研究所： 2026 年 05 月 08 日 晨会纪要 证券分析师： 余春生 S0350513090001 yucs@ghzq.com.cn [Table_Title] 晨会纪要 ——2026 年第 74 期 观点精粹: 最新报告摘要 2026Q1 业绩高速增长，消费电子+算力业务共振--大族激光/自动化设备(002008/216407) 公司动态研究 2026Q1 归母净利润实现同环比增长，看好新增产能投放利润步入新台阶--通用股份/汽车零部件 (601500/212802) 公司动态研究 基本盘相对稳健，分红持续提升--新华文轩/出版(601811/217209) 公司动态研究 核心产品景气回升，与拜耳签订长期供货合同--利民股份/农化制品(002734/212208) 公司动态研究 基本盘稳固，每股分红稳健提升--中原传媒/出版(000719/217209) 公司动态研究 多场景 X 线设备渗透+射线源放量+并购协同，三轮驱动打开增量空间--日联科技/专用设备(688531/216402) 科创板公司动态研究 "收长放短"对债市影响几何？--债券研究周报 2026Q1 归母净利润继续翻倍以上增长，半导体等 ...

涉及的公司与行业 * **公司**：大族激光[1] * **行业**：电子行业（具体涉及PCB、3C消费电子、锂电、3D打印、AI基础设施如液冷及光通信）[1] 核心观点与论据 * **业绩与市值展望**：公司季度业绩超预期[1]，预计2027年主业利润为40-50亿元[1]，3D打印业务利润超过10亿元[1]，目标市值看至2000亿元以上[1]，认为当前市值仍有翻倍空间[1] * **业绩驱动因素**：业绩超预期由PCB、3C消费电子、锂电三大业务板块共同驱动[1]，因此上调了对公司的收入和业绩预期[1] * **新兴业务进展**： * 3D打印（3DP）产业趋势已确立[1]，相关业务落地节奏可能提前[1]，未来规模可期[1] * 在AI方向加速布局[1]，拓展了液冷及光通信应用场景[1]，其中用于1.6T光模块的设备已实现批量供应[1] 其他重要内容 * 无其他内容

纪要涉及的公司/行业 * 公司：大族激光 [1] * 行业：电子行业，具体涉及PCB（印刷电路板）、3C（计算机、通信、消费电子）、锂电（锂离子电池）、3DP（三维打印/增材制造）、AI（人工智能）相关的液冷及光通信（特别是光模块设备） [1] 核心观点与论据 * **季度业绩超预期，三大主业共振**：公司季度业绩超出市场预期，主要驱动力来自PCB、3C和锂电三大业务板块的协同增长，因此分析师上调了对公司收入和业绩的预期 [1] * **3DP产业趋势确立，业务前景广阔**：三维打印（3DP）的产业发展趋势已经确立，公司相关业务的落地节奏可能比预期更早，未来业务规模值得期待 [1] * **AI方向布局加速，拓展新应用场景**：公司在人工智能方向加速布局，业务拓展至液冷和光通信场景，其中用于1.6T速率光模块的生产设备已经实现批量供应 [1] 其他重要内容 * **财务与估值预测**：预计公司到2027年，其主营业务利润将达到40-50亿人民币，3DP业务利润将超过10亿人民币 [1] * **投资建议与目标**：分析师认为公司市值仍有翻倍空间，目标市值设定在2000亿人民币以上，并强调“务必重视” [1]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [2][7] 核心观点 - 2026年Q1业绩高速增长，消费电子与算力业务共振，驱动公司进入新一轮成长周期 [2][5] - 2026年Q1营收与利润均实现高速增长，盈利能力显著改善 [5] - 消费电子业务稳步增长，深度参与客户创新，3D打印技术有望推动新一轮扩产周期 [5] - AI算力需求崛起，推动PCB设备业务快速放量，子公司大族数控业绩延续高增长 [5] - 预测2026-2028年营收与归母净利润将持续高速增长 [6][7] 近期业绩与财务表现 - **2025年全年**：实现营收187.59亿元，同比增长27.00%；归母净利润11.90亿元，同比下降29.77%；扣非归母净利润8.10亿元，同比增长82.28% [5] - **2025年第四季度**：实现营收60.46亿元，同比增长30.24%；归母净利润3.26亿元，同比增长21.84%；扣非归母净利润2.42亿元，同比增长248.98% [5] - **2026年第一季度**：实现营收51.35亿元，同比增长74.44%；归母净利润3.54亿元，同比增长116.59%；扣非归母净利润4.08亿元，同比增长467.81% [5] - **盈利能力**：2026年Q1毛利率为34.02%，同比提升2.06个百分点；归母净利率为6.90%，同比提升1.34个百分点，环比提升1.50个百分点 [5] - **市场表现**：截至2026年5月7日，公司股价112.41元，近1月、3月、12月股价涨幅分别为74.7%、133.9%、377.1%，大幅跑赢沪深300指数 [4] 业务分析 - **消费电子设备业务**：2025年实现收入24.72亿元，同比增长15.33% [5] - 深度参与全球智能硬件客户（如智能手机、智能眼镜）的创新产品开发，提供散热、光学组件、金属3D打印、焊接及检测等解决方案和量产设备 [5] - 在3D打印领域与消费电子龙头企业深度合作，聚焦新材料、新结构进行联合技术攻坚 [5] - 已组建海外团队，在东南亚等地承接大客户产能，提升本地化生产和交付效率 [5] - **PCB设备业务（大族数控）**：2025年实现收入57.73亿元，同比增长72.68%；实现归母净利润8.24亿元，同比增长173.68% [5] - 2026年Q1延续高增长，归母净利润同比增长176.53%至3.23亿元 [5] - AI算力需求推动高价值高多层板、高多层HDI板快速增长，PCB专用加工设备市场需求放大 [5] - 子公司大族数控主要产品市占率和客户认可度快速提升，产品矩阵丰富，核心工艺全覆盖 [5] 盈利预测与估值 - **营收预测**：预计2026-2028年营收分别为252.08亿元、320.07亿元、384.31亿元，同比增长率分别为34%、27%、20% [6][7] - **归母净利润预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为25.01亿元、36.33亿元、45.96亿元，同比增长率分别为110%、45%、27% [6][7] - **每股收益（EPS）预测**：预计2026-2028年摊薄每股收益分别为2.43元、3.53元、4.46元 [6][8] - **估值指标**：基于当前股价112.41元，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为46倍、32倍、25倍 [7][8] - **其他财务指标预测**： - 净资产收益率（ROE）：预计从2025年的7%提升至2028年的15% [6][8] - 毛利率：预计从2025年的33%提升至2028年的37% [8] - 销售净利率：预计从2025年的6%提升至2028年的12% [8]

报告行业投资评级 - 科技行业评级：增持 (维持) [6] - 半导体行业评级：增持 (维持) [6] 报告核心观点 - 报告看好 CoPoS 与玻璃基板将成为下一代先进封装方案，认为其是突破现有 CoWoS 封装横向发展极限的关键技术 [1][2] - 报告认为玻璃基板凭借其性能优势，不仅可用于替代硅中介层，在 IC 载板以及 CPO 载板等应用上也有较大落地空间，且落地节奏可能快于市场预期 [4][15] - CoPoS 技术将重塑产业链价值分布，带来从核心材料到关键设备的全新投资机遇 [5] 根据相关目录分别进行总结 CoPoS：先进封装新产业趋势 - CoPoS 作为 CoWoS 的下一代封装，长期替代趋势明确，其核心是将中介层材料由硅替换为玻璃，通过 TGV 通孔实现互联，以延展中介层面积并提高互联密度 [10] - 台积电计划将其封装面积从 2024 年的 3.3倍光罩尺寸、2026年的 5.5倍光罩尺寸和 2027年的 9.5倍光罩尺寸，分别提升至 2028-2029 年的 14倍光罩尺寸 [2] - 玻璃中介层的主要优势在于：1) 面积尺寸更大，支持面板级生产；2) 信号传输损耗低；3) 热膨胀系数 (CTE) 约为 3 ppm/℃，与硅材料 (约 2.6 ppm/℃) 匹配良好；4) TGV 通孔深宽比可达 50:1，高于 TSV 的 10:1，互联密度潜力更高 [14][15] - 玻璃基板的应用具备延展性，除中介层替代外，在 IC 载板替代、射频 FOPLP 封装及 CPO 领域均有落地空间 [15] - 在 CPO 领域，玻璃基板电气性能优异，TGV 通孔信号损耗低，且可通过离子交换等工艺制备低损耗光波导 (传输损耗可低至 0.05-0.1 dB/cm)，是潜在的理想载体 [16] - 台积电是 CoPoS 技术的引领者，据 Trendforce 信息，其计划在台南嘉义建立首条 CoPoS 试点产线，并于 2026年6月完成建设，预计大规模量产将在 2028年之后 [1][10][13] TGV 以及 RDL 是 CoPoS 工艺核心环节 - CoPoS 工艺本质是 CoWoS 技术的“面板化”延伸，其核心新增环节是玻璃通孔 (TGV) 工艺，通过激光诱导、刻蚀、电镀填充等步骤在玻璃基板上制作垂直导电通孔 [3][30] - TGV 通孔制作主要采用皮秒或飞秒级超短脉冲激光，以形成直径 5-50 微米、深宽比达 15:1 的高质量通孔，技术难点在于控制能量避免玻璃破裂 [34][37] - 通孔金属化是关键，通常采用 PVD 沉积种子层后用电镀铜填充，面板级电镀需采用水平传输方式以实现均匀镀铜，盛美上海是全球首家推出面板级水平电镀设备的厂商 [38] - 重布线层 (RDL) 是实现高密度互连的核心，其制作是一个多次重复的“光刻→刻蚀→电镀→CMP”循环过程，RDL 金属层数翻倍，铜凸点间距缩小至 5 μm [3][40] - CoPoS 工艺流程增加对 AOI 自动光学检测等测试设备的需求 [3][45] 产业链相关公司 - **玻璃基板与上游材料**： - 沃格光电：拥有 TGV 玻璃基板全制程工艺能力，已建成年产 10万平米产能并进入小批量供货阶段 [25] - 彩虹股份：具备“基板+面板”一体化布局，2025年基板玻璃业务收入 16.77 亿元，同比增长 10.99% [26] - 美迪凯：提供玻璃晶圆精密加工服务，用于半导体承载基板及先进封装玻璃基板 [27] - 戈碧迦：已开发出用于 TGV 封装的玻璃基板材料，玻璃载板产品累计获得订单 1.265 亿元 [28] - **设备**： - 帝尔激光：已推出 TGV 激光设备，覆盖晶圆级和板级，2025年半导体先进封装和下一代显示激光设备营收 35.40 万元 [46] - 大族激光：可提供 TGV 专用激光设备及半导体封装环节的精密激光加工设备，2025年营收 187.59 亿元 [37][47] - 芯碁微装：直写光刻设备领军企业，产品覆盖晶圆级与面板级 RDL 等核心制程，2026年1月其 WLP 系列产品在手订单金额已突破 1亿元 [54] - 华海清科：国内 CMP 设备龙头，产品用于先进封装平坦化工艺，2025年营收 46.48 亿元 [51] - ASMPT：全球半导体封装设备龙头，其 NFL 系列键合机是 AI 领域核心封装平台，2025年营收 145.2 亿港元 (约 131.2 亿元人民币)，归母净利润同比大幅增长 163.6% [53] - 盛美上海：全球首家推出面板级水平电镀设备 [38] - 芯源微：后道先进封装涂胶显影及清洗设备供应商，产品已批量应用于国内主流先进封装厂 [52] - **封装测试**： - 汇成股份：主营业务为显示驱动芯片全制程封装测试，2025年营收 17.83 亿元 [29] - 颀中科技：2025年通过战略投资涉足 TGV 等先进封装技术 [29]

5 May 2026 | 6:12PM HKT Equity Research CHINA INDUSTRIAL TECH 1Q26 results wrap; now prefer FA with strong pricing power, top pick Inovance 1Q26 sector results were overall in-line with 4/21/8 companies delivering an earnings beat/inline/miss. Notable results beats include Han's Laser (solid PCB/electronics demand), Hongfa (strong pricing power) and Centre Testing (mild operation turnaround) while results misses worth highlighting were Sungrow (ESS competition/margins risk), Envicool (slow domestic data cen ...

中国工业行业及上市公司电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * **行业**：中国工业资本品行业，涵盖多个子行业[1] * **核心子行业**：锂电池设备、AIDC（AI数据中心）设备、工程机械、自动化/机器人、通用机械、铁路设备、太阳能设备[5] * **重点覆盖公司**：潍柴动力（A/H股）、大族激光、先导智能、汇川技术、宏发股份、恒立液压、三一重工、中联重科（H股）、浙江鼎力、埃斯顿、双环传动、博众精工、海康机器人、纽威股份、杭可科技等[10][12][13] 核心观点与论据 整体行业趋势与展望 * **资本开支周期推动增长**：资本品公司正受益于支持性的资本开支周期趋势，行业基本面正在复苏[1][3] * **强劲的2026年一季度业绩**：覆盖范围内约75%的工业公司实现了两位数收入增长，超过50%的公司毛利率扩张[3] * **2026年展望积极**：订单增长势头强劲，多家公司上调全年业绩指引，并通过提价（5%-20%）来抵消成本压力并支持毛利率逐季恢复[4] * **增长驱动力**：工业升级、AI技术扩散、国内设备更新周期、海外扩张、以及AI、能源安全和发达市场再工业化支撑了全球工业周期的中期强度[3][4] * **汇率损失是主要拖累**：海外敞口较高的公司利润受到汇率损失的关键拖累，但剔除该影响后运营和盈利状况依然稳健，预计二季度影响将减弱[3][10] 分行业核心观点与排序 * **行业偏好排序**：锂电池设备 > AIDC设备 > 工程机械 > 自动化/机器人 > 铁路设备 > 太阳能设备[5][12] 1. 锂电池设备行业 * **重申上升周期观点**：订单前景强劲，新技术逐步采用，行业处于上行周期[14] * **关键驱动因素**： * **储能系统（ESS）需求加速**：2026年上半年全球计划新建储能规模同比增长51%至142 GWh，中国月度中标量在3月达到74 GWh[15] * **首个主要设备更新周期**：2020年开始的大规模产能建设接近5年寿命终点，先导智能预计2026年更新需求占订单的10%-15%，2027年可能升至约30%[16] * **新技术产能建设**：宁德时代已推出钠电池，目标2026年四季度量产；固态电池需求变得更加具体，先导智能预计2026年固态电池订单翻倍至约20亿元人民币[16] * **公司表现**：先导智能2026年一季度新订单约96亿元人民币，同比增长超60%，预计全年订单增长50% YoY[14] 2. AIDC（AI数据中心）设备行业 * **全球AI超级周期支撑**：AI相关资本开支持续支撑整个价值链的核心基础设施和设备需求[21] * **中国企业获得超额收益的机会**：体现在全球市场份额提升（如潍柴动力AIDC柴油发电机一季度出货量同比增长>240%）、产品组合和可触达市场扩大（如大族激光的超快激光钻孔应用、汇川技术向AIDC电源单元拓展）、以及高价值AI相关收入提升整体利润率[25] * **需求可持续性**：美国超大规模公司（谷歌、微软、Meta）在2026年一季度业绩后宣布了额外的数十亿美元AI支出计划[21] 3. 工程机械行业 * **全球上升周期持续**：国内上升周期预计将延续至2026年，由设备更新、基建补贴和“十五五”规划项目推动；海外增长受发达市场需求复苏、新兴市场城市化、矿业需求及中国品牌份额提升支持[29] * **2026年一季度销售数据**：挖掘机销售同比增长19%，装载机+25%，道路机械+15%，起重机+3%，高空作业平台+3%[30] * **海外扩张加速**：在非洲、欧洲和拉丁美洲增长强劲，公司正推行更深度的本地化战略（服务网络、本地制造、售后市场）[31][32] * **汇率是主要拖累但属短期**：一季度汇率损失重大（如三一重工8.09亿元，中联重科4.6亿元），但公司正通过增加对冲或加快人民币转换来减少外汇风险敞口，基本面依然健康[33] 4. 自动化、机器人及通用机械行业 * **多数公司一季度收入稳健增长**：领先企业（汇川技术、双环传动、宏发股份、博众精工）实现两位数同比增长，主要驱动力包括自动化需求处于上升周期、本土领先企业持续获得市场份额、以及业务范围扩张[38][41] * **领先企业具备定价权**：面对成本通胀，汇川技术、宏发股份、埃斯顿等实施了5%-20%的提价，以部分传导成本压力并保持利润率[38] * **2026年前景积极，AI成为核心主题**：多数公司给出积极的收入指引。领先企业正布局AI解决方案和具身智能产品，例如汇川技术开发工业智能平台iFG，博众精工目标2026年智能焊接机器人系统出货量达2500套（同比增长80%）[39] 重点公司更新与目标价调整 * **潍柴动力**：AIDC业务势头加速，上调目标价。H股目标价从32.00港元上调至47.00港元，A股从29.10元上调至43.00元。上调主要反映更高的AIDC业务假设，预计2026-28年营收和EPS复合年增长率分别为12%和23%[6][7][46] * **大族激光**：领导地位巩固，上调目标价。目标价从85.00元上调至118.00元。上调主要反映3C和新能源业务强于预期的表现，以及更有利的产品结构和规模经济带来的毛利率提升[7][55][56] * **先导智能**：锂电池设备需求强劲，上调目标价。目标价从75.00元上调至87.00元。上调主要反映全球ESS需求强劲以及钠电池和固态电池需求上升，预计2026年订单增长50% YoY[7][66] 其他重要内容 * **股票推荐列表**：报告列出了在各子行业中看好的具体公司及其评级、当前价、目标价和潜在上涨空间[12] * **详细财务预测与估值方法**：报告包含了对潍柴动力、大族激光、先导智能三家公司详细的财务预测（收入、毛利率、净利润等）、估值方法（如分类加总估值法）以及历史市盈率波段分析[46][50][56][60][66][68][74][76][82] * **风险提示**：摩根士丹利声明其与研究覆盖的公司有业务往来，可能存在利益冲突，投资者应将其研究仅作为投资决策的单一考虑因素[8]