报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][4] 报告核心观点 - 公司在手订单充足，为后续业绩释放蓄力，同时在泛半导体领域实现多点开花 [1] 业绩简评 - 2026上半年公司实现营业收入27.2亿元，同比-19.6% [1] - 2026上半年实现归母净利润3.0亿元，同比-3.1% [1] - 2026年二季度实现营业收入16.9亿元，环比+63.3% [1] - 2026年二季度实现归母净利润2.1亿元，环比+150.2% [1] - 业绩符合预期 [1] 经营分析 - 截至2026年6月30日，公司在手订单113.0亿元（含税），同比+7.0% [2] - 截至2026上半年，公司实现合同负债28.8亿元，较2025年底提升1.3亿元 [2] - 存货中发出商品金额为33.9亿元，占存货比重的73.1%，预计将对后续收入确认产生积极影响 [2] - 2026上半年新签订单总额有所上升，主要因全球锂电/储能市场需求持续高速增长，公司锂电/储能设备订单呈现明显放量增长态势 [2] - 受益于半导体封装领域增长，公司半导体设备订单亦保持较高增长速度 [2] 产品盈利结构优化与泛半导体领域进展 - 2026上半年公司整体毛利率实现35.2%，同比增长7.5PCT [3] - 光伏设备毛利率为34.6%，同比增长9.4PCT [3] - 锂电设备毛利率为25.7%，同比增长4.3PCT [3] - 半导体设备毛利率为21.5%，同比增长5.4PCT [3] - 非光伏设备收入占比提升至41.7%，收入结构逐步向泛半导体化平衡 [3] - 光伏板块围绕多分片/0BB串焊机、BC印胶线等产品进行升级迭代，并推出针对晶硅/钙钛矿叠层的真空工艺装备 [3] - 锂电/储能板块，模组/PACK生产线保持较快交付节奏，硫化物固态电解质粉体细化及干燥设备、硅碳负极流化床设备已发往客户端，并布局高效叠片设备 [3] - 半导体封测板块，公司软焊料、银浆、碳化硅装片样机已在客户端验证，铝线键合机和AOI检测设备获得客户认可并取得批量订单，半导体划片机和装片机通过客户端验证并获得小批量订单 [3] - 光通信领域，光模块AOI设备已获得头部客户批量复购，与东山精密、应用光电等多家国内外知名半导体封装及光通信企业建立稳定良好的合作关系 [3] 盈利预测与估值 - 调整公司2026-2028年盈利分别至6.0/8.4/11.5亿元 [4] - 对应EPS为1.92/2.67/3.64元 [4] - 当前股价对应PE分别为22/16/12倍 [4]