财务表现 - Q226营收同比增长24%，环比下降4.7%，低于预期9%；归母净利润同比增长6.6%，环比增长6.2%，符合预期[2] - Q2综合毛利率环比收窄1.5个百分点至39.3%，EBIT利润率和经常性净利润率环比分别提高1.0和1.8个百分点[4] - 预计全年营收同比增长32%，2027 - 29年每股收益复合年增长率为35%[3][8] 业务进展 - 蚀刻、薄膜沉积、热处理等关键设备出货量进一步扩大，在先进逻辑、先进存储、功率半导体等领域渗透率稳步提升[4] - 上半年推出多款中高端设备产品，包括高端ICP蚀刻设备、新一代管式ALD设备、高端TSV电镀设备等[4] 估值与评级 - 基于2027年50倍市盈率，目标价为800元，维持“买入”评级[5][8] - 预计股价升值14.2%，股息收益率0.1%，股票回报率14.4%，超额回报率7.6%[9] 风险因素 - 下行风险包括地缘政治紧张加剧、国内半导体设备需求弱于预期、竞争加剧导致市场份额损失[11] - 上行风险包括地缘政治紧张缓和、国内晶圆厂资本支出超预期、国内市场份额超预期增长、关键工艺技术突破加快[12]