Global TMT Specs Call9am ET, HDD, Optical, Asia Foundry & ODM Updates: US Hardware / Semiconductors Sector Specialist Commentary-20260611
2026-06-11 21:11

报告行业投资评级 - 硬盘驱动器 (HDD): 分析师Samik Chatterjee上调对西部数据 (WDC) 和希捷科技 (STX) 的盈利预测和目标价,对WDC的目标价上调至$650,对STX的目标价上调至$920 [7] - 光学元件: 分析师Samik Chatterjee重申对Coherent (COHR) 和Lumentum (LITE) 的增持评级,认为近期约20%的股价回调是买入机会 [8] - 亚洲晶圆代工: 分析师Gokul Hariharan将世界先进 (VIS) 评级上调至增持,将联电 (UMC) 和中芯国际 (SMIC) 评级上调至中性 [10] - 台湾ODM/EMS: 分析师Albert Hung建议增持纬颖科技 (Wiwynn)、广达电脑 (Quanta)、台达电 (Delta)、信骅科技 (ASPEED) 和嘉泽端子 (Lotes),建议避免微星科技 (MSI) 和华硕电脑 (ASUSTek) [12] 报告核心观点 - HDD行业: 需求背景强劲,涵盖AI训练/再训练、推理/智能体AI以及实体AI,导致超大规模数据中心供应商将长期供应协议延长至2032年,同时西部数据和希捷科技均未增加单位产能,结合需求激增,推动价格周期与历史周期性脱钩,预计价格将持续加速上涨而非均值回归 [7] - 光学元件行业: 近期市场对共封装光学器件延迟的担忧被夸大,英伟达 (NVDA) 2026年下半年的CPO上量进度优于预期,Lumentum指出CPO支持的交换机组合占比现已超过50%,且英伟达正积极向Lumentum寻求额外的磷化铟产能,此外美国国防部将中国供应商列入名单可能加速供应链向美国垂直整合公司转移 [8] - 亚洲晶圆代工业: 台积电 (TSMC) 先进制程节点利用率达110-120%,且预计2026年第二季度将开始讨论2027年新一轮N3及以下制程的涨价,成熟制程代工厂也终于获得定价能力,世界先进和力积电是毛利率复苏的典型代表 [10] - 台湾ODM/EMS行业: AI服务器需求是明确的亮点,英伟达NVL72机架今年出货量预计达65-70千台,第二季度环比增长达两位数,但个人电脑业务正面临由内存价格弹性阻力导致的低于季节性表现的下半年,主板/显卡出货量同比和环比均下降两位数,iPhone EMS组装量预计下半年同比下降7% [12] 根据相关目录分别进行总结 HDD行业更新 - 分析师Samik Chatterjee上调西部数据和希捷科技的目标价和盈利预测,主要基于更积极的价格展望,预计FY27西部数据年同比价格增长将加速至+11%,希捷科技将加速至+10% [7] - 价格传导效应显著,FY27西部数据的毛利率模型上调至58.6%,希捷科技上调至54.5%,预计将支持两家公司在FY27实现超过90%的每股收益增长,在FY28实现超过55%的增长 [7] - 在当前水平,西部数据因估值倍数较低而呈现更好的风险回报比,有33%的上涨空间,而希捷科技有13%的上涨空间 [7] 光学元件行业更新 - 近期光学元件股票出现约20%的回调,而标普500指数仅回调约5%,分析师认为这是买入机会,COHR和LITE的股价交易在约25倍CY28预期市盈率,对应超过40%的每股收益增长,意味着市盈增长比率低于1倍 [8] - 关键数据显示,英伟达的CPO上量进度优于预期,且美国国防部的举措可能成为供应链去风险的额外推动力,有利于COHR和LITE等美国垂直整合公司 [8] - 在NPO与CPO的争论中,对激光器供应商的传导风险有限,因为无论客户选择NPO还是CPO,其内容价值机会都保持不变,更大影响因素是2028年及以后机架内/机架间规模采用的扩大 [8] 亚洲晶圆代工更新 - 台积电先进制程节点利用率高达110-120%,预计在2026年第二季度将开始讨论2027年N3及以下制程的新一轮涨价,并预计在财报电话会议上将2026年收入增长指引上调至年同比35%以上 [10] - 成熟制程代工厂终于获得定价能力,世界先进和力积电是毛利率复苏的典型代表,联电和中芯国际因近期涨价支持而评级被上调至中性,但两者在结构上仍受折旧压力和疲弱消费需求限制 [10] 台湾ODM/EMS行业更新 - AI服务器需求强劲,英伟达NVL72机架今年出货量预计达65-70千台,第二季度环比增长达两位数,5月份Trainium 3组件的拉货信号表明AWS ASIC系统将于6月初步上量,这对纬颖科技是积极信号 [12] - 个人电脑业务面临挑战,预计2026年下半年表现将低于季节性水平,上下半年出货量比例预计为55/45,主板和显卡出货量同比和环比均下降两位数,iPhone EMS组装量预计下半年同比下降7% [12] 行业新闻与数据 - 数据中心资本支出: 预计前四大云服务提供商今年的资本支出将超过5750亿美元,明年将超过8600亿美元,分析师Mark Schilsky认为2027年买方资本支出更接近1-1.1万亿美元,其中谷歌约3000亿美元,亚马逊约2900亿美元,Meta约2000亿美元,微软约2500亿美元 [2] - 内存行业: SK海力士计划到2034年将晶圆产量增加两倍,并已完成375层NAND的验证,计划在年底开始大规模生产 [17] - 供应链风险: 中国对磷化铟出口的控制导致晶圆价格上涨高达250%,Lumentum的产能已售罄至2028年,AXT和住友电工控制着约80%的全球供应 [17] - 技术进展: AMD声称其256核Zen6 "Venive" CPU在机架级性能上比英伟达Vera CPU快3.3倍 [17] - 市场动态: 有市场猜测英伟达向800V数据中心架构的过渡可能延迟长达一年,大规模生产和部署可能推迟到2028年以后 [17]

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