报告投资评级 - IPO专用评级为4.9分（满分10分）[7] - 投资建议为“谨慎申购”[11] 报告核心观点 - 报告认为瀚天天成是全球碳化硅外延绝对龙头，技术、客户、规模壁垒深厚，长期受益于新能源与功率半导体国产化趋势[11] - 行业库存周期接近尾声，预计2026年下半年调整结束，需求回暖有望带动公司业绩修复[2][3][11] - 公司面临短期业绩承压，2024年及2025年前九个月收入下滑，且估值相对较高，发行价对应市销率（PS）约为41.2倍，高于港股对标公司[4][11] 公司概览与市场地位 - 瀚天天成是全球碳化硅外延行业龙头，2023年起按年销售片数计为全球最大供应商，2024年市场份额超30%[1] - 公司服务134家客户，全球前5大碳化硅功率器件巨头中4家为其客户，前10大中有8家为其客户[1] - 公司采用外延片销售+外延片代工双模式，外延片销售为核心收入来源[1] - 公司累计交付超59.97万片碳化硅外延晶片，并全球率先量产8英寸产品，2025年12月全球首发12英寸碳化硅外延晶片[3] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为4.41亿元、11.4亿元、9.74亿元，2025年前九个月收入为5.35亿元，呈现2023年见顶后持续下滑[1] - 2022-2024年净利润分别为1.28亿元、1.08亿元、1.65亿元，2025年前九个月净利润为0.21亿元，经调整净利润为1.63亿元[1] - 2025年前九个月毛利率降至25.6%[4] - 客户集中度较高，前五大客户收入占比超60%[4] 行业状况与前景 - 2024年全球碳化硅功率器件市场规模为26亿美元，预计2024-2029年将以39.9%的年复合增长率增长，至2029年达136亿美元[2] - 6英寸外延晶片销售额预计2024-2029年复合增长9.4%，2029年达13亿美元[2] - 2023-2025年半导体行业处于库存调整周期，预计2026年下半年结束[2] - 家电、AI算力、储能等新场景将打开增量空间[3] 公司优势与技术 - 技术壁垒显著，创始人赵建辉博士为全球首位碳化硅领域IEEE院士，研发超35年[3] - 公司自主掌握8英寸、低缺陷、高均匀性等核心外延技术，良率可达99%[3] - 大尺寸产品（如8英寸、12英寸）降本优势显著[3] 招股与募资信息 - 招股时间为2026年3月20日至3月25日，上市交易时间为2026年3月30日[5] - 发行价为每股76.26港元，发行2149.2万股（绿鞋前）[5][7] - 绿鞋前集资金额为16.39亿港元，发行后市值为324.55亿港元[7] - 备考市净率（PB）为6.71倍[7] - 本次IPO引入一家基石投资者：厦门先进制造业基金，认购总金额9910万美元（约7.748亿港元），认购股份数1005.85万股，占全球发售股份的46.80%[6][9] - 预计募资净额15.60亿港元，资金用途分配为：71%（11.08亿港元）用于未来五年扩大产能；19%（2.96亿港元）用于研发投入；10%（1.56亿港元）用于营运资金及一般公司用途[10] 估值与市场对比 - 公司招股价对应发行后总市值为324.55亿港元[11] - 对应截至2025年9月30日止12个月市销率（PS）约为41.2倍[11] - 港股对标公司天域半导体（2658.HK）的TTM PS约为32倍[11]