主线的计划，以提高投资效率并为先进DRAM需求做准备 [29][30] * 国产存储厂商长江存储的NAND闪存量产出预计将从2024年的121万片增长至2025年的151万片，超过美光年产量约130万片的记录 [32] * 国产存储厂商长鑫存储计划于明年年中逐步淘汰用于服务器和个人电脑的DDR4内存，优先开发HBM技术，目前市场上部分8GB DDR4内存芯片价格上涨了150% [32] 晶圆代工市场 * 中芯国际2025年第一季度营收22.472亿美元，年增28.4%，产能利用率攀升至89.6%，但8寸晶圆出货占比提升至21.9%导致平均售价季减11.5% [33] * 中芯国际存货/收入比高达135.6%，接近历史高位，去库存压力可能抑制后续产能释放，公司预期第二季营收季减4%-6%至21.1-21.6亿美元，低于市场预期 [34][35] * 联电预计第二季晶圆出货量季增5～7%，产能利用率回升至74～76%，毛利率回升至约30%，但对下半年晶圆需求持审慎态度 [35][36] 存储主控芯片厂 * 慧荣科技在5月台北国际电脑节展示了多款新品，包括6nm消费级PCIe Gen5 SSD主控芯片SM2508/SM2504XT、USB4便携式SSD主控芯片SM2324、企业级主控芯片SM8366以及UFS 4.1主控芯片SM2756等 [37][38][39][40][41] * 群联电子表示，自2月起NAND原厂减产效应显现，市场供需改善，第二季PC、手机与工控等需求明显回升，PCIe 4.0 SSD控制芯片出现供不应求 [41] * 高阶封装基板（SBT）关键材料BT基板交期延长，部分型号交期达16至20周，为过往两倍以上，可能推高AI用高阶载板及控制IC厂商报价 [42][43] 模组厂动态 * 南亚科技4月合并收入达31.19亿台币，月增13.3%，公司预计DRAM价格在第二季度开始反弹，第三季可望清除所有库存，力拼第四季转亏为盈 [44] * 华邦电指出，第二季DDR3与DDR4价格皆呈上扬趋势，其中DDR4涨幅更为明显，同时其4Gb SLC NAND Flash第一季度位元出货量较去年同期翻倍 [44][45] * 威刚认为，因三大厂逐渐退出DDR4生产造成供应减少，DDR4价格上扬，而DDR5因市场需求量大处于缺货状态，预计第二、三季度DRAM价格持续上扬，且DDR4涨势将超越DDR5 [45][46] 国内现货市场 * 5月份DRAM现货市场迎来暴涨，DDR4颗粒和模组价格涨幅明显，因三星、SK海力士停产DDR4芯片导致供应紧张，加上PC制造商库存见底及手机厂商回补库存 [47][48] * 5月国内SSD现货市场价格整体趋势向下，除大容量产品有少量需求外，其他容量出现回落，市场观望情绪浓厚，需求未有起色，部分产品出现价格倒挂 [54][56] * 5月份国内内存条价格明显上涨，中旬DRAM OEM市场价格大幅上涨，现货颗粒价格“每日一价”，尽管国内需求偏弱，但外单持续强势支持市场价格走高 [59] * 5月份USB和TF卡市场价格呈现震荡，USB市场因需求低迷短期难有起色，TF卡市场供应增多价格较乱 [63] * 5月金士顿SSD产品现货市场价格一路下跌，A400系列产品价格降10-17元，NV3系列降20元左右，因前期拉涨过快但需求未现导致价格倒挂 [65] * 5月金士顿内存条产品价格大幅上涨，DDR4系列涨幅大于DDR5，其中3200MHz 8G/16G产品月底涨至103/205元，野兽系列涨幅高达20-40元 [68] 应用市场 PC市场 * 主要ODM厂商如英业达、纬创、广达、和硕、仁宝等，普遍认为第二季度因客户为应对关税不确定性而提前备货，笔电出货将优于预期，但对下半年走势保持谨慎，认为AI PC是未来增长关键 [6][71][72][74] * 微软推出搭载高通Snapdragon X Plus芯片的新款Surface笔电和平板，起价分别为899美元和799美元，以更具竞争力的价格推广AI PC [75] * 英伟达宣布其Grace Blackwell平台驱动的个人AI超级计算机DGX Spark将于7月起供货，OEM合作伙伴也将自下半年开始放量 [75][76] 服务器市场 * 英伟达提高了H200和B200 AI芯片的价格，服务器供应商也相应提价，最高涨幅达15%，因Blackwell芯片生产转移到台积电美国工厂导致成本上升 [77] * 甲骨文计划投资约400亿美元采购40万颗英伟达GB200 AI芯片，以支持OpenAI在美国数据中心的建设 [77] 手机市场 * 苹果在5月中旬向中国渠道商发布降价通知，iPhone 16 Pro Max所有版本降价160美元，以刺激销量，反映出其在中国市场的销售压力 [78] * 2025年第一季度，中国智能手机市场出货量年增9%达6870万部，但苹果出货量年减9%，成为前五大品牌中唯一负增长的厂商 [80] 行业新产品 * 2025年5月，多家存储企业发布了新产品，主要集中在PCIe Gen5 SSD、高速DDR5内存模块、便携式SSD及存储卡等领域，性能显著提升 [81][82] * 新品示例：美光Crucial T710 PCIe Gen5 NVMe SSD连续读取速度达14,900 MB/s；威刚MARS 980 PCIe Gen5 SSD速度达14,000 MB/s并采用混合液风冷却；十铨科技T-FORCE GE PRO Gen5 SSD容量高达8TB，读取速度14,000 MB/s [81][82] 行业政策 * 5月12日，中美达成关税协议，在初步90天内大幅削减彼此商品关税，美国将24%的加征关税暂缓实施90天，保留10%，中国采取对等措施 [83] * 5月，广东省政府出台措施，聚焦集成电路、人工智能等重点领域编制产业链招商图谱，实施针对性招商引资政策 [83] * 5月14日，美国商务部撤销原定于5月15日生效的《人工智能扩散规则》，并计划发布替代方案，同时发布三项关于AI芯片出口的最新指引，全球AI供应链面临调整 [84][85][86]