投资评级 - 报告给予瀚天天成IPO专用评分为4.9分（满分10分）[11] - 投资建议为“建议谨慎申购”[11] 核心观点 - 报告认为瀚天天成为全球碳化硅外延绝对龙头，在技术、客户和规模方面拥有深厚壁垒，长期将受益于新能源与功率半导体国产化趋势[11] - 行业库存调整周期预计于2026年下半年结束，需求回暖有望带动公司业绩修复[11] - 公司招股价对应截至2025年9月30日止12个月的市销率（PS）约为41.2倍，高于港股对标公司天域半导体的约32倍[11] 公司概览 - 瀚天天成是全球碳化硅外延行业龙头，按2023年销售片数计为全球最大供应商，2024年市场份额超过30%[1] - 公司服务于134家客户，全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家为其客户，前10大中有8家[1] - 公司采用外延片销售（自采衬底）和外延片代工（客户供衬底）双业务模式，其中外延片销售为核心收入来源[1] - 财务表现方面，2022-2024年及2025年前九个月收入分别为4.41亿元、11.4亿元、9.74亿元和5.35亿元，呈现2023年见顶后持续下滑[1] - 2022-2024年持续盈利，净利润分别为1.28亿元、1.08亿元、1.65亿元；2025年前九个月净利润为0.21亿元，经调整净利润为1.63亿元[1] 行业状况及前景 - 2024年全球碳化硅功率器件市场规模为26亿美元，预计2024-2029年将以39.9%的年复合增长率增长，至2029年达到136亿美元[2] - 6英寸碳化硅外延晶片销售额预计在2024-2029年以9.4%的年复合增长率增长，至2029年达到13亿美元[2] - 2023-2025年半导体行业处于库存调整周期，上游碳化硅外延环节销量和收入下滑，该调整预计在2026年下半年结束[2] 优势与机遇 - 技术壁垒显著：创始人赵建辉博士为碳化硅领域IEEE院士，研发经验超35年；公司自主掌握8英寸、低缺陷、高均匀性等核心外延技术，良率可达99%[3] - 市场地位领先：公司累计交付超59.97万片碳化硅外延晶片；全球率先量产8英寸产品，并于2025年12月全球首发12英寸碳化硅外延晶片，大尺寸产品降本优势显著[3] - 行业周期触底：预计2026年下半年行业调整结束，需求回暖将带动销量与价格修复；家电、AI算力、储能等新应用场景将打开增量市场空间[3] 弱项与风险 - 业绩短期承压：2024年收入9.74亿元，较2023年的11.43亿元下滑14.7%；2025年前九个月收入同比下滑；毛利率持续下滑，2025年前九个月降至25.6%[4] - 客户与供应商集中度高：前五大客户收入占比超过60%，前五大供应商采购占比超过79%[4] - 行业竞争加剧，8英寸等产品售价持续下滑，盈利空间受挤压；库存调整持续超预期，需求复苏不及预期[4] 招股信息 - 招股时间为2026年3月20日至3月25日，发行价为每股76.26港元，发行2149.2万股，上市交易时间为2026年3月30日[5] - 发行后总股本（绿鞋前）为4.2558亿股，集资金额（绿鞋前）为16.39亿港元，发行后市值（绿鞋前）为324.55亿港元[7] - 备考每股有形资产净值为11.37港元，备考市净率为6.71倍[7] - 保荐人为中金公司，账簿管理人为中金公司、工银国际等[7] 基石投资者 - 本次IPO引入一家基石投资者：厦门先进制造业基金，认购总金额为9910万美元（约7.748亿港元），认购1005.85万股，占全球发售股份的46.80%[6][9] 募集资金及用途 - 本次全球发售预计募资净额为15.60亿港元[10] - 资金用途分配：71%（11.08亿港元）用于未来五年扩大产能；19%（2.96亿港元）用于研发投入；10%（1.56亿港元）用于营运资金及一般公司用途[10]