公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3][9][40] 报告核心观点 - 东威科技作为国内PCB电镀设备龙头，受益于AI爆发拉动PCB产业投资增长，未来业绩有望高速增长 [2][7][9] - 公司VCP设备为核心优势产品，移载式VCP、水平镀三合一等设备逐渐放量，并布局玻璃基板、复合集流体等新产品 [5][6][9] 公司基本面分析 公司概况与业绩 - 东威科技成立于2005年，前身为昆山东威电镀设备技术有限公司，2021年在科创板上市，2023年成立泰国子公司拓展海外业务 [4] - 2026年上半年公司营业收入同比增长51.9%至6.7亿元，归母净利润同比增长133.2%至1.0亿元 [4] - 截至2026年上半年末，存货金额同比增长71.2%至14.8亿元，其中发出商品同比增长80.7%至11.4亿元 [4] - 合同负债金额同比增长107.6%至11.1亿元 [4] - 2026年上半年销售毛利率同比上升5.1个百分点至37.6%，期间费用率合计下降2.8个百分点至18.5%，销售净利率同比上升5.1个百分点至14.7% [4] 业务结构与产品 - PCB电镀设备为公司第一大收入来源，2025年收入同比增长67.4%至8.2亿元，收入占比提升至74.9% [5] - 通用五金领域电镀设备为第二大业务，2025年收入约1.5亿元，占收入比重为14.1% [5] - 新能源领域设备为第三大业务，2025年收入同比下降41.2%至0.3亿元，但未来随复合集流体产业化落地仍有巨大成长空间 [5] - 2026年上半年VCP设备订单金额同比增长超150% [6] - 公司已推出玻璃基板相关设备，2026年上半年新增1台TGV设备订单 [6] - 移载式VCP设备和水平镀三合一设备主要应用于mSAP工艺生产高阶HDI板和IC类载板，获客户认可并形成规模化量产 [6] - 新能源设备方面，成功研发大宽幅双边传动卷式水平无接触镀膜线，复合铝箔真空蒸镀设备已送至客户处验证 [6] - 双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备应用领域拓展至生产HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料 [6] 行业分析 PCB行业投资与设备市场 - AI需求爆发叠加智能汽车等领域拉动，全球PCB产业快速发展，驱动PCB厂商持续加大资本支出 [7] - 以A股PCB板块上市公司为统计样本，2026年一季度PCB行业资本支出约201.0亿美元，同比增长122.7%，增速自2023年四季度的-30.3%持续提升 [7] - 2024年全球PCB专用设备市场规模约70.8亿美元，其中电镀设备市场规模约5.1亿美元，占比7.2% [8] - 预计2029年全球PCB设备规模将增至113.9亿美元，较2024年复合增速为8.6%，其中电镀设备市场规模约8.3亿美元，复合增速为8.8% [8] - 2024年我国PCB专用设备市场规模约41.1亿美元，其中电镀设备市场规模约4.3亿美元，占比约10.5% [8] - 预计2029年我国PCB设备规模有望增长至64.9亿美元，较2024年复合增速为8.2%，其中电镀设备市场规模为6.8亿美元，复合增速为8.7% [8] 财务预测与估值 - 预计2026-2028年公司营业收入为19.3、30.2、46.1亿元，同比增长76.0%、56.0%、53.0% [9][40] - 预计2026-2028年归母净利润为2.8、4.4、6.8亿元，同比增长131.2%、57.6%、53.6% [9][40] - 对应2026年8月19日收盘价，2026-2028年市盈率为59.9、38.0、24.7倍 [9][40] - 2024年营业收入为750百万元，同比下降17.5%，归母净利润为69百万元，同比下降54.3% [11] - 2025年营业收入为1,098百万元，同比增长46.5%，归母净利润为121百万元，同比增长74.6% [11] - 预计2026-2028年毛利率分别为37.5%、38.3%、38.9%，净利率分别为14.5%、14.6%、14.7% [11] - 预计2026-2028年ROE分别为13.8%、19.0%、24.4% [11]