行业投资评级 - 行业投资评级为“优于大势” [5] 报告核心观点 - 报告认为，光通信产业链迎来密集催化，全球芯片制造格局正在加速重构，AI算力需求持续强劲，同时消费电子领域出现结构性变化 [1][2][3] 本周行情复盘总结 - 本周（报告发布当周）上证指数涨幅1.65%，深证成指涨幅3.02%，科创板综指涨幅4.50%，创业板指涨幅3.24% [13] - 申万电子指数周涨幅6.00%，在31个申万一级行业中排名第4 [13] - 电子细分板块中，光学光电子涨幅8.17%排名第一，元件涨幅7.59%排名第二，半导体涨幅5.72%排名第三 [16] - 个股方面，涨幅前三为大普微（58.75%）、唯特偶（33.77%）、波导股份（33.12%）；跌幅前三为闻泰科技（-14.30%）、华特气体（-12.40%）、金宏气体（-10.29%） [19][20] 光通信行业重点事件总结 - 英伟达与康宁达成战略合作：双方达成多年期商业与技术合作，康宁计划将美国光连接制造产能提升10倍、光纤生产能力扩大50%以上，并在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建3座先进制造工厂，预计创造超过3000个就业岗位 [21] - 英伟达投资安排：英伟达首期向康宁支付5亿美元，获得认购最多1500万股股票的认股权证，后续还有最高达27亿美元的投资相关认股权证安排 [21] - GlobalFoundries推出SCALE CPO平台：该公司发布了业界首个具备OCI多源协议能力的共封装光学平台，支持CWDM和DWDM，已演示8波长和16波长的双向DWDM能力 [22] - Lumentum业绩强劲：2026财年第三季度净营收8.084亿美元，同比增长90.1%，环比增长21.5%，创历史新高；GAAP净利润1.442亿美元，去年同期亏损4410万美元；第四季度营收指引为9.6亿至10.1亿美元 [23] - 共进股份向上游延伸：拟以自有资金5000万元增资北京弘光向尚科技有限公司，交易完成后持有其7.06%股权，布局400G至3.2T硅光芯片 [24] 集成电路行业重点事件总结 - 英特尔与苹果达成代工初步协议：双方已达成芯片代工初步协议，初期预计聚焦入门级低配M系列芯片，采用英特尔18A或18A-P先进制程，首批芯片有望在2027年左右面世 [25] - SpaceX提交大型芯片制造设施投资提案：计划投资550亿美元建设名为Terafab的芯片制造设施，全部阶段总投资最高可达1190亿美元，目标年产1太瓦计算能力，涉及英特尔14A制程 [26] - 联发科强化先进封装布局：已邀请台积电前研发副总经理余振华担任非全职顾问，以协助进行高阶封装技术的前瞻探索与路径规划，强化AI ASIC竞争力 [27] AI算力行业重点事件总结 - 全球CSP资本开支大幅上修：TrendForce将全球前九大云服务提供商2026年资本开支合计上修至约8300亿美元，年增长率预期从61%提升至79% [28] - 主要CSP资本开支：AWS超过2300亿美元，Microsoft约1900亿美元（年增约130%），Google从原1750-1850亿美元上修至1800-1900亿美元，Meta从原1150-1350亿美元上修至1250-1450亿美元 [28] - DeepSeek计划大规模融资：正寻求完成首轮融资，目标募资500亿元人民币，融后估值或突破3500亿元，创始人计划个人出资最高200亿元，国家大基金正洽谈领投 [29] 消费电子行业重点事件总结 - 存储涨价传导至终端：AI数据中心需求挤占存储产能，TrendForce预估第二季度NAND Flash合约价将环比上涨70%-75% [29] - 游戏主机厂商调价：任天堂因内存芯片等零部件价格上涨，上调Switch全系主机售价，并将Switch 2年度销量预期从1986万台下调至1650万台；索尼此前已全球上调PS5全系售价 [30] - 三星退出中国家电市场：宣布在中国大陆停止销售所有家用电器产品，结束34年在华家电业务，未来将聚焦半导体与高端手机业务 [31] 下周关注重点总结 - 北京国际半导体展览会（5月14日-16日） [32] - 台积电Boston Workshop和Taiwan Technology Symposium召开（5月14日） [32] - Cisco第三财季业绩发布（5月13日） [32] - AMD股东大会（5月13日） [32] - SpaceX Terafab项目格莱姆斯县公开听证会（6月3日）及Broadcom财报发布（6月3日）需持续跟踪 [32]