报告行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1] 报告的核心观点 * 光刻机是半导体制造的核心卡口设备，技术壁垒和战略价值极高，其技术演进主导着先进制程的发展方向 [2][3] * 2024年全球光刻机市场由成熟制程需求驱动增长，竞争格局高度集中，ASML垄断高端市场，日系厂商主导成熟制程 [7][10] * 中国半导体产业对光刻机进口依赖严重，高端设备几乎完全依赖荷兰ASML，中低端设备主要来自日本 [16][19] * 面对美日荷的技术封锁，中国通过稀土出口管控等措施进行反制，同时国内光刻机产业链在政策与资本支持下持续突破，正从被动防御转向主动替代 [20][21][29][30] 根据相关目录分别进行总结 光刻机的重要性与技术演进 * 光刻设备占全球半导体设备市场约20.13%，是仅次于刻蚀设备（20.88%）的第二大细分市场，与刻蚀、薄膜沉积设备共同占据近60%市场份额 [2] * 光刻工艺费用约占芯片制造成本的1/3，时间占比达40%-50%，先进芯片需经历30道光刻步骤 [3] * 光刻机技术历经五代演进：从g-line（436nm）、i-line（365nm）到深紫外DUV（KrF 248nm, ArF 193nm），再到极紫外EUV（13.5nm） [3][4] * EUV光刻机是7nm及以下先进制程的必选方案，其光源波长缩短至13.5nm，支撑摩尔定律持续 [3] 全球光刻机市场出货与竞争格局 * 2024年全球前道光刻机出货量逐季攀升，第四季度达209台，创单季历史新高，环比增长22% [6][7] * 2024年全年，应用于成熟制程的KrF和i-line光刻机合计出货471台，同比增长4.2%；高端机型（EUV、ArFi、ArF）出货212台，同比下降7.4% [7] * 全球光刻机市场高度集中，ASML、Canon、Nikon三家企业2024年合计出货683台，市占率分别为61.2%、34.1%、4.7% [10] * ASML在高端市场占据绝对垄断地位，拥有EUV独家量产能力（2024年出货44台）和ArFi浸没式机型97.7%的市场份额（129台），两类高端机型贡献其超六成销售收入 [10] * Nikon聚焦ArF、KrF等成熟DUV设备，Canon主攻KrF与i-line机型，共同支撑成熟制程需求 [10] 全球光刻机龙头进展 * ASML：2024年营收235亿美元，集成电路光刻机出货418台 [12] * EUV产能从2018年的22台/年扩张至2024年的60+台/年，规划2025-2026年达到年产90台EUV和600台DUV [12] * 主力机型NXE:3800E套刻精度达1.1nm，吞吐量195片/小时；下一代NXE:4000F目标吞吐量超过220片/小时 [12] * 高数值孔径（0.55 NA）EUV机型EXE:5000已交付英特尔用于研发，商用机型EXE:5200B分辨率小于8nm，计划2025年后商业化 [12] * Canon：2024年营收16.5亿美元，集成电路光刻机出货233台 [12] * 走差异化技术路线，其纳米压印（NIL）商用机型FPA-1200NZ2C可实现14nm线宽（对应5nm节点），技术改进后有望达10nm线宽（对应2nm节点），功耗仅为EUV的1/10，已应用于铠侠3D NAND生产线 [12] * Nikon：2024年营收12.5亿美元，集成电路光刻机出货32台 [12] 中国光刻机进口依赖与结构 * 进口金额：2024年中国大陆光刻机进口总额达107亿美元，创历史新高，其中从荷兰进口96亿美元，占比飙升至88.7% [16] * 进口数量：2024年中国大陆光刻机进口总量中，日本设备数量占比为37.3% [19] * 结构分析：进口呈现明显技术分层，高端设备（EUV及先进DUV）主要依赖荷兰ASML，其单台价值高（EUV均价1.9亿欧元）；中低端设备（成熟DUV及i-line）主要来自日本，单价相对较低 [16][19] 国际技术封锁与中国的反制及自主进展 * 封锁措施：2022年至2024年，美日荷三国协同构建对华芯片技术封锁体系，涵盖光刻、蚀刻、成膜等全产业链设备出口管制 [20][22] * 中国反制：针对荷兰2025年强制收购中资企业安世半导体的行为，中国于2025年10月发布稀土出口管控新规，要求含稀土量超0.1%的产品出口需报备并接受全程核查，以此制衡高端芯片制造对稀土材料的刚性需求 [21] * 国内自主进展： * 产业链持续突破：上海微电子28nm光刻机年产能超百台，国产化率90%，已进入中芯国际验证；华卓精科双工件台量产；哈工大研制13.5nm EUV光源 [29][30] * 政策与资本支持：国家集成电路产业投资基金三期规模达3,440亿元人民币，将光刻机列为重点方向 [29] * 市场转型：2024年中国大陆占ASML销售额的41%，但采购集中于28nm及以上成熟制程设备，且存在囤货现象（设备使用率仅65%）。随着国产替代能力提升和囤货消化，ASML预计2026年起中国市场需求将下滑，标志着中国半导体进入从“被动防御”向“主动突破”转型的新阶段 [29][30]