报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [6][10] 报告核心观点 - AI PCB与消费电子双引擎发力，带动公司订单翻倍、利润高增 [1] - 公司前瞻布局AI新赛道（液冷、空芯光纤），打开长期成长空间 [4] - 预计2026/2027/2028年营收分别为303/409/521亿元，同比增长62%/35%/27% [10] - 预计2026/2027/2028年归母净利润分别为30/50/72亿元，同比增长155%/65%/43% [10] 业绩表现总结 - 2026年上半年营收134.13亿元，同比增长76.19% [1] - 2026年上半年归母净利润12.88亿元，同比增长163.84% [1] - 2026年上半年扣非归母净利润14.09亿元，同比增长439.62% [1] - 2026年上半年毛利率34.94%，同比增加3.99个百分点 [1] - 2026年第二季度收入82.78亿元，同比增长77.29%，环比增长61.21% [1] - 2026年第二季度归母净利润9.34亿元，同比增长187.63%，环比增长163.76% [1] - 截止2025年末在手未交付订单约89亿元 [1] - 2026年半年度新签订单约160亿元，同比增长100%以上 [1] 消费电子业务总结 - 2026年上半年消费电子设备业务收入24.19亿元，同比增长196.93% [2] - 公司深度参与多家海外客户创新产品开发，订单延续增长 [2] - 3D打印业务与3C消费电子领域龙头企业合作关系持续深化 [2] - 红光、绿光金属3D打印设备采用全自主研发一体化架构，可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料 [2] PCB设备业务总结 - 2026年上半年PCB设备业务收入49.85亿元，同比增长109.29% [3] - 公司紧抓AI PCB向高阶HDI、高多层板迭代机遇 [3] - 推出高精度背钻方案、3D背钻及钻测一体技术等高附加值产品 [3] - 高速光模块领域，800G/1.6T产品普遍采用mSAP类载板工艺 [3] - 自研新型激光钻孔方案，可稳定加工50μm密集微孔 [3] - 搭载高精度CCD六轴独立机械成型机，量产精度提升至±25μm [3] - 前瞻布局44层中板量产、78层正交背板认证等定制化方案 [3] 新能源与半导体设备业务总结 - 2026年上半年锂电设备业务收入13.70亿元，同比增长48.43% [4] - 公司紧跟大客户扩产步伐，积极拓展海外市场业务 [4] - 2026年上半年半导体设备收入8.57亿元，同比增长43.81% [4] - 国内AMOLED产线复购、先进封装终端需求恢复带动订单改善 [4] - 面板激光打孔设备、激光切割设备、激光焊切设备多次中标客户AMOLED生产线项目 [4] 前瞻布局总结 - 以5亿元现金收购数据中心温控方案商安腾创新100%股权，切入液冷赛道 [4] - 拟投资25.2亿元建设光纤及预制棒项目 [4] - 收购空芯光纤领先企业领纤科技51%股权 [4] - 强化光通信上游材料和核心器件布局，瞄准AI算力数据传输新机遇 [4] 财务预测总结 - 2026年预计营业收入303.39亿元，同比增长61.7% [12] - 2027年预计营业收入409.48亿元，同比增长35.0% [12] - 2028年预计营业收入521.00亿元，同比增长27.2% [12] - 2026年预计归母净利润30.32亿元，同比增长154.9% [12] - 2027年预计归母净利润50.07亿元，同比增长65.1% [12] - 2028年预计归母净利润71.66亿元，同比增长43.1% [12] - 2026年预计每股收益2.94元/股 [12] - 2027年预计每股收益4.86元/股 [12] - 2028年预计每股收益6.96元/股 [12] - 2026年预计净资产收益率15.4% [12] - 2027年预计净资产收益率21.0% [12] - 2028年预计净资产收益率24.1% [12] - 当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为29/18/12倍 [10]