报告公司投资评级 - 投资评级为“买入”（维持）[1] 报告核心观点 - 华亚智能2026年Q2业绩表现亮眼，半导体景气度已然呈现，二季度或为明确的业绩拐点[4][14] - 半导体成为收入主要贡献来源，整体毛利率有望迎来上行周期[5] - 受下游AI资本开支带动，半导体精密零部件景气度高企[6][20] 根据相关目录分别进行总结 1、半导体景气度高企，业绩有望进入高增长周期 - 华亚智能2026年上半年实现营收4.7亿，同比增长8.32%[4][14] - Q2实现营业收入2.97亿元，环比Q1（1.73亿）增长+71.3%，同比2025年Q2增长+45.73%[4][14] - 2026年上半年实现归母净利润3620万元，同比+35.88%[4][14] - Q2实现归母净利润2840万元，环比Q1（780万元）增长+264.04%，同比2025年Q2增长+200.27%[4][14] - 业绩增长源于半导体设备行业对精密金属结构件的需求同比增长，带来增量订单，以及新增产能保障、优化内部运营效率和技改提升产品质量及交付能力[4][14] - 上调盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为2.77/3.86/5.28亿元（前值2.60/3.49/4.24亿元），对应EPS分别为1.92/2.68/3.67元，当前股价对应PE分别为39.7/28.5/20.8倍[4] - 2026年上半年精密零部件收入3.81亿，同比增长+51.39%，是营收主要贡献来源[5][17] - 精密零部件占收入比重由2025年H1的58.06%提升至2026年H1的81.15%[17] - 2026年H1海外收入2.18亿元，同比增长+49.64%，海外收入占整体比重由33.56%提升至46.36%[5][17] - 海外收入整体毛利率高达38.01%，国内毛利率仅为20.78%，随着海外收入占比提升，整体毛利率有望迎来上行周期[5][17] - 受汇兑损失影响，财务费用同比大幅提升，上半年产生财务费用2186万元，同比增长+1,687.09%，财务费用占收入比重由0.28%提升至4.65%，对净利率产生较大压制[17] - 公司在半导体精密零部件领域具备核心竞争力，包括精密数控、精密焊接、精密机加工和多种表面处理及集成装配等核心工艺，拥有高精度智能设备和柔性生产设备[18] - 公司较早进入客户合格供应商名录，半导体设备高端领域客户准入门槛极高，需经过1-2年严格认证，一旦合作形成长期稳定关系，难以被替代[18] - 公司通过客户对半导体洁净车间的严苛认证，满足高精密产品对生产环境和无尘工艺的要求，巩固市场竞争地位[18] - 半导体设备厂商对上游零部件供应商需求呈现多种趋势，包括产品从单一零件向集成化功能模组升级，具备洁净装配、检漏、一体化测试能力的企业议价能力增强[19] - 制造体系向数字化、柔性智能制造转型，材料与工艺持续迭代，轻量化、特种工艺加速落地，产能布局全球化、就近配套，产能向一体化头部企业集中[19] - 算力需求推动全球晶圆厂、先进封装产线持续资本开支，刻蚀、薄膜沉积、清洗设备、测试设备对结构件需求增长[6][20] - 半导体设备精密结构件具备消耗属性，除新机采购外，设备运维、零部件定期更换带来持续性复购需求[6][20] - 先进制程升级提高设备工况要求，产品精度、洁净度门槛提升，单件价值量持续上行[6][20] - 全球供应链重构，海外设备龙头对国内零部件厂商依存度较高，采用“本土总装、亚洲零部件采购”模式，国内具备资质认证、稳定交付能力的企业逐步切入全球装备厂商供应链，海外业务成为第二增长曲线[20]