报告行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但通篇描绘了存储产业正处于一个全面高景气、价格上行、供需紧张的强周期阶段 [7] 报告核心观点 - 全球存储产业在2025-2026年全面进入高景气周期，AI数据中心需求强劲是核心驱动力，导致DRAM、NAND Flash等存储产品全面缺货，价格出现翻倍式暴涨，供需紧张态势预计将延续至2026-2027年 [7] - 存储供应链上游（原厂）控货、中游（模组厂/渠道商）囤货、下游（终端应用）成本被迫传导，形成了从原厂到消费者的全链条涨价潮，产业正处于技术升级与价格上行的强周期阶段 [7][78] - 尽管短期看涨情绪强烈，但报告提示若AI资本开支放缓或备货周期结束，价格在2026年第二季度后可能出现高位回调风险 [7][80] 宏观经济环境 - 全球制造业承压：2025年11月，欧元区制造业PMI为49.6（五个月最低），美国ISM制造业PMI为48.2（四个月最低），韩国制造业PMI为49.4，日本制造业PMI为48.7，均处于收缩区间，显示需求疲弱、订单放缓 [8][9][12][15] - 中国制造业景气偏弱：2025年11月中国制造业PMI为49.2%，虽环比上升0.2个百分点但仍低于荣枯线，大型和中型企业PMI继续下降 [18][19] - 电子信息产业链回调：10月份，中国核心电子零部件（如CPU、集成电路、存储部件）及终端产品（平板电脑、笔记本电脑、手机）进出口量环比全面下滑，反映制造端订单动能减弱，行业处于去库存周期 [23][24][25] - 广东电子产业下行：10月广东省集成电路、自动数据处理设备及手机等核心产品进出口总值环比全面下降，出口端普遍出现两位数降幅，显示海外需求疲软 [26] 存储供应链动态 原厂企业动态 - 三星电子： - 其10nm第六代DRAM“1c”良率达70%，基于此的HBM4良率接近50%，已向所有客户交付样品，并获得英伟达积极反馈 [27][28] - 10月延迟DDR5合约报价导致现货价一周内涨25%，11月恢复报价后，32GB DDR5模块合约价从9月的149美元涨至239美元，涨幅60% [28][29] - 正在建设P4工厂第四期，预计将获得每月8万颗1c DRAM产能，主要用于AI服务器 [29][30] - 计划于2026年初提高286层V9 QLC NAND闪存产量，并正与客户谈判2026年供应协议，考虑提价20%-30%或更多 [30][31] - SK海力士： - 推出针对AI的定制化存储解决方案，包括定制HBM、AI-D (DRAM)和AI-N (NAND)系列产品 [31][32] - 已与英伟达就2026年HBM4供应完成谈判，单价约560美元，较HBM3E（约370美元）高出50%以上 [35] - 计划于2026年下半年开始出货321层QLC NAND产品 [35] - 西部数据 (WD)： - AI需求旺盛，前七大客户订单能见度已延伸至2026年上半年，并拿下超大规模数据中心客户的长期合约，能见度延伸至2027年 [35] - 预计2026财年第二季营收可达29亿美元±1亿美元，调整后每股盈余1.88美元±0.15美元，均高于市场预期 [36] - 闪迪 (SanDisk)： - 2026年第一季度营收23.1亿美元，同比增长23%，环比增长21%，超预期 [36] - 需求远超供应，供不应求局面预计延续至2026年底或更久，客户签约模式转向跨年度长期合约，部分客户已共享2027年需求预测 [36][37] - 11月大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50% [38] - 国内原厂进展： - 长鑫存储展示了用于PC和移动设备的DDR5-8000和LPDDR5X-10667内存器件 [40][41] - 长江存储于武汉正式启动第三座晶圆厂建设，预计2027年投产，其2025年资本支出占全球NAND投资总额约两成，产能市占率有望在明年达10% [41] PCB市场 - 铜价和电子级玻璃布供应吃紧推升成本，铜箔基板(CCL)产业迎来涨价潮，南亚自11月20日起全系列产品调涨8% [42] - 存储需求强劲带动IC载板出货，南电已陆续调涨载板价格，外资预估2026年BT载板与ABF载板的平均单价(ASP)将分别年增39%和24% [42][43] - 健鼎科技2025年第三季内存模组板营收达48.47亿元新台币，季增26.52%，占其总营收25% [43] 主控市场 - 群联电子10月合并营收70.65亿元新台币，年增90%，其中PCIe SSD控制芯片总出货量年增280% [44] - NAND原厂产能扩充保守，加上DRAM/HBM报价高位排挤部分NAND产能，导致交期显著延长 [44] - 慧荣科技推出专为Nearline SSD打造的SM8388控制芯片，支持QLC NAND和高达128TB容量，面向AI与云端数据中心 [45][46] 模组厂市场 - 普遍业绩亮眼，看好后市： - 南亚科10月合并营收79.08亿元新台币，月增18.66%，年增高达262.37%，营收已连续三个月倍增 [47] - 威刚10月合并营收44.63亿元新台币，创同期新高，采取惜售策略，预测合约价将至少连续上涨两至三季 [49] - 创见指出本次存储缺货是从业30多年首见，NAND Flash缺货才刚开始，本月合约价大涨50%左右 [53] - 十铨预计缺货高峰将出现在2026年第一、二季度，此波缺货在2026年内无法缓解，可能延续至2027下半年或更久 [55][56] - 面临成本与配额压力： - 模组厂受上游涨价与配额限制影响，成本压力与备货难度同步上升 [7] - 威刚坦言货源不足，订单能见度高但实际出货受芯片厂商配额限制，云端服务供应商(CSP)抢货导致传统电子大厂能拿到的货量仅为一年前的50%-70% [52] - 宜鼎表示缺货已进入结构性短缺，现阶段核心问题是“分配”而非价格 [54] 机构跟踪与行业数据 - 原厂减产控供：据Omdia数据，三星将2025年NAND晶圆产量目标下调至约472万片（同比减约7%），铠侠下调至469万片，SK海力士NAND闪存产量下降约10%，主要供应商均采取保守的供应策略以推升价格 [57] - 价格暴涨预期：海外市场研究公司预测，NAND价格上一季度上涨15%，未来可能再涨40%至50%甚至更多 [57] - 供需极度紧张： - 企业级硬盘交付时间延迟两年，超大规模数据中心运营商转向QLC NAND SSD，但部分制造商QLC产能已排到2026年 [58][60] - 第四季度大型数据中心服务器DRAM订单完成率仅为70%，小型OEM和渠道商2026年第一季度订单交付率预计仅35%-40% [60] - 三星和SK海力士的库存资产持续下降，成品库存骤减，表明市场需求远超供应 [66] - 合约模式转变：DRAM市场从月度/季度合约转向为期六个月或更长的长期供应合约，甚至协商已延伸至2027年，需求方为保供应愿意提供高于市场价的报价 [67][69] - 韩国原厂ASP上涨：预计2025年第四季，三星电子DRAM的ASP将环比上涨至十位数以上，SK海力士将环比上涨至高个位数上缘，涨幅均高于此前预期 [63] 存储现货市场 - 价格全面暴涨： - 全球范围内，内存、SSD、HDD到microSD卡均出现缺货与价格翻倍式上涨 [7] - 举例：Corsair Dominator 64GB内存套装价格从约280美元涨至547美元；日本市场64GB Corsair DDR5套件三周内从约40,000日圆飙至70,000日圆；深圳华强北市场Sandisk 1TB SSD从300元涨至588元，三星16G DDR4从200元涨至410-420元 [70][74][77] - 摩根士丹利指出，过去六个月NAND现货价格上涨约50%，DRAM现货价格暴涨300% [79] - 市场情绪与状态： - 原厂控货、配额紧缩与情绪性备货叠加，导致模组厂、渠道商大举囤货，约8成深圳代理商“满仓”持货 [7][78] - 市场出现“有价无市”现象，报价混乱，实际成交以刚需为主，部分模组厂暂停报价 [83][89] - 闪德资讯认为看涨仍是主流情绪，但需警惕情绪性备货与终端成本过度传导的风险 [80] FLASH颗粒市场 - 2025年9月初至11月底，闪存颗粒价格飙升，例如128G TLC从5.4美元涨至13美元（涨幅140%），128G QLC从4.8美元涨至12.5美元（涨幅160%） [83] - 原厂无大货放出，现货库存已到低点，多数中间商和模组厂已难以追高建仓 [83] SSD固态市场 - 11月上游颗粒上涨导致SSD市场报价集体上涨，部分产品断货或限量供应，出现“价高者得”的交易趋势 [88] - 成本上涨和交期延长导致品牌商备货谨慎，模组厂基本停止对外报价，以单对单接单 [88][89] DRAM内存市场 - 11月DDR4内存涨势强劲，部分服务器颗粒2天内涨幅约10%，现货颗粒价格剧烈波动导致模组厂生产压力增大 [96] - 市场普遍预计DDR5价格涨势将延续至2026年上半年 [96] USB/TF卡市场 - 11月USB渠道市场价格上涨，受晶圆端调价影响，采购成本攀升，厂商被迫上调成品报价，但成交乏力 [103] - TF卡市场整体平稳，大容量产品价格上涨，货源不稳定 [103] 金士顿产品市场 - 11月金士顿全系SSD和内存产品价格大幅拉涨，例如NV3 1TB SSD价格上涨210元，KC3000 2TB SSD价格上涨400元；DDR5产品在11月第一周大涨30% [105][109] - 现货市场流通的DDR5资源少，上游放货有限，价格居高不下 [109] 下游应用市场 PC市场 - 存储价格上涨推升GPU物料清单(BOM)成本，可能影响中高端游戏显卡供应并推高未来售价，部分主板制造商和笔记本电脑ODM已暂停新主板研发或量产 [112][113] - 品牌大厂应对措施： - 戴尔：所有产品成本基础都在上涨，成本压力最终会反映到客户端 [114] - 惠普：内存约占一般PC成本的15%-18%，必要时将涨价，并可能配置较低内存容量 [114] - 联想：零部件库存水平已较平时高出约50%，努力避免将成本上涨转嫁给消费者 [114] - 华硕：拥有约四个月安全库存，但将根据成本调整产品组合和价格 [114][115] - 行业预期：2026年笔记本电脑终端售价普遍上调5%-15%，AI PC换机潮预计2026年上半年启动 [115][116] 手机市场 - 多家手机厂商（如小米、OPPO、vivo）暂缓本季度存储芯片采购，库存普遍低于两个月，部分DRAM库存低于三周，犹豫是否接受原厂近50%的涨幅报价 [118][119] - 为应对成本，手机厂商采取“小幅涨价+存储芯片配置策略性下调”的方式，例如降低中端机型的内存容量配置 [119] - 2025年第三季度全球智能手机营收达1,120亿美元创同期新高，平均售价升至351美元，高端化趋势持续 [120] - Counterpoint预测，到2026年第三季度，生成式AI智能手机累计出货量将超过10亿部 [122] 服务器市场 - 北美四大云端服务供应商(CSP)（亚马逊AWS、Google、Meta、微软）2025年资本支出总额至少3,200亿美元，可能超过3,800亿美元，以应对AI数据中心需求 [126][127] - 上季四大北美CSP资本支出总额达1,120亿美元，但运算能力仍不足以满足客户需求 [127] - 重大投资与合作： - OpenAI与AWS签署价值高达380亿美元的算力采购协议 [129] - 英伟达与德国电信投资约10亿欧元在慕尼黑建数据中心，预计2026年第一季投入运营 [129] - 英伟达向韩国提供26万块GPU以建立“AI联盟” [130] - 亚马逊计划投资约150亿美元在印第安纳州兴建数据中心园区 [130]