核心观点 - 大族激光正进入新一轮AI端侧与算力业务共振的向上周期，业绩具备超预期兑现潜力 [8] - 看好PCB、3D打印设备先后放量，叠加光纤、液冷业务加速布局，以及玻璃基/陶瓷基等方向前瞻卡位 [2] H1业绩表现 - 26年上半年收入134亿同比+76%，归母净利12.9亿同比+164%，扣非净利14.1亿同比+440% [3] - 业绩大幅增长主要系消费电子、PCB、新能源、半导体及通用设备等多业务全面开花 [3] - 非经常性损益来自持股灵鸽科技股价下降导致公允价值变动-1.7亿同比-4.2亿 [3] - 毛利率34.9%同比+4.0pcts，净利率11.8%同比+4.7pcts，费用率同比下降6pcts [3] - 单26Q2收入83亿同比+77%环比+61%，归母净利9.3亿同比+188%环比+164%，扣非净利10.0亿同比+429%环比+145% [3] - 单Q2毛利率35.5%同比+5.2pcts环比+1.5pcts，净利率13.8%同比+6.4pcts环比+5.3pcts [3] - 考虑今年有汇兑损失，剔除汇兑影响后经营业绩更优 [3] 各业务方向全面开花 - 消费电子收入24.2亿同比+196.9%，主要系苹果AI硬件加速创新提升VC散热/光学等设备需求 [4] - PCB收入49.9亿同比+109.3%，算力PCB需求增长和技术提升推动下游板厂大幅扩产，钻孔、检测、成型、压合、曝光等核心设备收入均实现翻倍以上增长 [4] - 新能源收入15.0亿同比+56.0%，其中锂电收入13.7亿同比+48.4%，动力电池为主、储能高速增长，盈利水平明显改善 [4] - 泛半导体收入8.6亿同比+43.8%，其中大族半导体收入3.8亿同比+82.4%，大族封测、大族富创得业绩显著增长 [4] - 通用设备收入36.5亿同比+27.8%，高功率设备收入17.0亿同比+18.1%，小功率设备收入19.5亿同比+37.6% [4] 展望后续成长逻辑 - AI端侧苹果创新带动设备投资，大族3D打印业务落地更为明确，有望成为A客户后续新品金属件重要路线 [5] - 3D打印产业落地进度较年初有更明确信号，大族凭借激光整机系统及零部件垂直一体化能力及大客户配套经验，有望后来居上成为行业领导者 [5] - PCB钻机是最瓶颈设备，大族机械钻（CCD）与激光钻（超快）双卡位领先，平台化布局优势初现 [5] - 设备需求还在PCB扩产前半程，机械钻需求旺盛，高附加值CCD背钻占比提高带动盈利提升 [5] - 超快激光设备适用新技术（mSAP/CoWoP）和新材料（M9/M10/PTFE、玻璃/陶瓷）升级趋势，1.6T光模块带动mSAP产能紧俏加速扩产 [5] - 超快激光设备批量订单有望加速落地，且供需紧张 [6] - 以钻孔为核心，横向配套检测/曝光/压合/贴附等设备，打造平台化布局 [6] - 光纤与领纤强强联合，重点发力空芯光纤差异化竞争，剑指全球高端空芯光纤领导者 [6] - 光纤处于历史大周期，大族制造能力与领纤技术优势相互赋能，构筑空芯为主/实心为辅的差异化竞争 [6] - 液冷加速布局，提供设备+解决方案，战略收购解决方案商安腾落地，打开全新增量空间 [6] - 玻璃基板、陶瓷基板前沿方向核心卡位，伴随AI芯片升级有大规模应用趋势，大族超快激光设备在玻璃基和陶瓷基均有不错进展 [6] - 新能源、半导体、通用等其他业务收入及盈利水平持续提升 [6]

业绩表现 - 2026年第二季度净利润同比增长188%至9.34亿元，营收同比增长77%至83亿元[1] - 2026年前7个月新订单总值同比翻倍至216亿元，3C、PCB和半导体业务表现突出[2] - 预计2026年净利润同比增长131%[14] 业务展望 - 预计3C业务2026年收入达40亿元，2027年将持续强劲增长，3D打印设备订单或成新增长动力[2] - 预计半导体相关激光设备2026年收入增长约30%，达30亿元[2] 估值与评级 - 基于DCF和P/E估值，新目标价为185元，重申买入评级[1][3] - 2027年预期市盈率为23.5倍，低于2026 - 2028年预期每股收益复合年增长率26%[3] 风险提示 - 面临消费电子产品需求增长放缓、手机制造技术升级进度慢等风险[19]

报告公司投资评级 - 维持“强烈推荐”投资评级 [1] 报告核心观点 - 看好AI算力与端侧共振驱动的新一轮上行周期，尤其是PCB、3D打印设备先后放量，叠加光纤、液冷业务加速布局，以及玻璃基/陶瓷基等方向前瞻卡位，业绩具备超预期兑现潜力 [1] 业绩表现 - H1业绩处于预告中值，单Q2净利率同环比大幅提升 [5] - 26年上半年收入134亿同比+76%，归母净利12.9亿同比+164%，扣非净利14.1亿同比+440% [5] - 毛利率34.9%同比+4.0pcts，净利率11.8%同比+4.7pcts，费用率同比下降6pcts [5] - 单26Q2收入83亿同比+77%环比+61%，归母净利9.3亿同比+188%环比+164%，扣非净利10.0亿同比+429%环比+145% [5] - 单26Q2毛利率35.5%同比+5.2pcts环比+1.5pcts，净利率13.8%同比+6.4pcts环比+5.3pcts [5] - 非经常来自持股灵鸽科技股价下降导致公允价值变动-1.7亿同比-4.2亿 [5] 业务拆分 - 消费电子收入24.2亿同比+196.9%，主要系苹果AI硬件加速创新，大幅提升VC散热/光学等设备需求 [5] - PCB收入49.9亿同比+109.3%，在算力PCB需求增长和技术提升双重因素推动下，下游PCB板厂大幅扩产，钻孔、检测、成型、压合、曝光等核心设备收入均实现翻倍以上增长 [5] - 新能源收入15.0亿同比+56.0%，其中锂电收入13.7亿同比+48.4%，收入结构呈现动力电池为主、储能高速增长格局 [5] - 泛半导体收入8.6亿同比+43.8%，其中大族半导体收入3.8亿同比+82.4%，大族封测、大族富创得受益于行业景气度改善 [5] - 通用设备收入36.5亿同比+27.8%，高功率设备收入17.0亿同比+18.1%，小功率设备收入19.5亿同比+37.6% [5] 未来展望 - AI端侧：苹果26-27年AI硬件加速创新且软件补强，有望大幅提升激光设备需求，大族A客户业务处于高增长轨道 [5] - 3D打印有望成为A客户后续新品金属件重要路线，大族凭借激光整机系统及零部件垂直一体化能力，在3D打印重点发力并后来居上成为行业领导者 [5] - PCB：机械钻（CCD）与激光钻（超快）双卡位领先，平台化布局优势初现，设备需求还在PCB扩产前半程，钻孔是扩产最核心环节 [5] - 超快激光设备适用新技术（mSAP/CoWoP）和新材料（M9/M10/PTFE、玻璃/陶瓷）升级趋势，1.6T光模块带动mSAP产能紧俏及加速扩产 [5] - 光纤：与领纤强强联合，重点发力空芯光纤差异化竞争，剑指全球高端空芯光纤领导者 [6] - 液冷：加速布局，提供设备+解决方案，战略收购解决方案商安腾，打开全新增量空间 [6] - 玻璃基板、陶瓷基板前沿方向核心卡位，大族超快激光设备在玻璃基和陶瓷基均有不错进展 [6] - 其他业务多点开花，新能源、半导体、通用等其他收入及盈利水平持续提升 [6] 盈利预测与估值 - 预计26-28年营收为277.1/409.5/582.3亿，归母净利为30.1/48.9/72.8亿 [7] - 对应PE为31.3/19.3/13.0倍 [7] - 2024年营收14771百万元，归母净利润1694百万元，EPS 1.65元 [8] - 2025年营收18759百万元，归母净利润1190百万元，EPS 1.16元 [8] - 2026E营收27707百万元，归母净利润3008百万元，EPS 2.92元 [8] - 2027E营收40951百万元，归母净利润4894百万元，EPS 4.75元 [8] - 2028E营收58232百万元，归母净利润7278百万元，EPS 7.07元 [8]

财务表现 - 2026年二季度销售、毛利、息税前利润、净利润分别为 82.78 亿元、29.4 亿元、12.76 亿元、9.34 亿元，同比增长 77%、108%、617%、188%[1] - 2026年二季度毛利率、营业利润率、净利率为 36%、15%、11%，同比增加 5、12、4 个百分点，环比增加 2、7、4 个百分点[1] - 2026年1 - 7月新订单达 216 亿元（含增值税），推动全年销售指引提升至至少 270 亿元[1][2] 业务板块 - 消费电子设备二季度销售 15 亿元，同比增长 161%，2026 年预计达 6 - 7 亿元[1][3] - PCB 设备二季度销售 30 亿元，同比增长 113%，板块毛利率升至 36.5%[15] - FPD/半导体设备二季度销售 6 亿元，同比增长 108%，2026 年预计增长 30%，2027 年预计销售 30 亿元[16] 发展动态 - 3D 打印设备与苹果采样测试顺利，首批批量订单份额预计 9 月底至 10 月初公布[1][14] - 光纤业务方面，张家港预制棒工厂预计 2027 年 7 月试生产，南通子公司计划增加产能[17] 盈利预测与目标价 - 下调 2026 年净利润预测 6%，上调 2027 - 30 年净利润预测平均 2%[20] - 12 个月目标价为 115 元，基于 2027 年 30 倍市盈率，维持中性评级[1][20]