报告投资评级 - 无评级（维持）[5] 报告核心观点 - 世界先进（VIS）26Q1 营收环比微降，但毛利率修复推动盈利能力显著改善，26Q2 指引显示出货量、平均销售单价及稼动率均将环比提升，公司对2026年成长前景优于行业平均水平表示乐观[1][4][25][37] 26Q1 业绩总结 - 营收与盈利：26Q1 营收 125.32 亿新台币，同比+4.9%/环比-0.5%；归母净利润 22.46 亿新台币，同比-6.9%/环比+28.5%；每股盈余（EPS）为 1.18 新台币，同比-9.2%/环比+26.9%[1][2] - 毛利率修复：毛利率为 29.3%，环比+1.8 个百分点，主要因 25Q4 地震一次性损失影响消除及有利汇率影响[1][2] - 出货量与价格：晶圆总出货量 64.2 万片（8 英寸），环比+3%；平均销售单价（ASP）为 19520 新台币/片，环比-4%[1][2] - 产能利用率：26Q1 稼动率接近 80%，较 25Q4 有所提升[2] 产品结构分析 - 按制程：0.18um 及以下制程收入占比 60%，环比-1 个百分点；0.25um 制程收入占比 15%，环比+2 个百分点，主要受服务器相关电源管理产品需求提升带动[3][19] - 按业务平台：电源管理产品收入占比 76%，仍为核心平台；大尺寸驱动 IC、小尺寸驱动 IC 及其他产品收入占比分别为 13%/7%/4%[3][19] - 需求变化：面板驱动 IC 客户经历 2025 年下半年库存调整后，26Q1 需求回升；电源管理产品则受通信及消费电子客户季节性需求放缓影响[3][19] 26Q2 及 2026 年展望 - 26Q2 指引：预计晶圆出货量环比增长 11%-13%；ASP 环比增长 2%-4%；毛利率预计为 31%-33%；稼动率预计提升至 85%-90%[4][20][21] - 2026年产能与资本支出：全年产能预计约 330.6 万片 8 寸晶圆，同比-4%；资本支出预计为 600 亿-700 亿新台币，其中约 85%用于新加坡 12 寸厂[4][22] - 折旧与订单：2026 全年折旧预计约 96 亿新台币，同比+12%；当前订单能见度约 4 个月[4][22] - 产品需求：服务器、AI 服务器、智能手机相关电源管理芯片，以及穿戴装置相关 MEMS 和混合信号产品需求较强[21][22] 新加坡12寸厂（VSMC）进展 - 建设进度：建设及设备安装顺利，已有超过 200 台设备进厂安装，预计 2026 年 6-7 月送样，2027 年进入量产[4][23][32] - 产能规划调整：2029 年月产能由原 5.5 万片调整为 4.4 万片 12 寸晶圆，一期产能需求已获长期合约支持[4][23] - 投资金额：项目总投资金额由原先 78 亿美元降至 67 亿美元，世界先进出资 24 亿美元并持股 60%[23] - 盈利影响：产品组合调整后，对整体毛利率的影响较原规划更小，有助于缩短爬坡期对净利润的拖累[29][34] 技术与业务发展 - 化合物半导体：GaN-on-Silicon（低压）已量产；GaN-on-QST（高压）新一代 G2 产品已完成认证并进入接单阶段；SiC 试点线基本完成，正在试作与验证[24][31] - 细线宽产能：显示驱动 IC、PMIC BCD、分立器件等细线宽相关产品需求强，相关产能利用率已满或接近满载[24] - AI相关业务：2025年AI相关收入占比为低个位数，2026年预计提升至低双位数，服务器相关电源管理产品是重要增长来源[25][27][50] 行业与市场表现 - 行业规模：电子行业股票家数527只，总市值 17934.3 十亿元，流通市值 15132.6 十亿元[5] - 指数表现：电子行业指数过去12个月绝对表现+82.7%，相对表现+54.7%[7]