文章核心观点 - 由AI算力需求爆发驱动的存储芯片“超级周期”正在引发消费电子产业链利润重构，上游存储原厂及设备材料商享受涨价红利，而下游终端厂商则因成本飙升而承压，行业面临新一轮洗牌 [5][11][37][41] 消费电子终端市场调价动态 - 2026年3月起，OPPO、vivo、小米等主流手机厂商新机型将全面涨价，中高端旗舰机型涨幅达2000-3000元，为近五年来规模最大、涨幅最高的集体调价潮 [1] - PC端的联想、惠普、戴尔等OEM厂商自2025年底已发起多轮涨价，产品价格调整幅度在500元至1500元区间 [2] - 消费电子板块个股近期持续下跌，头部品牌近两月跌幅高达近20%，反映市场对板块未来预期信心不足 [2] 上游存储芯片市场涨价情况 - 2026年第一季度，全球通用DRAM合约价环比暴涨90%-95%，PCDRAM单季涨110%-115% [6] - DDR4 8Gb现货价从2025年低点3.2美元飙升至15美元，累计涨幅高达369%；DDR5现货涨幅也超过300% [6] - 截至2026年1月，DRAM和NAND闪存价格均创下自2016年有统计以来的历史最高值，DDR4 8Gb合约均价从2025年初的1.45美元飙升至2026年2月的最高17美元 [8] - 摩根士丹利预测主流产品价格可能再次翻倍 [9] 涨价核心驱动因素：AI算力需求 - AI算力需求大爆发，彻底改写了上游存储厂商的产能分配逻辑 [11] - 为追求更高利润，存储巨头将消费级产能大规模转向AI算力急需的高带宽内存及服务器端内存：三星将30%的消费级DRAM先进产能转向HBM，SK海力士转换比例达40%，美光有25%产能完成转向 [13] - SK海力士透露，面向2026年的HBM产能已全部售罄，巨头资本开支持续向HBM倾斜，无意扩张消费级内存产能 [14] - 2026年全球AI服务器预计将吞噬66%-70%的DRAM产能，直接挤压手机、PC等终端的内存供应 [17] - 2026年全球DRAM市场存在约15%的供需缺口，乐观预计供需平衡要到2027年第一季度才有可能实现 [17] - 美光高管表示，存储芯片短缺问题在2028年前仍难以缓解 [18] 上游产业链：狂欢的“卖铲人” - DRAM价格每上涨10%，头部厂商毛利率可提升3-5个百分点，本轮涨幅超455%，使得头部厂商毛利率从亏损线跃升至50%-70% [21] - SK海力士2025年营业利润率高达49%，预计2026年第一季度DRAM厂商营业利润率将突破历史峰值 [22] - 铠侠预计第四财季营业利润高达4400亿至5300亿日元，股价两日大涨超20%，最高股价较2024年底IPO时翻了超过17倍 [22] - 美光科技股价自2025年4月低点起最高涨幅超过600%，市值突破5千亿美元；2026财年Q1营收同比增长56.6%，净利润激增231%，毛利率从18%飙升至56% [24] - 从西部数据分拆的闪迪，股价近1年来最高累计涨幅超过22倍 [26] - A股存储芯片公司业绩亮眼：兆易创新2025年营收同比增长35%以上，净利润同比增超60%；佰维存储营收同比增68.72%，归母净利润暴涨437.56%；德明利营收首次突破百亿元，同比增126.07%；澜起科技营收同比增49.94%，归母净利润增58.35% [28] - A股上游材料与设备厂商同步受益：北方华创、中微公司等设备厂商2025年订单同比增长超80%，2026年订单饱和度超90% [28] 下游产业链：承压的终端厂商 - 存储芯片占手机整机物料成本的比例已从正常年份的10%-15%飙升至20%-35%，中低端机型存储成本占比接近甚至超过30% [31] - 传音控股2025年净利润预计大幅下降54.11%，核心原因是存储等元器件价格上涨导致毛利率下滑 [32] - 多家消费电子代工厂2025年Q4营收同比增长10%-15%，但净利润同比下滑20%-30%，因终端提价无法完全覆盖成本涨幅 [32] - 若DRAM涨价200%且成本回收比例降至50%，瑞银测算消费电子厂商的盈利下滑幅度将非常高 [32] - 手持智能影像设备等小众品类因采购规模小、议价能力弱，受冲击更明显：某头部厂商旗舰全景相机搭载的存储芯片成本飙升，导致产品毛利率下降近6个百分点 [34] - 影石创新2025年营收同比大增76.85%，但归母净利润同比下滑3.08%，呈现增收不增利；瑞银预测其2026年BOM成本将同比增长9%，拖累毛利率下降4个百分点 [34][35] - 行业竞争加剧（大疆、影石创新、GoPro及手机厂商跨界入局）弱化了通过产品涨价转嫁成本的空间 [35] 行业历史对比与未来展望 - 当前情况与2016-2018年存储超级周期相似，当时DRAM价格涨幅达300%，导致智能手机行业惨烈洗牌，中小厂商倒闭，市场集中度提高 [39] - 当前中端机型正在“降配”，2026年新机可能逐步告别12GB以上内存版本，回归8GB主流配置 [39] - 与上一轮周期（持续约18个月）相比，本轮由AI需求驱动的周期刚性更强、产能缺口更大，持续时间可能更长，下游企业压力或超上一轮 [40] - 对于下游企业，单纯的终端提价并非长久之计，优化供应链、锁定长协产能、提升产品溢价能力才是穿越周期的关键 [41] - 产业链利润分配仍在向上游倾斜，未来哪些企业能持续享受红利或抵御压力，有待时间检验 [41]

报告行业投资评级 - 瑞银亚太区关键股票名单（UBS APAC Key Calls）包含11只活跃股票，所有股票当前评级均为“买入”（Buy）[5][7][79] 报告核心观点 - 瑞银亚太关键股票名单代表其在亚太地区最高确信度、自下而上的选股观点，旨在识别瑞银拥有差异化观点、方法或证据的股票[4][53] - 该名单在2026年相对于MSCI亚太指数的表现超出1.7%[4] - 名单中表现最佳的股票是Alamtri Resources，相对于当地指数年初至今上涨26.6%，表现最差的是腾讯，相对于当地指数年初至今下跌13.4%[4] - 关键股票的典型时间框架为3-9个月，自2016年以来的平均持有期为7个月[4][55] 根据相关目录分别进行总结 新增关键股票观点 - **Amcor (AMC.AX)**：被新增为关键股票，评级为买入。尽管过去三年因去库存和通胀相关的消费者压力导致每股收益增长乏力，但在2025年4月完成与Berry的合并后，预计未来三年每股收益复合年增长率将达到12%，这主要得益于6.5亿美元协同效应的实现以及全股票合并带来的增值[2][16][17] - **中国民生银行-H股 (1988.HK)**：被新增为关键股票，评级为买入。认为其存在重估潜力，原因包括：1）估值深度折价（市净率<0.3倍），这对于一家国内系统重要性银行而言过于悲观；2）有迹象表明不良贷款周期可能已见顶，盈利改善的能见度更高[2][15][23] 其他关键股票更新摘要 - **NEXTDC (NXT.AX)**：正经历其历史上最强劲的增长阶段，不仅新签约了172兆瓦容量，还将在2027财年激活157兆瓦，超过自2012年公司成立以来激活的总容量（120兆瓦）[3][12] - **Jardine Matheson (JARD.SI)**：其股价在2025年因业务简化（即资产处置和股票回购）而跑赢MSCI亚太指数，但瑞银认为其股票故事尚未结束，下一步可能通过1）利用第三方资本和2）参与高股本回报率业务来提升股本回报率[3][13] - **Origin Energy (ORG.AX)**：报告了稳健的2026财年上半年业绩，其能源市场部门息税折旧摊销前利润比市场共识预期高出6%[3][18] - **SK海力士 (000660.KS)**：现在预计DRAM上行周期将延长至2027年第四季度（原为2027年第一季度），NAND上行周期至2027年第一季度（原为2026年第三季度）。预计SK海力士混合DDR合约价格在2026年第一季度可能环比上涨+65%，第二季度环比上涨+15%，而NAND价格可能分别环比上涨+40%和+15%[3][20] 当前关键股票名单及核心论点摘要 1. **中国民生银行**：深度价值机会，具备盈利改善潜力，市净率低于0.3倍[5][23] 2. **Amcor**：基于与Berry合并带来的6.5亿美元协同效应，提供12%的三年每股收益复合年增长率[5][24] 3. **国电南瑞**：中国电网升级和数字化周期的关键国内受益者，预计2026-30年电网资本支出复合年增长率为11%[5][25] 4. **Origin Energy**：估值具有吸引力，为2026财年预期息税折旧摊销前利润的5.1倍，较历史平均低10%[5][26] 5. **深圳科达利**：中国最大的电池结构件生产商，在中国市场份额约50%，预计2025-27年营收复合年增长率为34.5%[5][27] 6. **北方华创**：中国快速增长的存储和逻辑需求的关键受益者，估值具有吸引力，为2026年预期市盈率32倍，2026-28年预期盈利复合年增长率为30%[5][28] 7. **东京电子**：预计DRAM投资将持续扩张，瑞银全球科技团队将2026年全球晶圆制造设备市场预测从1360亿美元上调至1420亿美元[5][14][36] 8. **SK海力士**：在高带宽内存领域保持领先地位，预计2026年位元份额为49%，收入份额为52%，混合平均销售价格上行可能带来惊喜[5][20][32][36] 9. **NEXTDC**：结构性主题和长期的增长跑道，已签约约297兆瓦容量[5][12][33][36] 10. **Jardine Matheson**：更关注股东回报，2026年预期股息收益率为5.9%[5][13][34][36] 11. **腾讯控股**：基本面稳固，具备人工智能重估潜力，预计2024-26年每股收益复合年增长率为15%[5][30][36] 关键股票表现数据摘要 - **SK海力士**：自入选以来绝对表现+313.9%，相对于当地指数表现+216.9%，相对于MSCI亚太指数表现+290.9%[7] - **Jardine Matheson**：自入选以来绝对表现+81.3%，相对于当地指数表现+51.5%，相对于MSCI亚太指数表现+39.8%[7] - **东京电子**：自入选以来绝对表现+39.5%，相对于当地指数表现+21.1%，相对于MSCI亚太指数表现+26.9%[7] - **腾讯控股**：自入选以来绝对表现+7.8%，相对于当地指数表现+2.0%，相对于MSCI亚太指数表现-29.9%[7] - **中国民生银行**：自入选以来绝对表现-1.0%，相对于当地指数表现+1.9%，相对于MSCI亚太指数表现-3.3%[7] - **Amcor**：自入选以来绝对表现-3.5%，相对于当地指数表现-6.2%，相对于MSCI亚太指数表现-5.9%[7]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 事件驱动：SK海力士宣布在2030年前投资21.6万亿韩元（约150.7亿美元）用于建设首座厂房及洁净室设施，此举被视为全球存储扩产的明确信号，旨在应对AI驱动的需求增长和当前供应瓶颈 [3] - 核心逻辑：存储芯片因AI需求增长及洁净室空间受限，正全面进入“卖方市场”，SK海力士库存仅剩约4周，供应高度趋紧，头部厂商主动扩产成为必然选择 [3] - 国内趋势：国内先进逻辑扩产有望超预期，受下游AI公司（如摩尔线程、沐曦股份等）上市带来的庞大先进制程代工需求推动，中芯国际与华虹半导体等代工龙头正加速高端制造布局 [4] - 供应链变化：中日半导体博弈走向“双向反制”，日本20家实体被列入出口管制名单，强化日系供应链不可靠预期，半导体设备“去日化”有望提上日程，2025年国内晶圆厂新增产线国产设备金额占比已达55%，刻蚀、清洗等关键环节国产化率突破六成 [4] - 技术趋势：英伟达计划在2028年推出的Feynman芯片中采用3D封装并通过混合键合技术，这将为先进封装与混合键合设备带来增量机遇，国内如精测电子参股公司已建成12英寸先进封装研发线并进入客户导入阶段 [5] 受益标的总结 - 先进逻辑受益：精测电子、北方华创（推荐）、中芯国际、华虹半导体 [5] - 存储扩产受益：中微公司（推荐）、拓荆科技（推荐）、精智达、中科飞测、晶合集成、雅克科技 [5] - 去日链受益：长川科技、华峰测控（推荐）、精智达、芯源微（推荐）、江丰电子 [5] - 3D封装/键合受益：精测电子、拓荆科技（推荐）、百傲化学 [5]

行业核心驱动因素 - AI算力需求爆发，驱动全球半导体设备市场规模持续创新高 [1][2] - 先进逻辑制程从FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单万片/月产能设备投资额较28nm提升数倍 [1][2] - 存储端HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上堆叠演进，单万片产能投资额同步提升 [1][2] - 中国大陆晶圆产能全球占比低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性 [2] 设备技术趋势与价值量变化 - 制程迭代推动设备结构升级，刻蚀与薄膜沉积在前道设备中的价值占比位居前三，且随制程演进呈提升趋势 [2] - 逻辑端GAA结构、存储端高层数3D堆叠，对高深宽比刻蚀、高选择比刻蚀以及原子层沉积等技术提出更高要求 [2] - 图形化环节投资强度提升，多重曝光、先进金属材料替代及新型结构引入，使设备数量与工艺复杂度同步提升 [2] - 设备投资呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应 [2] 国产替代进程与市场空间 - 美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备出口限制 [3] - 中国大陆作为全球最大设备需求市场，涂胶显影、清洗、量检测、光刻等进口依赖度较高的环节国产化率仍低于25% [3] - 半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22% [3] - 在政策支持与大基金三期落地背景下，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购 [3] 投资建议关注方向 - 前道平台化设备商，如北方华创、中微公司 [3] - 低国产化率环节设备商，如芯源微、中科飞测、精测电子 [3] - 薄膜沉积设备商，如拓荆科技、微导纳米 [3] - 后道封装测试设备商，如华峰测控、长川科技、迈为股份 [3] - 零部件环节，如新莱应材、富创精密、晶盛机电、英杰电气、汉钟精机 [3]

员工持股计划审批与实施进展 - 公司于2025年10月30日召开董事会并于2025年12月8日召开临时股东大会，审议通过了《2025-2027年员工持股计划（草案）》及其摘要和管理办法 [1] - 公司于2025年12月31日再次召开董事会，审议通过了《2025年员工持股计划（草案）》及其摘要 [1] 员工持股计划具体实施步骤 - 2026年1月7日，公司召开了2025年员工持股计划第一次持有人会议 [2] - 2026年1月14日，公司2025年员工持股计划已完成在中国证券登记结算有限责任公司开立证券交易账户，账户名称为“北方华创科技集团股份有限公司一2025年员工持股计划” [2] 员工持股计划股票购买状态 - 截至2026年2月27日，公司2025年员工持股计划尚未购买公司股票 [3]

会议相关 - 2025年10月30日召开第八届董事会第二十八次会议[1] - 2025年12月8日召开2025年第三次临时股东大会，通过员工持股计划议案[1] - 2025年12月31日召开第八届董事会第三十次会议，通过员工持股计划草案议案[2] - 2026年1月7日召开2025年员工持股计划第一次持有人会议[2] 员工持股计划进展 - 2026年1月14日2025年员工持股计划开立证券交易账户[3] - 截至2026年2月27日，2025年员工持股计划未购买公司股票[3]

报告核心观点 AI算力需求驱动全球半导体设备市场进入新一轮上行周期，先进逻辑与存储扩产是核心动力。制程迭代（逻辑向GAA/CFET演进，存储向高层数3D堆叠）显著提升单位产能设备投资额，并推动刻蚀与薄膜沉积等核心设备价值量提升。外部制裁强化了设备自主可控的紧迫性，中国大陆作为全球最大设备市场，国产化率仍有广阔提升空间，在政策与大基金支持下，国产设备商迎来加速替代机遇[2]。 --- 一、 国产设备商业绩高增，持续加大研发投入 - **营收与利润高速增长**：选取的14家半导体设备重点公司，2024年合计实现营业收入732.2亿元，同比增长33%；归母净利润119.0亿元，同比增长15%；扣非归母净利润104.2亿元，同比增长30%。2025年Q1-Q3合计营收648.0亿元，同比增长32%[12]。 - **盈利能力与费用控制**：2024年销售毛利率为45.3%，同比-3.3个百分点；销售净利率为12.6%，同比-5.1个百分点。2025年Q1-Q3期间费用率为32.2%，同比-6.6个百分点，控费能力优化[16]。 - **研发投入持续加码**：2024年研发投入达139.88亿元，同比增长34.7%，占营收比重19.1%。2025年上半年研发投入75.55亿元，同比增长28.4%。2020-2024年，员工总数从1.7万人增至4.5万人，研发人员占比从32.6%提升至38.9%[22]。 - **在手订单充足**：2024年末存货金额达626.9亿元，同比增长34%；合同负债192.1亿元，同比增长14%，连续三年创历史新高，为短期业绩提供支撑[26]。 二、 看好先进逻辑+存储扩产，资本开支持续上行 - **全球设备市场持续扩张**：SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额将达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026/2027年有望进一步升至1450/1560亿美元。增长动能主要来自AI相关的先进逻辑、存储及先进封装投资[32]。 - **中国大陆为最大设备市场**：2024年，中国大陆半导体设备销售额达495亿美元，占全球市场的42%，连续四年成为全球最大市场。2025年Q1-Q3，中国市场占全球销售额的37%[33]。 - **中国晶圆厂扩产空间大**：中国大陆晶圆全球产能占比已从2021年的16%提升至2024年的22%，但仍低于其半导体销售额全球占比的30%，自主可控驱动下仍有较大扩产空间[36]。 - **逻辑端扩产主力明确**：中芯国际为内资逻辑扩产主力，2024年资本开支73亿美元（同比+15%），2025年指引为70-75亿美元。其产能利用率已从2023年Q1的68.1%回升至2025年Q3的95.8%[44]。但与国际龙头台积电（25Q2 12英寸月产能127.9万片）相比，中芯国际（26.5万片）和华虹（19.8万片）仍有巨大差距[49]。 - **存储端上市融资助力扩产**：中国头部存储厂商产能与国际龙头差距显著。长鑫存储（DRAM）25Q2月产能约26万片，长江存储（NAND）约14万片，远低于三星、SK海力士等[50]。长鑫存储科创板IPO已受理，拟募资295亿元用于技术升级与扩产[54]。其营收高速增长，2025年预计达550-580亿元（同比+127%~140%），亏损大幅收窄，产能利用率长期超90%，资本开支维持高位[58][63]。 三、 制程迭代带动设备放量，刻蚀与薄膜沉积价值提升 - **制程演进推动设备投资倍增**：逻辑制程从FinFET向GAA/CFET演进，存储向400层以上3D NAND堆叠演进，导致单万片/月产能投资额较28nm提升数倍，呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应[2]。 - **刻蚀设备需求与结构升级**：刻蚀设备在前道设备中价值占比达21%。先进制程对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）需求快速提升。在3D NAND制造中，高深宽比刻蚀工艺成本占比从64层时的21%提升至430层时的35%[86][89]。 - **薄膜沉积设备重要性凸显**：薄膜沉积设备价值占比达23%，为前道设备中最高。原子层沉积（ALD）技术因原子级精度和优异的高深宽比填充能力，在GAA晶体管和高层数3D NAND等先进结构中渗透率显著提升[96]。 四、 外部制裁加码与内部政策支持，驱动国产化率提升 - **海外制裁持续收紧**：美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备的出口限制，覆盖光刻、刻蚀、沉积、量检测等关键环节，中国大陆晶圆厂获取先进设备难度加大[101]。 - **中国大陆为关键市场**：2024财年，中国大陆市场在应用材料、LAM、东京电子（TEL）等全球头部设备商营收中占比普遍在30%-40%区间，凸显其市场重要性[111]。2024年中国从日本进口半导体设备391.7亿元，占总进口额23%[122]。 - **大基金三期提供资金支持**：国家集成电路产业投资基金三期募资规模达3440亿元，为历史之最。其子基金国投集新专注于半导体设备投资，已完成对拓荆科技子公司的投资[126][132]。 - **国产化率持续提升但空间仍大**：半导体设备整体国产化率已从2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%。但光刻、薄膜沉积、量检测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率仍低于25%，替代潜力显著[135][138]。具体来看，刻蚀设备国产化率（以中微、北方华创计）预计从2023年的19.9%提升至2025年的28.3%；清洗设备（以盛美、至纯、芯源微计）预计从2023年的28.2%提升至2025年的35.7%[139]。 五、 AI国产算力快速发展，看好先进封装&测试产业机遇 - **AI驱动芯片需求增长**：2024年中国AI芯片市场规模达1406亿元，预计2025年达1780亿元。AI服务器对DRAM容量需求是普通服务器的8倍，带动先进存储器放量[156][158]。 - **封测环节景气度回升**：截至2025年12月，全球及中国半导体销售额已连续26个月同比正增长。国内三大封测厂（长电、通富、华天）营收自2023年Q4以来持续同比增长[145]。全球封测龙头日月光2025年Q1-Q3资本开支达26.6亿美元，同比大增115%，反映扩产需求旺盛[150]。

芯片ETF东财（159599）市场表现 - 2月27日开盘，芯片ETF东财（159599）价格下跌1.74%，报2.313元[1] - 该ETF自2024年4月19日成立以来，累计回报率为135.41%[1] - 近一个月回报率为负0.98%[1] 芯片ETF东财（159599）持仓与基准 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率[1] - 基金管理人为东财基金管理有限公司，基金经理为吴逸[1] 芯片ETF东财（159599）前十大重仓股表现 - 2月27日开盘，其前十大重仓股全线下跌[1] - 寒武纪开盘下跌2.03%[1] - 海光信息开盘下跌2.26%[1] - 兆易创新开盘下跌1.91%[1] - 中芯国际开盘下跌1.39%[1] - 北方华创开盘下跌1.59%[1] - 澜起科技开盘下跌1.59%[1] - 中微公司开盘下跌1.63%[1] - 豪威集团开盘下跌1.31%[1] - 拓荆科技开盘下跌1.53%[1] - 紫光国微开盘下跌1.00%[1]

芯片ETF广发（159801）市场表现 - 2月27日，芯片ETF广发（159801）开盘下跌1.22%，报0.968元 [1] - 该ETF自2020年1月20日成立以来总回报为95.92% [1] - 该ETF近一个月回报为-1.15% [1] 芯片ETF广发（159801）持仓与基准 - 该ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF由广发基金管理有限公司管理，基金经理为曹世宇 [1] 芯片ETF广发（159801）前十大重仓股表现 - 2月27日开盘，其前十大重仓股全线下跌 [1] - 中芯国际开盘跌1.39% [1] - 海光信息开盘跌2.26% [1] - 寒武纪开盘跌2.03% [1] - 北方华创开盘跌1.59% [1] - 兆易创新开盘跌1.91% [1] - 中微公司开盘跌1.63% [1] - 澜起科技开盘跌1.59% [1] - 豪威集团开盘跌1.31% [1] - 拓荆科技开盘跌1.53% [1] - 长电科技开盘跌1.97% [1]

主力资金流向 - 截至2月27日开盘一小时，主力资金净流出前20的股票合计净流出约-163.81亿元，其中新易盛以-22.38亿元居首，工业富联以-17.03亿元次之，中际旭创以-16.59亿元位列第三 [1] - 资金流出规模在10亿元以上的股票有3只，流出规模在5亿元至10亿元之间的股票有9只，流出规模在3亿元至5亿元之间的股票有8只 [1][2][3] 个股表现与资金动态 - 新易盛股价下跌-5.95%，主力资金流出-22.38亿元，为当日资金流出最多的股票 [2] - 工业富联股价下跌-4.68%，主力资金流出-17.03亿元 [2] - 中际旭创股价下跌-5.51%，主力资金流出-16.59亿元 [2] - 胜宏科技股价下跌-4.71%，主力资金流出-9.59亿元 [2] - 立讯精密股价下跌-2.74%，主力资金流出-9.10亿元 [2] - 兆易创新股价下跌-3.26%，主力资金流出-8.35亿元 [2] - 天孚通信股价下跌-3.87%，主力资金流出-6.88亿元 [2] - 菲利华股价下跌-3.09%，主力资金流出-5.83亿元 [2] - 润泽科技股价微跌-0.53%，主力资金流出-5.61亿元 [2] - 沪电股份股价下跌-2.45%，主力资金流出-5.47亿元 [2] - 三花智控股价下跌-1.42%，主力资金流出-5.34亿元 [2] - 北方华创股价下跌-4.19%，主力资金流出-5.23亿元 [3] - 赛微电子股价下跌-6.19%，主力资金流出-4.95亿元 [3] - 通富微电股价下跌-2.14%，主力资金流出-4.93亿元 [3] - 特变电工股价下跌-1.5%，主力资金流出-4.78亿元 [3] - 海光信息股价下跌-3.79%，主力资金流出-4.18亿元 [3] - 高德红外股价下跌-4.43%，主力资金流出-3.98亿元 [3] - 长飞光纤股价下跌-2.25%，主力资金流出-3.97亿元 [3] - 方正科技股价大幅下跌-7.29%，主力资金流出-3.95亿元 [3] - 英维克股价下跌-4.39%，主力资金流出-3.68亿元 [3] 行业资金分布 - 电子行业是资金流出的主要领域，涉及工业富联、胜宏科技、立讯精密、兆易创新、沪电股份、北方华创、赛微电子、通富微电、海光信息、方正科技等10只股票，合计流出约-84.58亿元 [1][2][3] - 通信行业次之，涉及新易盛、中际旭创、天孚通信、润泽科技、长飞光纤等5只股票，合计流出约-55.43亿元 [1][2][3] - 国防军工行业涉及菲利华和高德红外2只股票，合计流出约-9.81亿元 [2][3] - 电力设备、家用电器、机械设备行业各涉及1只股票，分别为特变电工（-4.78亿元）、三花智控（-5.34亿元）、英维克（-3.68亿元） [2][3]