报告投资评级 - 报告未明确给出“买入”、“持有”或“卖出”等传统投资评级，但通过星级评分系统对多个维度进行了评估 [4] - 基本因素及估值：★★★★★ [4] - 业绩成长性：★★★★★ [4] - 业内代表性：★★★★★ [4] - 行业景气度：★★★★★ [4] - 市况景气度：★★★★☆ [4] 公司核心观点与市场地位 - 公司是先进的人工智能及高性能计算印刷电路板（PCB）主要供应商之一，专注于高阶高密度互连（HDI）、高多层印刷电路板（MLPCB）[1] - 以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司以13.8%的市场份额位居全球第一，较2024年的全球第七（市场份额1.7%）实现显著跃升 [2] - 公司具备生产100层以上高多层PCB的制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业 [2] - 产品广泛应用于AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备，以及人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域 [1][2] 行业增长机遇 - AI技术爆发式增长催生PCB行业结构性增长机遇，AI服务器对PCB在高速高频、低信号损耗、高散热性能方面有严苛要求 [3] - AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器 [3] - 2024年全球AI服务器出货量约200万台，预计到2029年将达约540万台，年复合增长率超过20%，届时占服务器总出货量的比例将提升至约29.0% [3] 主要财务数据 - 收入从2023年的人民币79.31亿元增长至2024年的人民币107.31亿元，并在2025年进一步大幅增长至人民币192.92亿元 [4] - 期内利润从2023年的人民币6.71亿元增长至2024年的人民币11.54亿元，并在2025年大幅增长至人民币43.12亿元 [4] 新股发行概要 - 股票代码：2476.HK [1] - 发售总数：0.83亿股，其中香港发售0.08亿股，国际发售0.75亿股 [5] - 招股价：不超过每股209.88港元 [5] - 市值（以最高发售价计）：约2006.25亿港元 [5] - 最高集资额：约174.93亿港元 [5] - 招股日期：2026年4月13日至4月16日 [5] - 上市日期：2026年4月21日 [5] - 每手股数：100股 [5] - 保荐人：摩根大通、中信建投及广发证券 [5]