核心观点 - 报告认为信贷投放更加注重提质增效，贷款规模增长逐渐弱化，随着政府债发行加快与项目资金到位，项目投资有望逐渐修复并带动企业中长期融资 [5] - 建议关注两条投资主线：优质区域行经营弹性带来的估值修复机会，以及稳健分红高股息股，维持行业“增持”评级 [6] 行业公司总结 一、银行业（郭怡萍） 社融与信贷数据 - 7月社融余额增速为7.4%，金融机构中长期贷款余额增速为4.2%，均持平前值 [4] - 金融机构贷款余额增速较前值下行0.1个百分点至5.1% [4] - 7月社融新增1.40万亿元，同比多增2710亿元，主要由直接融资贡献增量 [4] - 政府债融资同比多增694亿元，企业债融资同比多增1788亿元，表外融资同比多增888亿元 [4] - 未贴现票据同比多增1108亿元，主要是当期票据贴现受政策影响明显减少 [4] - 社融口径人民币贷款负增5896亿元，同比少增1600亿元，同比降幅较上月有所收敛 [4] 居民与企业信贷需求 - 7月金融机构人民币贷款负增3400亿元，同比多减2900亿元，主要受直接融资替代与票据融资同比少增的影响 [5] - 居民贷款负增4603亿元，同比少减290亿元，其中居民短期贷款同比少减，居民中长期贷款同比多减，主要是房地产市场成交低迷所致 [5] - 企业贷款负增1300亿元，同比多减1900亿元，其中票据融资同比少增4954亿元 [5] - 企业融资需求不足与高温天气以及投资生产活动偏弱有关，企业中长期贷款在低基数基础上实现同比少减 [5] 货币与存款数据 - 7月M2增速较前值下降0.3个百分点至7.7%，M1增速持平于4%，剪刀差有所收窄 [5] - 人民币存款新增300亿元，同比少增4700亿元 [5] - 居民存款同比少减4800亿元，企业存款同比多减1709亿元，财政存款同比多增2085亿元，非银存款同比少增1.03万亿元，存款搬家有所弱化 [5] 投资建议 - 随着逆周期政策加码，财政政策与金融政策协同发力有望促进银行资产稳健增长 [6] - 在政策支持下，银行资产质量持续巩固，促进行业估值修复 [6] - 推荐优质区域行：江苏银行、成都银行、沪农商行、渝农商行等 [6] - 推荐稳健分红高股息股：工商银行、中国银行和中信银行等 [6]

公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3][9][40] 报告核心观点 - 东威科技作为国内PCB电镀设备龙头，受益于AI爆发拉动PCB产业投资增长，未来业绩有望高速增长 [2][7][9] - 公司VCP设备为核心优势产品，移载式VCP、水平镀三合一等设备逐渐放量，并布局玻璃基板、复合集流体等新产品 [5][6][9] 公司基本面分析 公司概况与业绩 - 东威科技成立于2005年，前身为昆山东威电镀设备技术有限公司，2021年在科创板上市，2023年成立泰国子公司拓展海外业务 [4] - 2026年上半年公司营业收入同比增长51.9%至6.7亿元，归母净利润同比增长133.2%至1.0亿元 [4] - 截至2026年上半年末，存货金额同比增长71.2%至14.8亿元，其中发出商品同比增长80.7%至11.4亿元 [4] - 合同负债金额同比增长107.6%至11.1亿元 [4] - 2026年上半年销售毛利率同比上升5.1个百分点至37.6%，期间费用率合计下降2.8个百分点至18.5%，销售净利率同比上升5.1个百分点至14.7% [4] 业务结构与产品 - PCB电镀设备为公司第一大收入来源，2025年收入同比增长67.4%至8.2亿元，收入占比提升至74.9% [5] - 通用五金领域电镀设备为第二大业务，2025年收入约1.5亿元，占收入比重为14.1% [5] - 新能源领域设备为第三大业务，2025年收入同比下降41.2%至0.3亿元，但未来随复合集流体产业化落地仍有巨大成长空间 [5] - 2026年上半年VCP设备订单金额同比增长超150% [6] - 公司已推出玻璃基板相关设备，2026年上半年新增1台TGV设备订单 [6] - 移载式VCP设备和水平镀三合一设备主要应用于mSAP工艺生产高阶HDI板和IC类载板，获客户认可并形成规模化量产 [6] - 新能源设备方面，成功研发大宽幅双边传动卷式水平无接触镀膜线，复合铝箔真空蒸镀设备已送至客户处验证 [6] - 双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备应用领域拓展至生产HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料 [6] 行业分析 PCB行业投资与设备市场 - AI需求爆发叠加智能汽车等领域拉动，全球PCB产业快速发展，驱动PCB厂商持续加大资本支出 [7] - 以A股PCB板块上市公司为统计样本，2026年一季度PCB行业资本支出约201.0亿美元，同比增长122.7%，增速自2023年四季度的-30.3%持续提升 [7] - 2024年全球PCB专用设备市场规模约70.8亿美元，其中电镀设备市场规模约5.1亿美元，占比7.2% [8] - 预计2029年全球PCB设备规模将增至113.9亿美元，较2024年复合增速为8.6%，其中电镀设备市场规模约8.3亿美元，复合增速为8.8% [8] - 2024年我国PCB专用设备市场规模约41.1亿美元，其中电镀设备市场规模约4.3亿美元，占比约10.5% [8] - 预计2029年我国PCB设备规模有望增长至64.9亿美元，较2024年复合增速为8.2%，其中电镀设备市场规模为6.8亿美元，复合增速为8.7% [8] 财务预测与估值 - 预计2026-2028年公司营业收入为19.3、30.2、46.1亿元，同比增长76.0%、56.0%、53.0% [9][40] - 预计2026-2028年归母净利润为2.8、4.4、6.8亿元，同比增长131.2%、57.6%、53.6% [9][40] - 对应2026年8月19日收盘价，2026-2028年市盈率为59.9、38.0、24.7倍 [9][40] - 2024年营业收入为750百万元，同比下降17.5%，归母净利润为69百万元，同比下降54.3% [11] - 2025年营业收入为1,098百万元，同比增长46.5%，归母净利润为121百万元，同比增长74.6% [11] - 预计2026-2028年毛利率分别为37.5%、38.3%、38.9%，净利率分别为14.5%、14.6%、14.7% [11] - 预计2026-2028年ROE分别为13.8%、19.0%、24.4% [11]