行业投资评级 - 行业评级为“优于大盘” [4] 核心观点 - 2027年晶圆代工供需紧张将带动台积电平均销售单价与毛利率上行 [1] - 2027年Agentic AI与通用服务器CPU需求将成为半导体产业（含晶圆代工与先进封装）的关键成长动能，日月光投控将因此显著受益 [2] - 2027年TPU与AWS需求强劲，推动对CoWoS产能预测的上调 [3] --- 晶圆代工行业：台积电 (2330 TT) 供需与定价 - 2027年服务器CPU需求强劲，预计台积电N2与N3制程的供需缺口将扩大至15-20% [1][6] - 随着供需紧张，台积电晶圆定价将更激进，2026年平均晶圆价格预计上涨约3-4个百分点 [1][7] - 2027年，台积电晶圆价格涨幅将从10%起，N2与N3混合平均售价至少提升10%，其中AI/HPC产品晶圆价格涨幅约10%，消费性产品约5%，对苹果仅调涨1-2% [1][7] - 客户因担心供应紧张，可能通过“super-hot-run”订单缩短生产周期，此类订单较一般晶圆订单有15-20%的溢价 [7] 财务预测与目标 - 将2027财年营收预测上调至市场最高的7.06兆元，年增37%，高于市场共识的6.06兆元 [11] - 预计2027财年整体毛利率将进一步提升至68-70%区间 [11] - 将2027财年每股税后盈余(EPS)预测上调至144元，市场共识为123元 [11] - 目标股价上调至3,500元，维持“买进”评级 [5][11] 产能与制程 - 预计2027财年N2与N3产线产能利用率将维持在110-120% [7] - 预计2027年底CoWoS产能从先前预测的170千片/月微幅上调至180千片/月 [3] - 预计2028年将新增40千片/月的CoWoS产能，使总产能达220千片/月，同时CoPoS产能预计有20-30千片/月 [3] - 预计SoIC产能在FY26、FY27及FY28年底分别达到45千片/月、65千片/月及90千片/月 [34] --- 半导体封装与测试：日月光投控 (3711 TT) 需求与机遇 - Agentic AI工作负载改变了CPU角色，使其在任务协调中更为关键，从而推升对高性能CPU及先进封装的需求 [16] - 日月光投控是先进封装领域重要供应商，负责三大专案：nVidia的Vera CPU（SPIL）、AMD的Venice CPU以及Broadcom的交換器晶片组（ASE），均预计于2027年量产 [2][20] - 受Meta等超大規模業者強勁需求帶動，Broadcom的收發模組需求在2027年將大幅成長 [2][20] 产能与财务预测 - 将FoCoS先进封装产能预测从2027年底的30千片/月上修至45千片/月 [2][20] - 预计其LEAP（先进封装与测试）事业营收在2026财年增至42亿美元，并于2027财年倍增至83亿美元 [22] - 预计2027财年超过40%的ATM（封装、测试、材料）营收将来自LEAP事业 [22] - 将2027财年总营收预测上调至9,960亿元，年增27.6%，高于市场共识的9,300亿元 [23] - 将2027财年毛利率目标上调至25%，市场预期为22-23% [23] - 将2027财年EPS预估上调至28.05元，目标股价微调至750元，维持“买进”评级 [5][23] --- 半导体设计公司 联发科 (2454 TT) - 在Google TPU V9设计中的参与度提高，预计将负责两个N2运算芯片，估计其平均售价可达15,000-16,000美元 [44] - 预计在TPU市场的占有率将从2026年的6%提升至2027年的17%，并有望在2028年进一步提升至30% [46][48][49] - 与Meta的Arke专案已接近敲定，可能成为2028年另一大成长动能 [50] - 目标股价上调至6,000元，维持“买进”评级 [5] Broadcom (AVGO) - 其TPU V9专案并未取消，预计将于2027年第三季末开始量产，该产品为双3D堆叠芯片，包含2颗N2P运算芯片与2颗N3P运算芯片 [3][40] - 下一代TPU V10预计将有四颗3D堆叠芯片，且八颗运算芯片皆采用台积电的N2制程 [32] - 在台积电CoWoS产能分配中，Broadcom仍是第二大客户，预计2027年占比为24.3% [43] - 其网通（收發模組）需求在2027年将大幅成长，主要由日月光投控制造 [20][40] 其他客户动态 - nVidia是台积电CoWoS最大客户，预计2027年分配比例超过50%，以支持其Rubin GPU及下一代Rubin Ultra [39] - 预计AWS Trainium总出货量在2027年可达280-300万颗，联发科的V8t出货量可达250-300万颗 [41] - 在台积电CoWoS产能分配中，AWS和联发科2027年占比预计分别为10.4%和5.3% [41] --- 先进封装技术竞争格局 - 尽管Intel推广其EMIB封装方案，但其生产良率目前仅为60-70%，而台积电的CoWoS良率超过95% [28] - 一站式解决方案（晶圆代工加封装）仍被认为是提供标准化效能的最佳选择 [28] - 台积电的先进封装技术路线图包括CoWoS-S/R、CoWoS-L、SoIC和正在研发的CoPoS [33]