报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 报告的核心观点 - 光刻机是半导体制造的核心卡口设备，技术壁垒和战略价值极高，其技术演进主导着先进制程的发展方向 [2][3] - 2024年全球光刻机市场增长由成熟制程需求驱动，出货量逐季攀升，第四季度创下单季历史新高 [6][7] - 全球光刻机市场竞争格局高度集中且分层，ASML垄断先进制程（EUV/ArFi），日本企业（Canon、Nikon）主导成熟制程市场 [9][10] - 中国半导体产业对光刻机进口依赖度极高，尤其在先进制程领域，主要进口来源国为荷兰（金额）和日本（数量） [15][16][18][19] - 面对美日荷的技术封锁，中国通过稀土出口管制等措施进行反制，同时国内光刻机产业链在政策与资本支持下进入“主动替代”新阶段，国产化能力持续提升 [20][21][29][30] 根据相关目录分别进行总结 Q1：光刻机的重要性与技术演进 - 重要性：光刻设备占全球半导体设备市场约20.13%，是仅次于刻蚀设备（20.88%）的第二大细分市场，与刻蚀、薄膜沉积设备共同占据近60%市场份额 [2] - 成本与时间占比：光刻工艺费用约占芯片制造成本的1/3，时间占比达40%-50%，先进芯片需经历30道光刻步骤 [3] - 技术演进：光刻机历经五代技术演进，光源波长从436nm（g-line）缩短至13.5nm（EUV），支撑制程节点从微米级推进至7nm及以下，晶体管集成密度从14nm的每平方毫米3,000万个提升至7nm的近1亿个 [3][4] Q2：全球光刻机出货量与结构 - 出货量趋势：2024年全球前道光刻机出货量逐季增长，四个季度分别为139台、164台、171台、209台，第四季度环比增长22%，创下单季历史新高 [6][7][11] - 产品结构：2024年，应用于成熟制程的机型（KrF、i-line）合计出货471台，同比增长4.2%；高端机型（EUV、ArFi、ArF）出货212台，同比下降7.4% [7] Q3：全球光刻机竞争格局 - 市场集中度：ASML、Canon、Nikon三家企业合计出货683台，市占率分别为61.2%、34.1%、4.7% [10] - 技术分层：ASML在先进制程领域占据绝对垄断地位，其EUV机型2024年出货44台，ArFi机型占据97.7%的市场份额（129台），两类高端机型贡献其销售收入超六成；Nikon聚焦ArF、KrF等成熟DUV设备，Canon主攻KrF与i-line机型 [9][10] Q4：全球光刻机龙头进展 - ASML：2024年集成电路光刻机出货418台，营收235亿美元；EUV产能从2018年的22台/年扩张至2024年的60+台/年，规划2025-2026年达到年产90台EUV及600台DUV的目标；主力机型NXE:3800E套刻精度达1.1nm，吞吐量195片/小时；高数值孔径（0.55 NA）机型EXE:5000已交付英特尔用于研发 [12][13] - Canon：走差异化技术路线，其纳米压印光刻（NIL）商用机型FPA-1200NZ2C可实现14nm线宽（对应5nm节点），功耗仅为EUV的1/10，技术改进后有望达到10nm线宽（对应2nm节点），已应用于铠侠3D NAND生产线 [12][13] Q5 & Q6：中国光刻机进口依赖度 - 进口金额与来源：2024年中国大陆光刻机进口总额达107亿美元，其中从荷兰进口96亿美元，占比高达88.7%，ASML是主要贡献者 [15][16] - 进口数量与来源：2024年中国大陆光刻机进口总量中，日本设备占比为37.3%，反映出日本是中低端光刻机的主要供应来源；荷兰设备因单价高昂（数千万至上亿美元），在数量上占比较低 [18][19] - 技术代差：国内14nm光刻机已进入量产阶段，但7nm及以下先进制程仍完全依赖进口 [16] Q7：技术封锁与反制 - 外部封锁：2022年至2024年，美日荷三国协同构建对华芯片技术封锁体系，涵盖光刻、蚀刻、成膜等全产业链设备；2025年10月，荷兰通过司法程序强制收购了中资企业安世半导体的控制权 [20][21][22] - 中国反制：作为反制，中国于2025年10月9日发布稀土出口管控新规，要求所有含稀土量超过0.1%的产品出口前必须向中国政府报备并接受核查，旨在制衡荷兰及其盟友在高端芯片制造领域对稀土材料的刚性需求 [21] 中国半导体进入主动替代新阶段 - 研发与产业链突破：中国光刻机研发体系化攻关持续，上海微电子28nm光刻机年产能超百台、良率82%、国产化率90%，已进入中芯国际验证；关键部件如双工件台、EUV光源等取得突破 [29][30] - 资本支持：国家大基金三期规模达3,440亿元，将光刻机列为重点方向 [29] - 市场结构变化：2024年中国大陆占ASML销售额的41%，但设备使用率仅65%，主要因企业为防断供而集中采购DUV光刻机进行囤货；ASML预警2026年中国需求将因囤货消化和结构性错配（中国采购集中于28nm及以上成熟制程，而ASML增长引擎为EUV）而下滑 [27][28][29] - 替代前景：在成熟制程领域，国产设备已具备替代能力，行业正从“被动防御”向“主动突破”转型 [30]