公司投资评级 - 报告维持“推荐”评级 [10] 报告核心观点 - 公司产品适配先进封装和高阶CCL，需求空间广阔 [1] - 随着AI算力高速数据传输要求提升，M7及以上高性能基板加速渗透，同时2.5D/3D等封装技术快速发展，推动高性能球硅球铝市场需求，公司高阶球硅产品需求空间有望被进一步打开 [10] - 公司是国内电子级硅微粉领先生产商，产能规模居前，随着新建项目投产，市场竞争力将进一步提升，叠加电子产业上行周期，技术加速迭代与国产替代推进，公司业绩有望呈现较好增势 [10] 业绩与财务数据 - 2026年上半年实现营收6.29亿元，同比增长21.21% [5] - 2026年上半年实现归母净利润1.49亿元，同比增长7.48% [5] - 2026年上半年实现归母扣非净利润1.33亿元，同比增长4.42% [5] - 2024年营业收入为960百万元，同比增长34.9% [7] - 2025年营业收入为1116百万元，同比增长16.2% [7] - 2026年预计营业收入为1411百万元，同比增长26.5% [7] - 2027年预计营业收入为1676百万元，同比增长18.8% [7] - 2028年预计营业收入为1879百万元，同比增长12.1% [7] - 2024年归母净利润为251百万元，同比增长44.5% [7] - 2025年归母净利润为293百万元，同比增长16.4% [7] - 2026年预计归母净利润为388百万元，同比增长32.7% [7] - 2027年预计归母净利润为477百万元，同比增长22.8% [7] - 2028年预计归母净利润为548百万元，同比增长14.8% [7] - 2025年毛利率为40.7%，预计2026-2028年毛利率分别为43.4%、45.2%、46.0% [7] - 2025年净利率为26.2%，预计2026-2028年净利率分别为27.5%、28.5%、29.1% [7] - 2025年ROE为17.2%，预计2026-2028年ROE分别为20.2%、21.8%、21.9% [7] - 2025年EPS为1.21元，预计2026-2028年EPS分别为1.61元、1.98元、2.27元 [7] 行业与市场分析 - 据YoleGroup预计，2.5D/3D先进封装市场到2030年有望接近350亿美元，2024年至2030年复合年增长率约为19% [8] - 为满足AI算力高速数据传输需求，电子电路基板厂商已从M4-M6材料发展至使用M7-M8等高速材料，并将向M9、M10及以上等级持续发展 [8] - 据高盛数据，2025年-2027年全球高速CCL市场规模有望从不足50亿美元增加至超100亿美元，复合增长率达40% [8] 公司业务与产品 - 公司功能性先进粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求 [8] - 公司突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能电子电路基板用功能填料的核心技术，精准满足高性能覆铜板客户需求 [8] - 2026年上半年销售至高性能覆铜板领域的相关产品营收占比呈上升趋势 [8] - 公司精准大颗粒管控、更低CUT点、低介电损耗等的高阶球硅产品（Low α微米/亚微米球形二氧化硅等）需求空间有望被进一步打开 [10] 新建项目 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建成后将形成年产3600吨超纯球形二氧化硅的生产能力，精准满足M7及以上高性能高速基板关键填料的迫切需求，项目投资额4.23亿元，计划建设期3年 [8] - 高导热高纯球形粉体材料项目建成后将新增年产16000吨球形氧化铝产能，精准满足新能源汽车、消费电子等领域热管理需求，项目投资额3.88亿元，计划建设期18个月 [8] - 上述项目建成投产后，公司高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝全球市场占有率预计将提升至10%左右，有望带动公司收入实现较大幅度增厚 [8]